Al process 和Cu process的比较请教

kenliao18

在Al 工艺中一般都没有max metal density 的要求,而且max metal width的要求也比较宽松;
8 i- ]0 J2 y# M2 z% W4 U2 r而在Cu工艺中一般都会有max metal density 的要求(比如80%),而且max metal width 也会比较严格一些.
3 M$ S: x( @8 ?/ [3 i这个在工艺上是怎么考虑的???

7 [" D  f" {/ _1 {# @* y以上,谢谢.请求高手指点...

kenliao18

没人懂吗?呵呵.自己做沙发啦!!!

babater125

Cu製程的CMP,  對Metal density的要求比Al高
3 ^! Z  k, N! \2 L; ~因為怕會有dishing的問題.

leiyonghui

我没有用过CU工艺，我有些不理解关于max metal density
; N. p1 Y( M# [* c; j
! \( P$ S0 c- ]. p* e我们平时只关注AL的min metal density。。。。我理解对于越高的metal density平坦度越高啊。。。请教怎么考虑的。。。。什么是dishing。。。

fly1986

如果超过mux density的话会出现怎么样的问题。dishing是什么情况

shmiyi

max metal density 怕根本無法蝕刻下去
( d$ r* U+ x' j, J; g! i' o8 J1 [# ~單位濃度不夠

m851055

因為蝕刻液灑在Wafer是固定的，所以min/max density就需要定義，避免尺寸變形。