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請問如何將寄生電容~寄生電阻降到最小

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1#
發表於 2007-9-29 12:20:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
如何將寄生電容~寄生電阻降到最小~
4 n$ x2 e0 s( u0 J) l請問最小面積是指整個layout的面積嗎??
/ L: Q# [3 W% ~4 D6 U8 O4 h$ g還是線跟線之間的距離??
/ q% f3 f$ `4 |  [還是兩者都有??
3 _0 E* j$ Y; x# x0 F想成為layout佈局工程師的小弟
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2#
發表於 2008-2-4 13:29:46 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

因為 一個電路裡面 的MOS SIZE早就已經被設計者決定了5 J  r* R% I4 E' C
所以 MOS本身對地的電容 一開始就產生了/ Z0 V/ Y4 T0 S- s' h
LAYOUT唯一能降低的 應該就是  電路中各個MOS的總連線長度要越短越好# U) n7 t6 {7 ~0 b  q" Z
總連結的次數要越少越好  這樣子寄生RC就會降下來
3#
發表於 2008-2-4 18:16:36 | 只看該作者
電阻的話 多打mos S 端 和 D端   contact(要往下打)   就可減少寄生電阻        |---------|
3 p; r5 s5 W$ {5 S) l/ e  h) X' z0 d                                                               -------------|         |--------------|; E' P- a1 G/ `4 E& T
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& |3 W. z( \/ t* Y                                                      |     S      |    G    |      D       |, k' w6 C- [' I( l+ P
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