Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3725|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[學術研究] [問卷]產品開發或設計相關工作經驗者請幫忙

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-4-26 13:44:35 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位板友好:9 j* b: @; L7 q" W
3 c/ {& O! m' r
我是成大企研所的碩二生,論文主要探討企業夥伴關係與知識整合對新產品開發的影響,
4 m: g, R- u! S6 h3 M( f如果各位板友曾有產品開發設計的相關經驗(不限產業或產品類型),  @& X9 J, ?2 {% R
能麻煩點進去替我填寫問卷嗎?
  O9 X" G5 k. p2 T! L8 G
  g0 w# k; r' f: }- T- Q問卷網址:http://ppt.cc/N83X
* S9 q  x% W" V! d$ V: v: s2 `3 c; B+ I8 U; b( W
這份問卷僅為研究(應該說畢業)用途,個別資料不會被批露,. x/ s( u$ I* j) O4 W
我沒有工作經驗和人脈,只好四處拜託大家幫忙,研究室也不發研究費,1 I) Z2 ?3 G5 i3 H( O2 K% i
等問卷收齊後會抽禮卷,雖然不是很多(從生活費扣的)但聊表心意,) Q. }# X/ d/ u: J; }) T9 F4 |
拜託大家伸出溫暖的雙手點進去。
( ], M0 E. U1 H0 B3 g
7 t9 t0 M. ^* K  N. Y' P+ p" R# C+ j另外,題項比較多,請願意幫忙的朋友包涵,謝謝你們的支持跟鼓勵,真的謝謝。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-9-22 12:01 PM , Processed in 0.160010 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表