Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2685|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 4/27 中央大學光電科學研究中心「平行化高速光連接技術成果發表會」

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2011-4-15 08:44:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【桃園訊】經濟部技術處主辦、國立中央大學光電科學研究中心執行的「平行化高速光連接技術成果發表會」,4月27日在台大醫院國際會議中心舉辦;發展前瞻光通訊與高速光連接技術,提升我國光電與通訊產業競爭力。
# W, H; {' U9 f( \; E% ~3 x) t1 ?: z5 l4 ?
中央大學光電科學研究中心綦振瀛教授自2007年6月起整合中央大學及交通大學共十位教授,執行經濟部學界科專「平行化高速光連接技術開發四年計畫」,經過近四年的研發,成果豐碩,共發表國際期刊論文68篇,申請專利34件,獲得專利9件,可轉移技術29件,並於2010年6月成立衍生公司聯捷光電公司。 5 _9 g% N% d7 m( ~# ^4 p

  @8 N8 o2 o; J- x( I0 s第一期計畫的研發重點為光纖/無線通訊整合介面的前瞻關鍵元件技術,已成功發展多項光纖通訊、無線通訊的關鍵元件技術,包括10 Gbps收發器類比前級IC、信號同步IC、信號處理IC、LMDS系統收發器的毫米波IC晶片組、截止頻率高達250 GHz的高速電晶體、頻寬高達65 GHz的光偵測器、100及200 GHz SOI AWG、1乘8功率分岐器,及各種積體化微光學元件。這些成果已為我國通訊產業跨入40 Gbps通訊相關產品奠定了良好的基礎。
; A/ ~7 C2 j  }/ B$ }' u; K, P1 w& K  n9 s- o% l
第二期計畫則把所發展的高速通訊元件與晶片及微光學元件技術,延伸至平行化高速光連接技術的研究,開發電路板間及晶片間的160 Gbps光連接元件及模組封裝技術。這些技術可應用在Optical HDMI、USB 4.0、主動光纜,及下世代電腦主機板等產品。盼能促進產學合作,推升產業技術。
8 j/ @8 }  I! U; c: x
& }+ s' X% m- Z5 M; \光電中心27日發表會上將展示科專計畫所研發的技術與成果;記者會上將請伍茂仁教授介紹全世界最精巧的高速「矽微型化光學連結模組」,此模組技術可應用於電腦Light Peak(thunderbolt)高速傳輸介面、手機MIPI傳輸介面、電視Panel Link及雲端伺服器的訊號連接,市場潛力極大,另也邀請聯捷光電執行長謝建成博士暢談光電產業的大未來,適合相關產業研發主管及工程師參加。
3 ^$ d1 y+ D! Y5 j# s# Y, {5 W
; k# L: ?2 X. q5 f4 P中央大學光電科學研究中心電話(03)425-8241楊靜惠小姐,網址:www.ncu.edu.tw/~osc/20110427
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-1 11:42 AM , Processed in 0.162010 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表