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[好康相報] 9/10 2010積體電路可靠度設計與測試關鍵技術研討會

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發表於 2010-8-11 09:40:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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2#
 樓主| 發表於 2010-8-11 09:42:26 | 只看該作者
  本研討會邀請到在靜電防護領域鑽研多年的交通大學柯明道教授,解析混合電壓輸出入界面電路之靜電放電防護設計的技術,並同時邀請中山大學電機系系主任王朝欽教授、中興大學資工系王行健教授、和中山大學電機系洪子聖教授,分別講授「角落偵測電路與具有製程、溫度及電壓補償功能之輸出緩衝器」、「具矽穿孔之三維晶片的可測試設計與良率改善技術」和「應用於無線系統構裝之積體化/內埋式被動元件基板設計技術」等議題,幫助您迅速了解如何有效提高積體電路的可靠度、測試與封裝的關鍵技術及靜電防護未來的發展趨勢與不可或缺性。
3#
 樓主| 發表於 2010-8-11 09:43:07 | 只看該作者
本帖最後由 atitizz 於 2010-8-11 09:44 AM 編輯
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時間

中華民國98年9月10日

地點

國立中山大學電資大樓F6011會議室

地址

80424 高雄市鼓山區蓮海路70號

主辦單位

國立中山大學工程技術研究推展中心

中山大學電機系

協辦單位

經濟部技術處學界科專辦公室

台灣電機電子工程學會(TIEEE)

T-ESDA

IEEE MTT-S Tainan Chapter

4#
 樓主| 發表於 2010-8-11 09:46:53 | 只看該作者
5#
 樓主| 發表於 2010-8-11 09:47:27 | 只看該作者
本帖最後由 atitizz 於 2010-8-11 09:51 AM 編輯 " m( Z( d! B% f# g2 j
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報名日期

即日起到9/6止!

報名費用

TIEEE/T-ESDA/IEEE MTT-S Tainan Chapter
  D# v" A5 t4 b1 ]會員500元、非會員800元、學生300元

繳費方式

1.郵政劃撥帳號為 42232310,戶名為「王朝欽」

2.會議當天以現金方式當場繳納

聯絡窗口

莊凱涵小姐(07)5254149、carisschuang@vlsi.ee.nsysu.edu.tw

黃淑芬小姐(07)5254149、girl-hsf@vlsi.ee.nsysu.edu.tw

其他說明與注意事項

1.

若有意加入TIEEE會員,請參閱網站 http://www.tieee.org.tw 或電洽 (07)5254149 莊小姐。

2.

報名費用含紙本講義、午餐餐盒及茶水,收據將於會議當天發送。

3.

繳交之費用於研討會期前,如因主辦單位因素未能如期舉辦,將全數退還,如因學員個人因素無法參訓,退還三分之二;而若研討會期已開始,受訓學員不得要求退費。

4.

研討會期若遭遇颱風來襲,將依據高雄市政府人事行政局規定比照辦理。

5.

主辦單位保留議程及講師更改之權利。

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