2021/3/16~跨足化合物半導體產業研討會

SophieWeng@G

隨著萬物聯網、5G、電動車等新時代的到來，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等為代表的化合物半導體，正快速崛起。由化合物所構成的半導體材料，通常由兩種以上的元素構成，依據不同的材料特性，能設計出耐高溫、抗高電壓、高頻、抗輻射與可發光等元件產品，之後再加以開發應用在各種特定領域中。
在當前以矽基為主流的半導體產業，供應鏈已成熟發展，新加入者很難切入設備市場，但台灣化合物半導體生態系統還沒有很完整，正因完整度還不夠，便有機會切入設備供應體系，工具機暨零組件公會特別邀請工研院材化所蕭達慶經理，介紹化合物半導體材料與產業跨足的契機，歡迎有興趣的會員報名參加。

【活動議程】

時間	內容	主講人
09:30~10:00	報到
10:00~10:05	主辦單位開場致詞
10:05~10:55	化合物半導體材料介紹與產業跨足契機	工研院 材料化工研究所 精煉純化與先進資源循環技術研究室 Dr.蕭達慶 經理
10:55~11:10	雙邊及多邊研發補助機制說明	工研院 產科國際所 台歐業務組 Dr.胥智文 組長
11:10~11:30	問答與討論

【活動資訊】
時間：110年03月16日 (週二)  09:30-11:30
地點：PMC第二辦公室 工廠訓練教室 (台中市南屯區工業27路17號)
主辦單位：台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
參加對象：工具機製造廠與刀具製造廠、有意跨足半導體產業者
報名方式：免費，線上報名，即日起至03/12(五)或額滿(50人)為止
線上報名連結：https://forms.gle/jxuSr3oRBKu3TDd99
洽詢窗口：TMBA黃瑞庭先生、吳依亭小姐、TEL : 04-23507586
注意事項：本活動完全免費，活動禁止飲食，並全程配戴口罩