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柳紀綸指出,科技界對於次世代製程技術的研發及應用十分積極,半導體尤其明顯;汎銓去年年中,已感受到先進製程技術帶來的服務需求明顯增加。國際先進半導體大廠已開始量產28nm奈米製程, 最新的電晶體製程技術也由原本2D 進入3D製造,可提供速度更快且更省電的電晶體。對汎銓而言,匯聚成更強勁的成長力道。
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後賈伯斯時代來臨,更多非蘋陣營產品崛起,不讓蘋果專美於前,促使零件供應鏈向外擴散,國內若干IC設計廠今年業績因此看好。平板及智慧型手機各大廠追求更高性能,分析技術服務的需求也必然隨之升級,例如,為求省電及延長待機時間,手機IC對於漏電流的要求極嚴苛,線寬微縮到28nm時,漏電流的挑戰就更高,定位與觀察造成漏電流的物理原因,是業者普遍的難處。 ! [5 [! U1 V! f
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汎銓以先進的OBIRCH數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度,以成熟的TEM(穿透式電子顯微鏡)技術解析失效點的結構、成分,協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。 , ~, E; J% M2 Q8 `
( g% _, d7 k G& \; ~; F$ q) U近二年汎銓正確觀察並充份掌握科技業走向,引進最先進的分析機台,並積極練兵,繳出「高投資、高成長」的佳績,奠定更雄厚的實力。在同業中,汎銓對品質以最高標準來自我要求,並獲得市場的了解與認同,亦轉換成高於同業的成長動能。
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汎銓最敢投資先進設備,在業界起了帶頭作用,甚至也跟進採用。汎銓最自豪的是,人員穩定性高,制度上軌道,員工亦享有較高的年薪水準。面對今年的挑戰,柳紀倫說,在穩定的制度及人力下,持續提升競爭力為首要之務,至於IPO則不列入計劃。 |
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