2022/7/28-7/29 「淨零與節能」、「低碳製程與高階材料」、...

SophieWeng@G

合作共好X資源鏈結  協力解決PCB高階製造痛點
為彌平PCB與半導體的技術落差，打造PCB技術高值化與淨零碳排的競爭力，TPCA於2021年鎖定高階應用科技如HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure 及高功率等前瞻發展應用， 盤點PCB製程、材料與設備缺口，已為台灣高階PCB描繪出未來技術發展方向。

因此，在技術高值化層面，因應5G通訊及高速運算需求，高階PCB將邁向電路/孔徑微縮化、載板面積放大化等技術趨勢，於低碳淨零上，終端廠商如Apple已要求相關供應鏈須於2030年達到碳中和目標，可見低碳製程技術將成為邁入淨零的關鍵因素。為整合研發資源及縮短產學研的技術落差，TPCA以台灣電路板產業高階發展藍圖及PCB高值低碳推動計畫為基礎，假7月28-29日舉辦為期兩日之技術媒合會，分別為：「淨零與節能」、「低碳製程與高階材料」、「智動化與資安」，歡迎產業先進踴躍參與媒合會，增進PCB產業鏈研發能量，共創產業競爭力!

【指導單位】經濟部工業局 (IDB)
【主辦單位】台灣電路板協會 & 工業技術研究院電光系統所 (EOSL)
【執行單位】TPCA技術發展委員會
【媒合會時間】2022.7.28(四) 14:00-17:00、7.29 (五) 9:30-16:30
【媒合會地點】TPCA會館5樓國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
【參加對象】歡迎PCB產業鏈之製程、研發單位、採購部門、環安衛、廠務、資安及自動化部門踴躍參加
【報名截止】2022.7.25 (名額有限,額滿提早截止)
【報名網址】https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=405&mid=675
【報名費用】費用皆由政府補助。歡迎免費報名！
【聯絡人】TPCA 林歆霈 (T)03-3815659 # 508  (E)penny@tpca.org.tw |TPCA 黃聖雯 (T) 03-3815659 #404 (E) sophia@tpca.org.tw