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[課程介紹]
國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化,控制中心(Host)與設備(EQP)之間,一定要能夠互通訊息,因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此,SEMI 國際半導體產業協會制定了一套SECS/GEM通訊協定,定義了各種訊息傳送的方式及資料格式,並且可達成資料傳送的相容性,使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。
SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ,SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包,並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地,SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範,將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類,以供應用程式能夠方便的使用。本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範),並提供SECS/GEM Driver 之使用說明,學員經由實際操作,可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。
[課程大綱]
03/25(四) | - 製程設備SECS通訊協定內容
- SECS Driver使用說明
- 製程設備GEM通訊協定內容(Part. 1)
| 03/26(五) | - 製程設備GEM通訊協定內容(Part. 2)
- 案例實際操作
- Q&A
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[適合對象]- 半導體/FPD相關設備製造商
- 半導體/FPD廠自動化從業人員
- 對本課程有興趣之研發工程師、生產製造工程師、研究員
[授課講師]
- 陳繼賓 講師
現職:工研院機械所資深工程師
專長:半導體設備通訊程式設計、智慧型機器人平台技術、工業機器人控制技術 - 蔡承佐 講師
現職:工研院機械所副理
專長:半導體設備通訊標準技術、EQP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計、EAP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計
[課程資訊]
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