多維條碼軟硬體程式技術研發專案(最高可達30萬)

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包多維條碼的軟硬體程式技術研發，內容如下：
& O9 v5 M/ P: q, aa.多維條碼(演算法)研發技術
b.找出第三維表現方式(如為顏色，請查詢非PM Code之方式)
8 `" n6 o/ C. C: w3 Zc.須能將條碼巨量化(300K以上)
  V' h/ W5 O2 N  zd.條碼圖樣須能於200萬像素以下照相設備(手機、相機)辨識
2.配合時間：要視專案情況而定，一年內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，但需線上回報進度
6 O% u# y, \- s4.專案預算：300,000元以內
& t1 r; t' U  L+ h( O' p5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
# [7 I9 t* |# T1 n1 a6 i" h+ e% X; c  ?
) q" Z# d% C  H* e所需專長說明

需熟悉演算法技術
熟條碼技術研發(若熟QR Code者尤佳)
* T' w2 a3 H7 Z提案請先提簡單提出具可行性構想

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專案詳細說明

4 ~2 u# k4 `& I4 L- g8 l1.工作內容：我們需發包RFID Reader的開發，並可提供指導、支援，細節面議詳談
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳
7 F2 a9 J: L2 [5 R/ n4.專案預算：100,000元以內
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
) o' Z/ q$ y& W9 H6 q8 @
  L0 G$ g  _# n( e! T所需專長說明
  [+ J# ^5 x0 X7 Z) U$ ?$ |需有相關經驗二年以上
需有RFID開發經驗或背景
若有門禁系統開發經驗者更佳

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技術需求（難題）主要內容：
4 k$ H! Y7 G- I
在實際業務中發現,對於倉庫中貨物的進出很難控制，需要通過設備能第一時間採集到有貨物在進出，並且進出的數量噸位也能第一時間採集到。

面議。對技術難題項目有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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專案詳細說明
6 B7 p8 p, }: \
( v; v, a3 E6 I# d: J1.工作內容：我們公司原樣品進度為EXCEL作進度管理，現在要製作樣品進度的條碼管理系統
3 S6 E! d& m5 \- S2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成，需長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業，台北市接案者尤佳
& |+ B- F, a! R4.專案預算：詳談報價
1 R* ~* \% `5 G0 B( U5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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【專案預算】 2萬-5萬
# E5 e* z) X6 G5 k* m7 c( ~【專案詳細】

1.工作內容：我們需發包RFID Solution 專案開發、設計
. G1 q2 r% c9 `1 j" r% e2.配合時間：要視專案情況而定
1 p9 H' G& J5 _) W3.配合地點：發包後可在家作業
' P" Z2 b% A  v! E$ g' x: s4.專案預算：詳談議價
# n0 [8 M. O1 z. {5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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【專案詳細】
; P3 B! v( ~) O
" n8 V! p2 z* Q5 A6 z" p5 T9 d8 I2 V1.案件說明：我們需要開發Mifare讀寫卡機
Mifare 讀寫模組配合CPU卡（IC：FM1208M，有datasheet，沒有配合的FAE，也沒有Development KIT），僅讀取UID即可。不需要讀取內部的資料。
2.配合時間：產品需5個月內完成，所以希望有經驗的工程師
# ]1 ~9 s, i; L; v! C- m3.配合地點：可配合工程師的
4.注意事項：開發完成後需提供完整的電路圖及PCB layout。韌體需用C語言(盡量不要用組語)；MCU盡量用51的core，PIC或ARM亦可（ARM沒有要porting OS）。  
( A, y. r: X  B: U4 |5 ?; l- _$ Q7 G   
【所需專長】 無線通訊，電路設計，韌體撰寫

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目前市場上的珠寶防盜標籤的面積普遍偏大，需將珠寶防盜標籤的面積縮小到20*20毫米以下。

+ I  D; l, _5 O+ o7 n+ k合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。