IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.   半導體工程與 產業概論
2 p" l. K( x) t5 t2.   機械與自動控 制概論
3.   基本電學
4.   封裝技術概論
5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
0 M" D  N$ X) p/ y) J6 P6.   半導體元件概 論
; \# J; {  L) a2 o2 T$ F1 x7.   統計製程（SPC）
3 @1 O$ M- u4 A: {8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

  {+ v  J+ ~3 K* A! [1.   封裝實務（31~40 小時）
2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
0 S- A- N* f& Z4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
5.   專題製作（31~40 小時）
2 W4 |. n6 G" v! J4 T6.   失效模式實務
' k- w  q) K* z: U: g7.   材料分析
1 w4 l: {% V; k" }0 I8.   測試實務
9.   光學系統工程 實作

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
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! U+ M- s; m8 V0 m1.细铜丝键合工艺参数的选定；
2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
  h6 q0 v! m" ~6 ~' H+ w- A! v7 T( t% Z3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
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合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。