Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2638|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[研討會] 8/4 (五) 2017藍牙®趨勢應用研討會

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2017-7-7 14:30:50 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
指導單位:經濟部工業局
主辦單位:經濟部通訊產業發展推動小組、工業技術研究院、Bluetooth SIG、資通訊產業聯盟
協辦單位:ARM, Gunitech, Hyper Taiwan Technology, Keysight Technologies, Nordic Semiconductor, Qualcomm, Silicon Labs, Texas Instruments, TÜV Rheinland
時 間:2017年8月4日 (星期五) 09:00-17:00
地 點:台大醫院國際會議中心301會議室(100台北市中正區徐州路2號)
活動說明:
最新市場調查數據顯示,至2025年,物聯網的潛在市場價值將達到2兆至11.1兆美元之間,且到2020年,家用物聯網裝置數總計將達450億個,而其中約有三分之一的裝置將具備藍牙功能。自藍牙5核心規格於2016年12月發佈後,尚未問世的藍牙網狀網路(Bluetooth mesh networking)連接標準也成為萬眾矚目的焦點,藉由這些新的藍牙技術實現,將加速物聯網的成長。藍牙網狀網路技術,透過不同的網狀拓撲結構,能讓藍牙網路的覆蓋範圍遍及整棟建築及工廠,讓範圍內的藍牙裝置彼此互聯,預計將開啟工業自動化、智慧及商用照明等應用的無限可能。
為幫助產業掌握物聯網時代中的先機,經濟部通訊產業發展推動小組、藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)、工業技術研究院和資通訊產業聯盟特別舉辦「2017藍牙趨勢應用研討會」,會中將安排Bluetooth SIG針對藍牙市場發展及mesh技術特性進行介紹,並邀請工研院產業經濟與趨勢研究中心、ARM、Gunitech、Hyper Taiwan Technology、Keysight Technologies、Nordic Semiconductor、Qualcomm、Silicon Labs、Texas Instruments、TÜV Rheinland等產業領導者及新創公司,就藍牙最新技術的趨勢面、應用面與市場面分享第一手的看法與經驗。研討會現場更可看到藍牙在物聯網及最新智慧裝置上的最新應用展示,本年度僅此一場,座位有限,歡迎踴躍報名參加!
費 用:新台幣1,000元/人(含稅及餐點)※ 完成繳費後始得保留資格
報名截止日期:2017727日(星期四),座位有限,額滿為止!
聯絡人:林小姐(tiffanylin@itri.org.tw),02-25432538分機113
活動議程:
Time
Topic
Speaker(s)

09:00-09:30
Registration

09:30-09:35
Opening Remarks
IDB/MOEA

09:35-09:45
Opening Remarks:
藍牙技術實現物聯網
Lori Lee
Regional Manager APAC
Bluetooth SIG

09:45-10:15
Bluetooth mesh技術標準介紹
Bluetooth mesh Introduction
Kai Ren
Technical Program Manager APAC
Bluetooth SIG

10:15-10:30
藍牙市場發展前景與應用案例
Overview Bluetooth Market Trends and Use Cases
Amy Lu
Industrial Analyst
IEK, ITRI

10:30-11:00
(TBD)
Robin Heydon
Senior Director, Technology
Qualcomm Technologies International

11:00-11:20
Break and Demo

11:20-11:50
啟動物聯網裝置的多樣無線通訊解決方案
Flexible wireless connectivity architecture for IoT edge devices
Craig Tou
Technical Marketing Manager
ARM

11:50-12:20
藍牙測試挑戰與方案
Bluetooth Test Challenge and Solution
Philip Chang
Sr. Program Manager
Keysight Technologies

12:20-12:30
Bluetooth LE於Sherpa穿戴裝置上的應用
A Bluetooth LE application on Sherpa, a hiking wearable communication device
Jia-Yuan Yu
Project Manager
3drens

12:30-13:30
Demo and Lunch

13:30-14:00
你需要了解Bluetooth 5的5件事
5 Things You Need to Know About Bluetooth 5
Gary Lin
Sr. Field Application Engineer
Texas Instruments

14:00-14:30
小型化、快速、領先:小型化物聯網設計
Make it Small, Make it Fast, Make it First: Miniaturizing IoT Designs
Steven Lin
Sr. Applications Engineer
Silicon Labs

14:30-15:00
透過Nordic Bluetooth mesh方案拓展藍牙覆蓋率
Expand your coverage with Nordic Bluetooth mesh solution
Richard Chen
Regional Sales Manager
Amos Lin
Field Application Engineer
Nordic Semiconductor

15:00-15:20
Break and Demo

15:20-15:50
藍牙5之測試與認證
Qualification and Testing for Bluetooth 5
Eric Wang
Executive VP/ BQE
Hyper Taiwan Technology

15:50-16:20
網型藍牙於智慧家庭的應用
Bluetooth mesh technology for smart home application
Ray Shiu
Associate Vice President
Gunitech

16:20-16:50
藍牙應用與通往國際之路
Bluetooth application and international compliance requirement
Ryan Chen
Project Manager
TÜV Rheinland

16:50-17:00
藍牙創新應用:新型生物辨識技術
Bluetooth Innovation Application: Novel Biometrics Technology
Curry Huang
CEO
BDMobile

17:00 -
End
※ 主辦單位保有更動講師及議題的權利,不再另行通知

分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-16 07:07 AM , Processed in 0.167010 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表