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樓主 |
發表於 2013-7-18 10:41:12
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產,而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件,透過SiP Global Summit,可以協助台灣業者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性,掌握半導體產業先機。」 3 n. O: X- w: s
+ A. ]; s, P% Y2 ASiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一,專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。在SEMI 台灣封裝測試委員會的催生下,2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit,2012年亦成功吸引600人共襄盛舉。SEMI 台灣封裝測試委員會由台積電、聯電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意電子、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司所組成。除了業界的支持外,SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、義守大學等國際級研究單位的支持下,持續關注先進封裝測試趨勢與技術發展。
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今年的系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天,包括9月5日舉行的3D IC技術趨勢論壇(3D IC Technology Forum)與9月6日內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum),並有來自工研院、日月光、矽品、千住金屬工業、義守大學、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SÜSS MicroTec、Teradyne等大力支持贊助。
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3D IC 技術趨勢論壇: 發揮綜效之力
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今年,3D IC技術論壇做為一盞明燈,將照亮2.5D和3D IC市場路徑,希望能協助業界將以TSV技術生產的2.5D/ 3D IC產品早日成熟量產上市。今年3D IC技術論壇由Amkor執行資深副總裁暨技術長Choon-Heung Lee開場,並邀請眾多領先企業參與討論,從EDA到製程與封測代工,全方位檢視2.5D 及3D IC技術的標準化、成本與良率。講師群陣容堅強,包括台積電、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SÜSS MicroTec等,針對市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化等議題,共同探討2.5D 及3D IC技術與趨勢。 |
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