2021/08/11-08/13_數位轉型-半導體製程設備設計

SophieWeng@G

台灣重要的晶圓代工產業全球第一，持續推動對半導體技術的進步與高階需求，在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下，預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多，因此對於後續半導體產業發展而言，先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進，並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。

本課程將針對半導體基本原理、半導體元件物理及元件設計、半導體製程及整合技術等進行詳盡之描述，並在授課過程當中導入相關應用產業，使學員在學習時可以同時了解相關領域應用，以及科學園區內相關產業之產品特性、技術發展與產業應用，期盼學員對整體半導體及應用有一完整的了解。

主辦單位：經濟部工業局
執行單位：財團法人精密機械研究發展中心&社團法人台灣智慧自動化與機器人協會
開課日期：2021年8月11日(三)~8月13日(五)，下午13:30~17:30，共計12小時
開課地點：遠端線上直播課程課程費用：

• 工業局補助：一般身分補助50%費用：每位3,500元（含稅及其他雜費）。
• 一般身分三人團報優惠：每位3,000元（含稅及其他雜費）。
  

報名網址：http://www.tairoa.org.tw/training/tgSignUp.aspx?CourseId=270
課程表：

日期	時間	科目	課程大綱	講師
8/11(三)	13:30~17:30	晶圓相關製程程序說明及介紹	半導體原料拉晶製程介紹 CMOS製程介紹 晶片設計流程簡介 晶片故障分析技術 電性故障分析(Electrical Failure Analysis，EFA) 物性故障分析(Physically Failure Analysis, PFA)	抱樸科技 丁肇誠 董事長
8/12(四)	13:30~17:30	半導體先進封裝製程介紹及半導體生產管理簡介	IC封裝相關製程程序說明及介紹 封裝製程相關製程程序說明及介紹 封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP，and others)與製程與故障分析實例探討 封裝驗證流程分享 Info、CoWoS先進封裝製程與設備技術介紹 什麼是FAN outWLP扇出型平板級封裝? 統計製程管理與實例探討(以半導體產業為例) 半導體企業如何運用企業資源規劃(ERP) 失敗模式及效果分析	抱樸科技 丁肇誠 董事長
8/13(五)	13:30~17:30	先進製程相關製程程序說明及介紹	先進半導體製程技術之探討 半導體技術應用於高階先進製程 半導體技術於其他產業之應用 半導體與工具機連結應用案例分享	抱樸科技 丁肇誠 董事長