只需一步,快速開始
用FB帳號登入
日 期
2010.09.21(星期二)下午13:30
地 點
台大博理館201
聯絡人
歐小姐
附 件
[報名網頁] / m& A2 B* }' }; ^, A9 Z% v[活動簡介]
內 容
「3DIC與多核心平台」0 m" N# r8 F" A# G 隨著半導體製程技術的不斷的提升,系統晶片複雜度也急遽增加,3D IC更被視為未來極具潛力的關鍵技術,產官學界紛紛投入研發,其未來發展更仰賴各界技術與資源的整合。而在多核心系統的研發與應用方面,也是未來重要趨勢之一。臺大系統晶片中心此次特別邀請業界先進,針對相關議題參與討論。並由臺大相關研發團隊展示其前瞻研究成果,機會難得,歡迎各界人士共襄盛舉!。 8 j/ M* I R% n! ?報名請洽:報名網頁+ V( ?. `1 d8 Z% V) w! d
使用道具 舉報
本版積分規則 發表回復 回帖後跳轉到最後一頁
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-9-28 11:38 PM , Processed in 0.161009 second(s), 18 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.