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新思科技(Synopsys)推出業界第一個系統級模型入口網站 TLMCentral提供超過600個系統級模型 可加速虛擬原型建造的開發速度
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) u% Y e+ ?7 V# J9 A( j7 }) f (台北訊) 全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日發表業界第一個針對使用轉換層級模型(transaction-level model,TLM)技術所建立的入口網站─TLMCentral,該網站集結來自半導體IP大廠、軟體工具廠商、服務公司及大學所提供之免費及商用的一般SoC元件系統層級模型的相關資訊。TLMCentral乃一可加速虛擬原型建造開發的開放入口平台,免費提供給轉換層級模型的開發者及用戶使用。/ Y: n+ V3 b. A- ?; }- K" m4 Z# f
: T4 l0 q, B4 b0 Z Ewww.TLMCentral.com提供以下內容: n9 d6 ]* _( {# G. J v8 ~
- 列有超過600個處理器、介面及互聯(interconnect)IP等一般SoC基礎區塊(building block)的系統層級模型
- V1 A' Q! }# g0 n2 z4 c5 s6 G! N- 由領導IP廠商、軟體工具商、服務公司、顧問及大學所組成的廣大社群,提供來自全球專業的模型支援
$ T ~, O! c, g' f- 可藉由集中的線上資源搭配直覺式搜尋功能,尋找相關模型、產業動態、論壇及部落格內容2 Y$ g% O# z: K. o6 N
! _7 W# G* L8 t* _透過提升設計的抽象層級(level of abstraction),轉換層級模型能提升設計人員的生產力。TLM主要用於虛擬原型建造, 可以讓設計人員加速軟體設計時程達九個月,同時能大幅改善其軟體開發、軟硬體整合及系統驗證的效率。轉換層級模型也能顯著提升架構(architecture)設計及SoC驗證的效能,且所有TLMCentral提供的模型亦可運用於實際的案例上。 |
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