USB 3.0可以達到多少數據速率？

amatom

歡迎參加USB解決方案知識小測驗

tk02561

(20131205 10:02:18)奧勒岡州比佛頓--(美國商業資訊)--USB 3.0推廣組織(The USB 3.0 Promoter Group)今天宣布已經開始下一代USB介面的開發工作。正在開發的新USB C型介面最初將以現有的USB 3.1和USB 2.0技術為基礎，幫助支援更纖薄的產品設計，同時提升可用性，並為USB未來版本的性能提升奠定基礎。此項對USB 3.1規格的補充工作預計將在明年中期完成。
! a; N: C5 E& @: Y9 @
5 }1 C; Q# ?3 eUSB C型介面和接線解決方案的主要特點包括：

  B% ~/ W% `1 Q•採用能良好配合新興產品設計的全新設計
: C! w0 m" D+ B( q) I5 y* U•新尺寸更小——與現有的USB 2.0 Micro-B尺寸類似
: O% q! O  L/ u! g) q- v6 k) T" l0 |•可用性更強——使用者無需在意插入方向/接線方向，因此更容易插入
' j# e6 ~" z5 n& w3 d•C型介面和接線將支援可擴展充電
•延展性——介面設計可針對將來的USB匯流排性能進行擴展
9 Y/ s) x# N# k! S, o8 F% h
因為新的USB C型插頭和插孔不會直接與現有的USB插頭和插孔（A型、B型、Micro-B型等）相匹配，因此C型規格將定義被動式的新轉舊連接線和配接器，從而讓使用者能夠使用他們的現有產品。
- {! G1 k% T, ]. F! R& A' `
  J8 T& f" z$ m2 q5 |; D8 {  C' DUSB 3.0推廣組織主席Brad Saunders表示：「儘管USB技術很成熟，而且是一種備受青睞的設備連接和充電方式，但是我們已經認識到需要開發一種新的介面，以滿足在尺寸和可用性方面不斷進步的設計趨勢。這一新C型介面符合市場的發展方向，並提供了一次為USB未來版本奠定基礎的機會。」

tk02561

Platform Engineering Group副總裁Alex Peleg表示：「英特爾(Intel)對開發新的薄款C型介面感到非常興奮，因為該介面將支援各種設備的全新超薄設計，從手機、平板電腦、二合一產品、筆記型電腦到桌上型電腦以及其他眾多更具體用途的設備。這項採用業界新標準的薄型介面可以傳輸資料、電力和視訊，將成為人們跨各種設備連接所需的唯一介面。」
9 @( `* A) E# j6 \
德州儀器消費者和運算介面產品線經理Roland Sperlich表示：「新的C型介面進一步展現了USB在因應使用者對更強靈活性和更高性能需求方面的領先地位。這將使USB擁有更強的性能，在未來多年內為不斷進步的諸多產品類型帶來易用性。」

( N8 H# D" k4 D  `9 a& SUSB C型規格將在2014年第一季接受業界審查，最終規格預計將在2014年中期發布。有關具體規格和業界審查預發布計畫的更多資訊將透過USB應用者論壇(USB-IF)網站http://www.usb.org/developers/USB-Futures.pdf發布。
1 o" s0 [6 B6 H
關於USB 3.0推廣組織

8 u  s. Z' B+ G( X- v3 F: W+ YUSB 3.0推廣組織由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)和德州儀器(Texas Instruments)共同建立，其開發了USB 3.0規格，並於2008年11月推出。除了維護並提升這一規格外，USB 3.0推廣組織還開發規格附錄來拓展或調整其規格，以此為更多將受惠於3.0技術的平台類型或使用案例提供支援，為使用者帶來更普及、更豐富的體驗。
; g/ n  p$ R: B0 C8 G) N
關於 USB-IF
5 t/ S9 q/ A: O0 |
1 V- ?( B0 `0 @: N: t. a非盈利性組織 USB 應用者論壇旨在為推動和普及 USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其標章和合規計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過合規測試的優質產品。可透過造訪 USB-IF 網站獲得更多資訊，包括發布的最新產品和技術公告：www.usb.org。

innoing123

(20140814 16:46:43)奧勒岡州比佛頓--(美國商業資訊)--USB 3.0推廣組織(USB 3.0 Promoter Group)今天宣布，定義下一代USB介面的C型USB(USB Type-C)規格已經完成。C型USB規格確立了專為適應行動裝置產品設計而量身打造的新連接線和接頭方案，但其強大性能也足以適用於筆記型電腦和平板電腦。宣布這項消息後，新規格交由USB開發者論壇(USB-IF)納入日常管理，並建立一個合規和認證計畫。新規格可在USB-IF網站www.usb.org進行下載。
0 M1 J: B" ~4 c1 y6 l) U6 u
0 u. }, V1 w3 O0 B7 P- c' {USB 3.0推廣組織主席Brad Saunders表示：「對C型USB接頭的興趣不僅是全球性的，而且是跨產業的。來自PC、行動、汽車和物聯網(IoT)產業的代表們一直催促我們早日發布這一新標準。為了讓下一代USB接頭作為一款持久的強大解決方案實現標準化，產業領導者進行了大規模的合作，這項規格是這一合作達到了頂點之後的成果。」
7 F' b0 ^+ m0 f' c2 x3 L' {
! o  J3 L/ A; [9 V; V0 AC型USB規格定義了C型USB連接線和接頭的實體外觀，並定義了在可擴展的接線架構上檢測和管理USB連接的功能要求。新連接線和接頭支援SuperSpeed 10 Gbps USB (USB 3.1)和高達100W的USB功率輸出。

3 o8 I% p, Z3 m3 ?' qC型USB接頭的主要特徵包括：

" A! n  s- Y0 W6 A9 Z( [( [# L5 [9 ^! `‧全新設計

/ {! q/ u6 M; X, Xo專為新興產品設計而量身打造
; j9 M) Q4 y7 ]9 S/ V5 |- Uo性能強大，足以適用於筆記型電腦和平板電腦；足夠纖薄，適用於手機
. ~& Y' C; [% M5 J7 \o尺寸與USB 2.0 Micro-B相似
" c* ]& E# K7 P3 n' v0 J1 \! h‧可用性提高
o插入朝向和連接線方向可逆
‧支援可擴展充電
‧未來可擴展性
o設計可滿足未來的USB性能需求

innoing123

‧機械規格：

+ y" a/ f5 d. I* v; Do插孔開口尺寸：~8.4mm x ~2.6mm
o耐用度：10,000次循環
* _+ p0 O, M/ U7 O2 w$ S( K: G% D/ ?  oo更好的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)緩解特性
o功率輸出能力：標準連接線3A，介面5A
5 C# N* b, c, y6 @" N# `
新的C型USB插頭和插孔都不相容於現有的USB插頭和插孔（Type-A、Type-B、Micro-B等），但C型USB規格定義了被動式新舊連接線和配接器，使消費者能夠在現有的產品上使用新介面。

6 I3 ~+ ~1 j* f. R- |+ rUSB開發者論壇總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示：「USB的優勢在於消費者的熟悉和信賴，隨著我們針對未來對這項技術進行調整時，我們致力於保證使新的C型USB接頭和連接線繼續秉承USB的品牌承諾。USB開發者論壇正在著手建立認證和合規測試，使消費者對下一代USB認證技術擁有同樣的信心。」

為業界提供一款單連接線解決方案

! u; l# L: C4 l# |; e$ AC型USB規格的發布是開發一款單連接線解決方案的最後階段。SuperSpeed 10 Gbps USB和高達100W的USB功率輸出與纖薄易用的C型USB相結合，提供了無限可能性。理想的使用案例是一款採用單一C型USB連接線連接PC並為其供電的對接解決方案，以及擴充基座內部的一個集線器，該集線器可以連接多個螢幕，在傳輸視訊的同時還可騰出額外的頻寬用於其他諸多功能。USB是一款具有高度適應性的解決方案，擁有足以滿足消費者各種需求的靈活性。

innoing123

有興趣實施新C型USB規格的開發者有機會在即將舉辦的開發者大會上瞭解技術細節，開發者大會目前正在規劃之中。大會細節和會議註冊指南將公布在www.usb.org。

支持性引述

惠普傑出員工(HP Fellow)、商務個人系統技術長Tom Bonola表示：「更小型化、更多的行動裝置推動實現了更小的接頭尺寸，除了這項趨勢以外，客戶還要求連接解決方案具有易於使用、性能卓越、高度可靠的特點。HP將新的C型USB接頭當成一種方式，用於滿足這些需求，同時支援所有類型的USB設備，並為未來創新提供一條途徑，以創造和提供出眾的使用者價值和體驗。」

, b0 F4 O" g7 Q' I英特爾公司平台工程事業群副總裁Alex Peleg表示：「該下一代USB設備開啟了發明消費者從未見過的全新超薄型設備的大門。C型USB接頭與高性能資料和功率技術相結合，是目前和未來所有設備理想的單連接線解決方案。」
8 K4 Y9 K' e3 {; D
微軟設備事業群技術和晶片公司副總裁Ilan Spillinger表示：「微軟認為新的C型USB接頭會成為高速有線本機連接的下一代產業標準。插入朝向和連接線方向可逆設計將提供更直覺的使用者體驗。此外，新的C型USB規格可實現遠高於現有方法的資料速率和功率負載能力。作為這種新設計背後的關鍵產業參與者之一，微軟相信，這是消費電子生態系統發展道路上的一座重要的里程碑。」
' y: j" N! J0 ^6 J
( p! R& S5 N$ C9 r) l. H5 Q瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)副總裁兼辦公室自動化與資訊和通訊技術(OA & ICT)事業部主管Ichiro Tomioka表示：「瑞薩祝賀USB 3.0推廣組織和USB開發者論壇完成新的C型USB規格。瑞薩在過去20年間一直是USB推廣組織的成員。瑞薩相信，這種新規格可以將USB接頭的功能進一步擴展到許多垂直市場，包括工業和汽車應用。」

innoing123

意法半導體(STMicroelectronics)標準化與產業聯盟(Standardization & Industry Alliances)總監Joel Huloux表示：「C型USB接頭是一個重大突破，將10 Gbps高速通訊與高達100W的充電能力相結合，同時將多條連接線簡化為一條獨一無二的強大連接線，該連接線可逆的插入朝向和連接線方向大幅改善了使用者體驗。C型USB連接線滿足了未來需求，且對於行動辦公和固定辦公，它為如下領域令人振奮的新應用敞開了大門：為建築物提供直流配電、視訊傳輸、配件支援和提供更快的通訊速度。」

德州儀器(TI)消費者和計算介面產品線經理Roland Sperlich表示：「無數產品將受惠於C型USB接頭提供的更高性能和靈活性。即將到來的C型USB產品浪潮不僅會提供更豐富的功能，還能簡化使用者體驗。」
4 x  ?4 v8 l% G# |
' K% [5 S5 k) d& Z關於USB 3.0推廣組織

USB 3.0推廣組織由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)和德州儀器(Texas Instruments)共同設立，該組織開發了USB 3.1規格，並於2013年7月推出。除了維護並提升這一規格外，USB 3.0推廣組織還開發規格附錄來拓展或調整其規格，以此為更多將受惠於3.1技術的平台類型或使用案例提供支援，為用戶帶來更普及、更豐富的體驗。

關於 USB-IF
& J' \. g* h4 m; H% k" n; d
非盈利性組織 USB 開發者論壇旨在為推動和普及USB規格中定義的USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其標章和合規計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過合規測試的優質產品。可透過造訪 USB-IF 網站獲得更多資訊，包括發布的最新產品和技術公告：www.usb.org。

innoing123

萊迪思新一代USB 3.1 Type-C介面供電解決方案加快下一代USB介面開發
萊迪思推出全球第一個可編程USB 3.1 Type-C介面解決方案 幫助製造商在最短時間內讓產品上市
" d0 X; f8 K* V9 Y
+ z- M. ]7 \8 l! J' ~(台北訊，2014年9月17日) —萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈推出USB 3.1 Type-C介面供電解決方案，讓製造商能立即開始USB 3.1 Type-C介面的開發並在最短的時間內實現產品上市。
5 h0 v/ U* Y! |# P6 A5 ]
最新發佈的USB 3.1 Type-C規範定義了適用於智慧手機、平板電腦和其他行動設備的微型插頭，而萊迪思的供電解決方案全面解決了該規範下所有關鍵的供電相關功能。
! Z4 |0 G  y4 v/ p4 b$ {9 w7 C
, S7 r4 b4 h4 t- ]. Q, v萊迪思市場行銷副總裁 Keith Bladen先生表示，USB 3.1 Type-C介面的顯著優點使其成為製造商不可錯失的市場機會，而萊迪思的解決方案可幫助製造商們搶先成為市場的先驅，製造商可憑藉該解決方案以及經過驗證的晶片立即開始介面開發，而不用浪費寶貴的時間，等待完全實現上述規範的ASSP。

本解決方案的核心是萊迪思非常成功的iCE40TM裝置，結合業界領先的可編程性、低功耗和小尺寸使得上述裝置成為實現該解決方案的理想選擇。

" C, N0 L8 t0 [* E" S' X萊迪思USB 3.1 Type-C介面供電解決方案是萊迪思公司USB 3.0和3.1解決方案系列中的最新成員。與此同時，Cypress半導體公司也發佈了新聞稿，詳細介紹了其在英特爾開發者論壇上使用萊迪思USB 3.0影片橋接開發套件進行的示範。