台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份「半導體產品類別規則」

jiming · 發表於 2009-9-21 12:03:47

共同為半導體產業在「碳足跡揭露」與「產品環境宣告」上邁出一大步

台灣積體電路製造股份有限公司與日月光半導體製造股份有限公司今(18)日宣佈，領導同業共同合作完成制定全球第一份「積體電路產品類別規則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR) 」。此份IC PCR係依循ISO14025國際標準，針對半導體製程特性，整合國內外大廠意見而制定，內容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生量、空氣污染物產生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可做為全球半導體晶圓製造業及封裝測試業進行完整第三類環保產品宣告(Environmental Product Declarations Type III，簡稱EPD)時的依據。預期未來可充分協助全球產業供應鏈回應世界最大零售商美國沃爾瑪(Wal-Mart)，對於其所有供應商須於五年內提供產品環境標章(Eco-Labeling)的要求。

台積公司與日月光半導體公司本於善盡企業對環境保護的責任，及早期回應未來消費者對商品建立環保標章與碳足跡的需求，自去年起主動參與經濟部技術處科技專案計劃，在工業技術研究院能源與環境研究所的輔導下，積極推動建立「積體電路產品類別規則(IC PCR)」，並於今年召開兩次國際諮詢會議，廣納各界意見，包括國內半導體同業、原材料及物料供應商、以及美國和歐洲半導體協會，並由「瑞典GEDnet」(全球第三類環保產品宣告網絡)在台唯一授權的驗證單位「環境與發展基金會」審核通過，正式成為全球首份「積體電路產品類別規則(IC PCR)」，將來可供全球半導體晶圓製造業及封裝測試業參考使用以進行環保產品宣告和碳足跡宣告。該份文件同時也公告於GEDNet網站(http://www.gednet.org/)。未來，台積公司與日月光半導體將持續與國內外半導體同業交流，定期修訂，使其更符合環境與產業的需要。

jiming · 發表於 2009-9-21 12:03:56

目前全球產品環保標章可分為三種類型，其中第三類環保標章係依據ISO14025制定，強調以產品生命週期評估為基礎，並將產品對環境所造成的各種衝擊及碳足跡做完整揭露。建置「產品類別規則(PCR)」為國際產業界建立綠色產品標章與碳足跡的先行過程，在全球各地已發展多年，包含歐、日、韓等國已有數百件產品據以完成環保產品宣告。

台積公司資深副總經理左大川博士表示：「產品環境標章(Eco-Labeling)是一個不可擋的環保趨勢，我們預期未來全球眾多生產者都將積極籌劃產品環保標示，以做為消費者在採購時得以優先選用的參考。因此，台積公司與日月光半導體合作制定完成的積體電路產品類別規則(IC PCR)，除可協助全球半導體同業製作第三類環保產品宣告外，亦可做為碳足跡宣告之依據，符合客戶、消費大眾之期許。未來台積公司仍會繼續努力，為整體的環境保護貢獻一己之力。」

日月光高雄廠羅瑞榮總經理表示：「近年來因地球暖化，對於環境保護議題愈來愈重視，消費者在購買產品時已經不僅只考量品質與價格，更關心產品對環境的危害及衝擊，我們樂見此一綠色消費的趨勢。日月光與台積公司身為半導體產業的領導廠商，更加專注於綠色產品的發展與解決方案，這次合作制定全球第一份積體電路產品類別規則（IC PCR），以協助全球半導體業製作第三類環保產品宣告，為地球盡一份企業社會責任。環境保護也是產品製造業者責無旁貸的責任，未來日月光將持續改善且永續經營。

chip123 · 發表於 2009-9-28 07:59:59

台積公司與日月光半導體於9月18日發佈了「台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份『半導體產品類別規則』

台灣積體電路製造股份有限公司與日月光半導體製造股份有限公司今(25)日宣佈，雙
方共同合作制定完成全球首份「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告(Integrated
Circuit Environmental  Product  Declaration  Type  III,  IC  EPD,  Carbon
footprint)」，此宣告內容係依據台積公司與日月光半導體公司領導產業制定之「積
體電路產品類別規則  (Integrated Circuit Product Category Rules, IC PCR)」製
作完成，並由「瑞典GEDnet」(全球第三類環保產品宣告組織)在台唯一授權的驗證單
位「環境與發展基金會」審核通過。

「積體電路第三類環保產品暨碳足跡宣告(IC  EPD)」主要是針對積體電路產品自上游
供應商原物料的開採、晶圓製造、封裝測試至完成出貨之生命週期，其過程中所產生
對環境的衝擊與能源的耗用，進行盤查、計算、並以量化數據呈現，內容包括積體電
路產品之碳足跡、原物料使用、能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生
量、空氣污染物產生量等，為最完整之產品環境宣告。

台積公司與日月光半導體公司本於善盡企業對環境保護的責任，及早回應未來消費者
對商品建立環保標章與碳足跡的需求，日前已率先領導產業制定全球第一份「積體電
路產品類別規則(IC PCR)」，同時將其內容完整公開，提供全球半導體晶圓製造業及
封裝測試業參考使用，以進行環保產品宣告和碳足跡宣告。目前已有數家半導體同業
引用。

chip123 · 發表於 2009-9-28 15:23:12

連續三年達成業界PFC氣體排放目標並推出「瑞薩綠色產品」認證計畫

2009年9月10日東京訊—瑞薩科技公司發表2009年瑞薩科技環境報告(英文版)，此報告包含瑞薩科技在當地及海外製造子公司於2008年所從事的環保活動與未來計畫。

瑞薩科技將環保活動視為重要的企業社會責任(CSR)，並針對以下四個領域從事環境管理、促進環境保護與改善活動：

(1)環境管理：環境會計、環境稽核、環境資訊管理等。
(2)環保產品：透過產品的環境評估以擴大環保產品線，並遵循RoHS Directive1等法令來管理產品中所含的化學物質。
(3)環保工廠：減少排放PFCs2 (溫室氣體)、節省能源、達成零工業廢棄物3等。
(4)互助合作：環境溝通、生態系統保護與社會貢獻活動等。

新發表的報告包含上述活動之摘要，其各項主題如下：

chip123 · 發表於 2009-9-28 15:23:49

1.相較於1995年，2008年之PFCs排放量減少了43%，連續三年達成WSC減量目標
由於半導體製程所使用之PFC，其全球暖化效應指數(GWP)約為CO2的一萬倍，世界半導體協會(World Semiconductor Council, WSC)4所訂定的減量目標為相較1995年至少減少10%。瑞薩科技推動使用GWP較低之替代氣體，並計畫針對現有的生產線以及所有新生產線引進PFC減量設備。相較於1995年，瑞薩在2008年減少的PFC排放量達到43%，比2007年（較1995年降低28%）進一步達到更高的減量成效，同時也連續三年達成WSC的減量目標，降低了生產活動對於環境所造成的影響。

2.推出瑞薩環保裝置認證計畫以擴大環保產品規模
為了拓展環保產品系列，瑞薩在產品設計階段便實施產品環境評估作業，以評估環境負荷改善率，其中包含了節省能源、資源減量等項目。2008年並擴大此計畫之適用範圍至416項產品，約為2007年270項產品之1.5倍，也節省了62%的能源以及57%的資源。另外，瑞薩也針對2009年開始量產之產品推出了特別計畫：執行產品環境評估之後，瑞薩將評估各項產品從採購、生產、行銷、使用以至於廢棄的整個產品生命週期中，所降低的環境負荷量是否達到一定的標準，並針對達到標準的產品給予「瑞薩綠色產品」(Renesas Green Devices)認證，而要成為「瑞薩綠色產品」則必須達到10%或以上的環境負荷改良率。此計畫還將選出前20名產品命名為「瑞薩特級環保產品」(Renesas Super Green Devices)，前2名的產品則命名為「瑞薩終極環保產品」(Renesas Ultra Green Devices)，瑞薩將頒贈證書給這些產品的設計者，並將環保產品的比例提高至所有新產品的60%以上，以進一步提供客戶更多的環保產品選擇。

3.增加無鹵素產品
為因應客戶對於無鹵素產品的要求並擴充環保產品線，瑞薩科技於2008年全面推出相關計畫。由於半導體封裝中做為阻燃劑的氯及溴等鹵素化合物會造成環境負擔，因此對於無鹵素產品的要求日漸增加。瑞薩科技已成功開發使用不含鹵素化合物之製模樹脂與底層材料的封裝技術，因此自2008年起即在產品中擴大運用上述技術，目前已能提供符合上述客戶所要求的產品。未來瑞薩科技仍將持續增加無鹵素產品以滿足客戶需求。
今年為執行京都議定書的第二年，而全球暖化對策也成為去年於北海道洞爺湖所舉行的G8會議議題，由此可知，溫室氣體減量已成為全球不容忽視的共同目標。此外，歐盟的RoHS指令、中國RoHS指令及REACH5法規等，對於產品中化學物質的限制也逐年愈趨嚴格。同時，各界也越來越關心半導體產品對於降低環境負荷的相關性，例如節省各種產品的能源消耗等。
瑞薩科技將持續致力於擴大及提升其環保產品線，同時降低半導體製程對於環境所造成的負荷，希望能為留住美好的地球環境出一份力。

chip123 · 發表於 2009-9-28 15:23:59

Notes:

1.RoHS (Restriction on Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) directive: A European Union (EU) directive for “the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.” It went into effect on July 1, 2006, and covers six substances: lead (Pb), mercury (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chromium (Cr6+), polybrominated biphenyls (PBB), and polybrominated diphenyl ether (PBDE).

2.PFCs: PFC (perfluorocompound) is a term that refers collectively to seven gases, including CF4 and C2F6, designated for curtailment by the World Semiconductor Council (WSC).

3.Zero emissions: Renesas defines “zero emissions” as reducing to less than 1% the final disposal ration (as landfill, etc) of the total discharge amount, which consists of industrial and general waste, as well as waste with commercial value.

4.WSC: World Semiconductor Council

5.REACH (Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals): An environmental law enacted by the EU.

atitizz · 發表於 2010-7-17 08:37:27

台積公司擴大在台投資中科十二吋超大型晶圓廠新建工程正式啟航

台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日假台中科學園區舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為台積公司「擴大投資台灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。

動土典禮由台積公司張忠謀董事長兼總執行長主持。張忠謀董事長表示，科學園區在台灣高科技產業的發展過程中，扮演關鍵的角色，也是台積公司之所以能夠「立足台灣、放眼全球、在全球半導體業發光」的重要支持。過去二十幾年來，台積公司陸續在竹科及南科茁壯成長，如今位於中科的晶圓十五廠開始動土興建，開啟了台積公司再創下一個高峰的新頁。

張董事長同時指出，一直以來，台積公司不斷努力提昇「先進技術」、「卓越製造」以及「客戶夥伴關係」的能力，並與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。此次中科晶圓十五廠動土興建，再次彰顯本公司持續提供客戶先進製程技術服務、滿足客戶產能需求的決心。此外，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，更可望創造八千個優質的工作機會，也是台積公司成為優良企業公民的具體展現。

晶圓十五廠是台積公司第三座每個月超過十萬片十二吋晶圓的超大型十二吋晶圓廠，也是台積公司第二座具備28奈米製程能力的超大型十二吋晶圓廠，未來幾年內的總投資金額將超過新台幣3,000億元。其中第一期廠房預計於明(2011)年六月開始裝機，並於後年(2012)第一季開始量產，為客戶生產40奈米及28奈米的產品。之後，更將繼續隨著台積公司先進技術的發展，導入更先進世代的製程。

atitizz · 發表於 2010-7-17 08:37:34

為了積極回應客戶對產能的高度需求，在晶圓十五廠動土興建的同時，台積公司不斷進行位於竹科晶圓十二廠以及南科晶圓十四廠的產能擴充。目前晶圓十二廠與晶圓十四廠兩座十二吋超大型晶圓廠的單月產出量，合計已經超過二十萬片十二吋晶圓，預計今年底這兩座廠房的單月建置產能更將擴充至二十四萬片十二吋晶圓的規模，在在顯示台積公司維持客戶對我們的信賴以及努力成為客戶堅實的後盾的決心。

為了繼續落實節能減碳、永續經營的目標，晶圓十五廠也將是台積公司繼晶圓十二廠及晶圓十四廠之後又一座綠色廠房，在設計時即採用多項污染防治設施與綠色節能的概念，包括85%製程水回收率、雨水回收再利用、一般熱排氣(General Exhaust)循環再利用、同時發展太陽能發電與LED照明的應用技術，期望能達到溫室效應氣體零排放的目標。

晶圓十五廠基本資料：

- 基地面積：18.4公頃。
- 計畫內容：台積公司第三座超大型12吋晶圓廠(晶圓廠兩棟、辦公室一棟)。
- 總建築面積：430,000 平方公尺。
- 總潔淨室面積：104,000平方公尺(約14座足球場大)。

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[競爭優勢] 台積公司與日月光半導體宣佈領導同業完成全球第一份「半導體產品類別規則」

瑞薩科技發表2009年環境報告