4 w: l* J% A- X: z# f, c$ p $ L7 ]1 m. D; i) O9 I5 w6 W隨著科技創新需求,無論在消費性電子或汽車電子領域,電子系統功能越做越強大,產品主要元件-IC電路設計就越趨複雜,電磁干擾(EMI)與電磁耐受(EMS)問題,備受關注。 0 d' c6 o" A6 P2 `' m4 S9 P" o' J7 U. o. M$ P [" p: Q7 T2 P
IC設計者,為了滿足終端產品在功能與成本上的需求,使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展;加上製程與封裝技術的演進,在更小的晶粒中擁有更多的I/O數量;同時為了降低成本,還要將晶粒體積不斷微型化。以上種種,均使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化,電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。 ) c9 o( ~3 P" F6 f/ ~
8 A* ] a8 T& E9 ]5 `: b預防產品EMC問題,必從IC設計階段開始 % r w2 h3 A' l: c - w. C. a9 k' m無論從理論推導或實驗數據來看,電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論,只是長期以來,這些因IC所誘發的EMC(電磁相容)問題,都是到了產品設計後段時(終端產品)才開始解決,也因此增加瞭解決問題的困難性與複雜度。
宜特科技除了能夠針對IC進行EMI量測分析外(見圖一),同時也建置了針對IC或IC上板後(PCBA)的近場掃描分析能力(Near field Scanner),以提供除錯(Debug)時使用(見圖二-1~5),此種近場掃描方式有別於舊式手持探棒方式,以高空間解析晶粒等級的近場掃描,可完全透視IC或PCBA上的某顆特定IC表面電磁輻射干擾源(EMI Source)的位置、干擾源分段頻率強度等,再搭配IC線路修改技術的應用,提供解決IC EMI重要參考指標。 4 A* b) u# L2 K u' K2 t& Q4 A) Q$ K6 Y: W0 Y
對IC EMC有測試需求需求者,歡迎進一步與宜特接洽討論。 $ E5 ]6 F6 U& S 5 D% H7 `' [" l