20230403~【SEMI 全球半導體產業政策最新動態】

SophieWeng@G

中國
  p$ _; U" x' e' w1 j7 b1.           2023年享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作，延用2022年清單制定程式、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準
2.           廣東省發布招商引資政策
3.           北京發布互聯網3.0產業創新發展三年計畫
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歐洲
1.           歐洲晶片法：歐洲議會、理事會和委員會三方會議進展快速
& X4 j1 Z6 Q- }$ ]9 P0 n2.           歐盟公佈關鍵原料法案：強化對科技、綠能產業至關重要的原料供應自主性
3.           歐洲議會正式通過F-gas含氟法規修訂法案
$ E/ ?- J; @& Z- l2 t4.           德日加強經濟安保合作，保護技術和加強關鍵供應鏈
. a' q2 L. X8 a2 U* T7 p5.           西班牙加泰隆尼亞發布策略引領南歐半導體發展
! @' c2 J9 O) t; l6.           英國編列25億英鎊預算啟動量子技術工程

日本
1.           日本宣布限制23項高階半導體設備出口
2.           日本2023年度預算案總額創新高達114兆日圓，包含對半導體的支持與發展
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" L0 \/ Z+ u1 |# T5 U6 T韓國
1.          韓國國會通過晶片法
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台灣
% O1 Q# n" u( l) A+ N& O2 V1.           經濟部與財政部討論產創條例投研門檻
* F" H7 f/ m' k5 v) U4 ?5 r1 d2.           國科會攜手經濟部發布Å世代半導體計畫成果
3.           經濟部成立「電力可靠與韌性推動管理辦公室」
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美國
9 N  ^0 k8 R" U1 C1.           美國商務部和財政部發布晶片法案資金使用規則以保護國家安全
8 @" g( {& j. R: ]/ R5 h+ v4 S" u2.           美商務部推出晶片法案申請細則
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