|
電子工程專輯:2012年09月11日0 d$ j. K' O- |! I" p5 l
6 S% J" y! C/ I根據 TrendForce 旗下記憶體產業研究部門 DRAMeXchange 調查,近期聯發科推出的雙核心MT6577晶片組首次導入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)做為標準記憶體配備,隨著記憶體大廠如三星(Samsung)與SK海力士(Hynix) eMCP 產能開出,出貨量持續攀升,雖然短期市場供需狀況仍待觀察,但長期而言 eMCP 價格將較 MCP 的產品組合更具競爭力。
2 D/ O1 ?( ~3 D; A5 i3 I" [! u% a2 ~# o2 `
TrendForce研究經理吳雅婷表示,由於聯發科是智慧型手機晶片市場主要供應商之一,下半年進入出貨旺季,預估聯發科 2012下半年智慧型手機晶片總出貨量可望達到5,000萬片;因此其晶片公版設計的變更,將會帶動 eMCP 市場需求。
8 N/ f' O0 ?) q' b$ o& i
' a' q- ]" h) b; [$ N+ C繼三星與SK海力士打入聯發科週邊零組件建議採購指南(Approved Vender List,AVL)之後,肯定會有更多家供應商推出 eMCP 產品規劃,預期2013年 eMCP 產品市場將面臨激烈競爭,2013下半年eMCP的出貨比重佔整體行動式記憶體容量可望提升至三成,屆時在產能與技術上能夠整合行動式記憶體與快閃記憶體的供應商,將會是最大受益者。
* u* N' `3 v7 h6 U0 b4 w" E+ j7 k) o6 V8 o! q
eMCP在效能上與MCP相比, eMCP內建的存取控制器(Controller),可以更有效的管理更大容量的快閃記憶體,並且減少主晶片運算的負擔;在機版設計上,eMCP可以節省卡片插槽的空間,讓智慧型手機的厚度更薄,機殼的密閉性更加完整;在資料傳輸上,現有的MCP均為內建 LPDDR1 的行動式記憶體,但eMCP除了LPDDR1之外,也有內建LPDDR2的產品,傳輸效率提升了一倍。
$ {1 X$ ?; S% U. v2 V
1 e: S, n+ t( q% _5 YTrendForce指出,雖然eMCP在效能表現上優於MCP的產品,然而以往eMCP的單價約15美元,比MCP搭載卡片後的成本高約3美元左右,TrendForce認為待2012年第三季聯發科的晶片導入後,各大廠eMCP產能已陸續開出,未來將有更多大廠跟進,長期來看eMCP價格將更具競爭力,屆時將能取代MCP成為市場主流。
4 X9 S6 N F! R) _" v2 y7 I) V% T/ Z; \. U+ `
從記憶體製造商的角度觀察,MCP內建記憶體是LPDDR1,而行動式記憶體的生產重心已逐漸轉移到LPDDR2,預估到了2013年底時LPDDR1的產能僅佔行動式記憶體總產能的兩成以下,記憶體廠將慢慢淡出LPDDR1的生產,屆時僅有機上盒和功能型手機等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩,每季跌幅將會縮小到10%以下。) r7 c. H6 W; _; z4 J, b
& M8 }5 Q) h/ P2 s' k5 ?' X此外TrendForce也表示,由於eMCP最低搭載的快閃記憶體容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應,因此低容量Micro SD卡片市場也將受影響。 |
|