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新聞照片2:衛生署副署長蕭美玲(左五)、行政院科顧組政務委員張進福(中)、經濟部技術處處長吳明機(右五)、工研院生醫所所長邵耀華(右四)與產業貴賓合影。2 {) D8 H: J4 ~! b$ Z7 o
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經濟部技術處指出,為協助台灣廠商進軍高階醫學影像器材市場發展,經濟部特擬定「一醫材、一聯盟」發展策略,力促台灣廠商朝系統整合服務旗艦公司與群聚效應發展,盼2~3年內完成高階醫學影像器材整機系統測試,並以美國FDA 510K作為產品規範,同時更期待台灣醫材廠商不僅可提供全面解決方案與服務,更可發展成新興市場之自有品牌大廠。) M3 m+ E9 y4 Q0 }/ w
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經濟部技術處將結合中科院及工研院電光所、資通所、生醫所等單位研發能量及與國衛院共同合作,從醫療影像平台、訊號擷取與軟體辨識等領域投入研發,並輔以臨床驗證、快速試製、上市法規等之協助,全力推動高階醫學影像產業發展。並期協助台灣電子業者轉型,促進國內高階醫材產品早日邁入「商品化」階段,即早投入並掌握世界醫療器材新趨勢與商機。
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工研院生醫所邵耀華所長指出,依據工研院IEK調查研究資料顯示,近年來金磚四國(中國、巴西、俄羅斯、印度)每年對高階醫學影像器材進口金額正逐年快速增加。高階醫材約佔這些國家整體醫療器材進口總金額約30~40%。而中國也因近期全力推動國家「新醫療改革」政策暨明年正式啟動的十二五計畫,進口高階醫材金額比重已逼近50%,足見未來高階醫學影像醫材於新興國家市場龐大成長潛力。台灣電子廠商若能即早佈局切入此新興市場,運用累積多年的資通訊深厚製造能量,發揮既有優勢,挺進新興國家市場,期望於2020年達到躋身全球前三大高階醫學影像醫材大國之目標。 |
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