蘋果晶片採購 8月下旬啟動

NethanPeng

半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產品，已經完成產品規格的認證，據業者指出，蘋果已要求晶片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動採購動作。

, `5 _( y' J! T3 S# r+ Y3 u# ]& O吃到蘋果直接或間接訂單的國內半導體廠，如台積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等，第3季表現可望優於同業。

歐洲債信問題連環爆，美國除了經濟復甦緩慢，近期公共債務上限問題尚未解決，導致電子產品銷售低迷，包括筆電、功能型手機、消費性電子等產品，第3季出貨量恐不如預期，連智慧型手機及平板電腦等行動裝置的出貨量，都出現成長停滯現象，進而影響到下半年半導體市場。
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由於電子產品的出貨不如預期，近來台積電及聯電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息，台積電第3季晶圓出貨成長率恐低於5％，聯電最好情況僅跟第2季持平，當然後段封測廠對本季的展望也降至持平，整個半導體市場旺季不旺已成定局。
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不過，就在市場一片看壞聲中，仍有好消息傳出，那就是蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產品，將開始進行新一波的晶片採購。據相關業者指出，蘋果下半年要推出的新產品，已完成晶片規格制定及認證，近期已開始通知晶片供應商開始備貨，最快8月下旬就會啟動採購動作。
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國內半導體廠直接打入蘋果供應鏈的業者不多，在Mac book Air部份，受惠者包括提供己乙太網通晶片的瑞昱、提供BIOS用NOR快閃記憶體的旺宏、讀卡機晶片供應商創惟、電源管理晶片供應商立錡等。

* m' [; h) a0 n在iPhone 4S及iPad 3部份，台灣直接受惠的供應商只有提供P-Gamma/Vcom晶片的安恩、晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）的景碩等，其餘則是間接代工商機，如提供3.5G基頻晶片的高通，下單台積電及日月光，提供電源管理晶片的德儀，則委由欣銓測試，另外日本瑞薩是LCD驅動IC供應商，封測訂單則交給頎邦代工。

" H5 @# Q, [" r法人指出，由於蘋果告贏宏達電，重挫Android平台產品氣勢，因此蘋果下半年新產品銷售成績可望優於預期。