EMS產業供應鏈韌性與DIP組裝製程優化計畫&疫後補助說明會

AlexMM@Sophie

為提升我國電子資訊產業系統整合服務能量，特此規劃於6/13(二)高雄及6/14(三)新竹舉辦「EMS產業供應鏈韌性與DIP組裝製程優化計畫」及「產業及中小企業升級轉型疫後補助」說明會，會中將就工業局兩支計畫作說明：

(1) DIP組裝製程優化計畫：SMT 後段製程(DIP/組裝/測試段)，透過智慧化應用，使生產效能提升。

(2) 疫後補助計畫：政府為加速疫後經濟景氣復甦力道及因應全球經貿局勢變化，特編列疫後特別預算，推動多項產業及中小企業升級(智慧化、低碳化)轉型措施。

期望在政府與業界共同打拼下，推動我國製造業以穩健步調邁向疫後復甦！

一、主辦單位：經濟部工業局
二、協辦單位：台灣區電機電子工業同業公會、財團法人資訊工業策進會、產業升級創新平台計畫專案辦公室
三、活動時間：
　　【高雄場】2023/06/13(二) 13:30 高雄軟體園區會議中心 A棟 中庭交誼廳 (高雄市前鎮區復興四路12號)
　　【新竹場】2023/06/14(三) 13:30 集思竹科會議中心 4樓 巴哈廳　 (新竹科學園區工業東二路1號)
四、議 程：

時間	主題	講者
13:00~13:30	迎賓報到
13:30~13:40	產業升級創新平台輔導計畫流程說明	產創計畫辦公室
13:40~14:00	EMS產業供應鏈韌性與DIP組裝製程優化計畫內容說明	電子資訊智慧製造服務系統推動辦公室
14:00~14:10	產業及中小企業升級轉型疫後補助流程說明	產創計畫辦公室
14:10~14:30	產業及中小企業升級轉型疫後補助內容說明	電子資訊智慧製造服務系統推動辦公室
14:30~15:00	Q&A時間

五、報名網址：https://www.surveycake.com/s/KOB8A

席位有限，歡迎有興趣的業者把握機會報名參加！

本會聯絡人：

台灣區電機電子工業同業公會

產業服務室　李偉綺

電話 : 02-8792-6666 Ext. 219

Email: wcli@teema.org.tw