近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成，組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層，而四道光罩就是針對這四層設計圖案所曝光顯影成型。因為成本降低的考量，近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生；但由於製程與可靠度上的難度，目前鮮少有兼具微間距之三道光罩或兩道光罩WLCSP可以完全滿足JEDEC規範而至量產。本課程除簡介WLCSP的製程流程與目前的應用外，也將利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時，也將討論WLCSP在board level可靠度實驗下的特性，並與模擬做比對，探討其錫球可靠度壽命。
由於封裝結構高性能的需求，傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求；近年來Fan-out WLP (embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為下一世代主流封裝結構。本課程也將簡介Fan-out WLP的製程流程與其應用及未來趨勢發展。
現任：台灣星科金朋股份有限公司產品技術開發部 資深經理
學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士
●WLCSP結構基本原理介紹
●WLCSP製程簡介
●WLCSP應力可靠度設計對策與其面臨問題
●WLCSP應力模擬分析
●WLCSP可靠度實驗與錫球壽命預測模擬分析
●Fan-out WLP 簡介、應用與其發展趨勢
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