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五種最艱難的電源供應挑戰?除非是電源設計專家,否則不可能「第一次嘗試就成功」?

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1#
發表於 2010-1-27 11:30:09 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intersil新電源模組解決五種最艱難的電源供應挑戰
ISL8200M採用節省空間的表面黏著QFN封裝,以簡化設計、降低設計風險,並加速上市時程

【台北訊,2010年1月27日】全球領先高效能類比暨混合訊號半導體設計與製造商Intersil(NASDAQ Global Select: ISIL),今日發表採小型化設計且可延展的ISL8200M電源模組。此具備彈性的新模組為設計者提供一個容易使用的通用電源解決方案,協助解決廣泛的負載點(point-of-load;POL)電源需求。

  
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2#
 樓主| 發表於 2010-1-27 11:32:14 | 只看該作者
ISL8200M是一個10安培且高度整合的POL穩壓器,採用表面黏著QFN封裝,包含一個PWM控制器、電源MOSFETs、電感器,和相關的離散元件。它非常適合用在運算、電信和網路基礎設施,以及工業市場等廣泛的應用。

  今日電源系統設計者面對許多嚴峻的挑戰,且效能需求持續攀升。除非工程師本身是電源供應設計的專家,否則不大可能「第一次嘗試就成功」。ISL8200M強韌的高度整合架構,讓高效能POL穩壓器的設計變得簡單而確實。

ISL8200M的五大功能與效益:

1.  簡單且容易使用:採用ISL8200M設計高效能POL穩壓器非常簡單而快速。您所需要的只有輸入和輸出電容器、少數支援元件,以及一個提供輸出電壓設定的電阻器。
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3#
 樓主| 發表於 2010-1-27 11:32:30 | 只看該作者
2.  更低的風險:隨著電源系統效能需求的持續攀升,設計問題所涉及的風險也相對增加。ISL8200M提供先進的效能並且降低風險,並因為採用較少量的元件,所以也提高了實際應用的可靠性。

3.  更快的上市時程:電源系統設計往往是在產品開發周期的末期才展開。ISL8200M可以將產品延誤的風險控制在最小,因為設計者只要簡單地將它置入電路板就能運作,讓設計者以在第一次設計時就可以成功建立電源供應,並確保產品準時投入市場。

4.  更小的尺寸以節省空間:ISL8200M的15mm x 15mm小型化封裝佔用非常少的電路板面積。超薄的2.2mm高度,讓您可以將ISL8200M黏著在通常都空著的電路板背面空間。

5. 簡化庫存問題:今天,設計者必須根據不同的輸出電流需求,採用不同的電源解決方案。ISL8200M提供一個從10安培以下到60安培廣大涵蓋的解決方案,讓設計者可以採用單一元件滿足廣泛的POL穩壓器應用需求,顯著簡化庫存問題。
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4#
 樓主| 發表於 2010-1-27 11:32:36 | 只看該作者
專利電源共享架構

  ISL8200M支援3V到20V的輸入電壓,以及0.6V到6V輸出電壓。Intersil專利電源共享架構允許平行配備多達6個模組,提供60安培總輸出電流。遠端電壓感應也確保即使在低電壓高電流的應用也可維護精準的穩壓。

  可程式化且可同步的交換頻率,允許設計者在一些對於雜訊敏感的系統中建立最佳化效率和控制交換雜訊。一個enable pin和power-good指示器可用來排序模組,以符合FPGA和處理器的供電排序需求。

  ISL8200M不同於其他同性質的電源模組,採用的是熱強化表面黏著QFN封裝,引線環繞周邊。這可以提供較可靠的銲接、焊接品質檢測,並且易於使用示波器探針。

供應時程

ISL8200MIRZ目前現在供應23-lead QFN封裝。
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5#
 樓主| 發表於 2010-2-4 11:42:58 | 只看該作者

Intersil最新電源模組系列簡化設計、降低風險,並加快上市時程

具備相容腳位的ISL8204M和ISL8206M為嚴苛的電源供應挑戰提供最新現成可用的解決方案

【台北訊,2010年2月4日】全球領先高效能類比暨混合訊號半導體設計與製造商Intersil(NASDAQ Global Select: ISIL),今日發表ISL8204M和ISL8206M兩個採小型化設計的電源模組系列最新產品。

  ISL8204M和ISL8206M可以在單一的表面黏著封裝之內,提供完整的交換式電源供應,模組內含一個PWM控制器、電源MOSFETs、電源電感器,和相關的離散元件。這些新產品採用相容於Intersil最近發表的ISL8201M的相容腳位(footprint compatible),為設計者提供充裕彈性,讓他們能夠在設計後期解決負載點(point-of-load;POL)的電源需求,且無需重新佈局電路板就可以建立最佳化的系統功率需求。新模組系列非常適合用在運算、電信、網路基礎設施,以及工業產品等廣泛應用。
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6#
 樓主| 發表於 2010-2-4 11:43:14 | 只看該作者
簡化的電源設計

  今日的設計者必須根據輸出電流需求來建立不同的電源解決方案。擁有相容腳位的ISL8204M、ISL8206M,和ISL8201M屬於4安培、6安培,和10安培模組,讓設計者可以彈性的配合不同的輸出電流需求,且不需要變更產品的其餘部分。ISL8204/06/01M可協助設計者快速並簡單的建構出高效能的POL穩壓器。您所需要的只有輸入和輸出電容器,以及一個提供輸出電壓設定的電阻器。

    隨著電源系統效能需求的持續攀升,設計問題所涉及的風險也相對增加。ISL8204/06/01M提供先進的效能並且降低風險,並因為採用較少量的元件,所以也提高了實際應用的可靠性。

  電源系統設計往往是在產品開發周期的末期展開,這也可能會延誤產品的上市實程。ISL8204/06/01減少最後關頭可能出現的設計問題風險,設計者只要簡單的將它置入電路板就能運作。現在,設計者可以在第一次設計時就成功建立電源供應,並確保產品準時投入市場。
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7#
 樓主| 發表於 2010-2-4 11:43:22 | 只看該作者
關鍵的技術規格

    ISL8204/06/01M的15mm x 15mm x 3.5 mm小型化封裝佔用非常少的電路板面積。由於採用熱強化表面黏著QFN封裝,熱能從元件底部排出,因此經常可以免除加裝大型散熱片或風扇的需求。

    ISL8204/06M支援1V到20V的輸入電壓,並具備高達95%的作業效率。一個單一電阻可以設定從0.6V到6V(正負1%精準度)的輸出電壓。這三個模組都具備過電流保護、預偏壓(pre-biased)輸出啟動功能的內部軟啟動(soft start),以及快速的瞬時回應(transient response)。

    ISL8204/06/01M不同於其他同性質的電源模組,採用表面黏著QFN封裝,引線環繞周邊。這可以提供較可靠的銲接、焊接品質檢測,並且易於使用示波器探針。
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8#
 樓主| 發表於 2010-2-4 11:43:29 | 只看該作者
關鍵的技術規格

    ISL8204/06/01M的15mm x 15mm x 3.5 mm小型化封裝佔用非常少的電路板面積。由於採用熱強化表面黏著QFN封裝,熱能從元件底部排出,因此經常可以免除加裝大型散熱片或風扇的需求。

    ISL8204/06M支援1V到20V的輸入電壓,並具備高達95%的作業效率。一個單一電阻可以設定從0.6V到6V(正負1%精準度)的輸出電壓。這三個模組都具備過電流保護、預偏壓(pre-biased)輸出啟動功能的內部軟啟動(soft start),以及快速的瞬時回應(transient response)。

    ISL8204/06/01M不同於其他同性質的電源模組,採用表面黏著QFN封裝,引線環繞周邊。這可以提供較可靠的銲接、焊接品質檢測,並且易於使用示波器探針。
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