2009年第三季我國電子半導體產業回顧與展望

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工研院IEK ITIS計畫 李佩縈、陳玲君產業分析師

一、第三季半導體產業概況
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根據WSTS統計，09Q3全球半導體市場銷售值達619億美元，較上季(09Q2)成長19.7%，較去年同期(08Q3)衰退10.1%；銷售量達1,499億顆，較上季(09Q2)成長17.7%，較去年同期(08Q3)衰退2.1%；ASP為0.413美元，較上季(09Q2)成長1.7%，較去年同期(08Q3)衰退8.2%。

2 [, p: P" ~0 u& I$ O09Q3美國半導體市場銷售值達104億美元，較上季(09Q2)成長18.8%，較去年同期(08Q3) 成長7.8%；日本半導體市場銷售值達109億美元，較上季(09Q2)成長21.5%，較去年同期(08Q3) 衰退14.9%；歐洲半導體市場銷售值達79億美元，較上季(09Q2)成長18.9%，較去年同期(08Q3) 衰退24.8%；亞洲區半導體市場銷售值達328億美元，較上季(09Q2)成長19.7%，較去年同期(08Q3) 衰退8.9%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.17，較8月份的1.06顯著成長，目前已連續8個月呈現正成長之情況。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為7.33億美元，較2009年8月份最終訂單金額6.15億美元增加19.3%，比2008年同期成長12.8%。而在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為6.25億美元，較8月5.80億美元成長7.7 %，比2008年同期下滑32.6%。隨著半導體產業整體景氣好轉，半導體相關設備的訂單量也從今年第三季開始回升，而今年九月份的訂單年成長率(相較於去年同期year-to-year)更是從2007年五月以來首次出現正成長。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「第三季以來許多晶圓廠、封測廠、部分記憶體廠，以及面板廠陸續提出擴產計劃，第四季資本支出仍有上調空間，而這也將使得今年度的資本支出可望高於先前的預測。而隨著台積電、聯電、華亞科、南亞科均計畫於今年第四季到明年間導入50-40nm先進製程，預估半導體設備市場到明年都會呈現樂觀成長。」

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2009年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,688億元，較上季(09Q2)成長23.2%，較去年同期(08Q3)衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季(09Q2)成長22.7%，較去年同期(08Q3)成長6.9%；製造業為新台幣1,711億元，較上季(09Q2)成長25.6%，較去年同期(08Q3)衰退7.1%；封裝業為新台幣578億元，較上季(09Q2)成長18.0%，較去年同期(08Q3)衰退5.2%；測試業為新台幣255億元，較上季(09Q2)成長21.4%，較去年同期(08Q3)衰退3.8%。
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首先觀察IC設計業，2009Q3影響台灣IC設計業產值主要因素，在消費性方面由於客戶端回補庫存需求的回溫及中國十一長假銷售熱絡帶動相關晶片的需求，其中TV及STB相關的晶片業者有不錯的成長。而資訊方面小筆電及NB需求持續成長，尤其是中國大陸以及中南美的巴西等新興市場，其中低價NB買氣旺盛也帶動台灣NB相關IC設計公司之營收表現。

5 ^& ]7 p" D+ p2 L1 r* g類比晶片則是2009Q3表現搶眼的族群，由於市占率持續提昇，加上業者打入韓系客戶供應鏈及NB Vcore已完成開發，使得類比晶片設計公司營收持續成長。至於顯示器相關晶片2009Q3成長力道增強，受惠於中國十一長假以及小筆電與NB 熱銷，相關設計公司營收表現出色，目前多家業者看好小筆電及NB市場，紛紛跨入白光 LED 驅動 IC 新市場的佈局。而通訊相關晶片營收則在手機及網通相關晶片帶動下，持續穩定成長。記憶體方面主要由於手機用NOR Flash依舊供貨吃緊，市場需求強勁使銷售額表現佳。
9 w, i2 \. j; G' x5 [- K綜合上述，2009Q3台灣IC設計業產值達1,144億新台幣，較2008Q3成長6.9%，較2009Q2成長22.7%。

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而在IC製造業的部分，北美半導體設備的B/B Ratio已自七月回升至1.06後，連續三個月維持在1.0以上，九月份更達到1.17，顯見全球IC製造業已開始加大製程升級的投資，以及先進產能的擴充，因應2010年訂單的持續回升。晶圓代工業來自通訊類IC及繪圖晶片組等訂單的持續回升的帶動下，產值的季增幅超過二成，延續第二季的成長力道，DRAM產業則在供需走向平衡，ASP回升的帶動下，廠商持續拉高產量，產能利用率快速回升，連帶使得產值回升的幅度加大。
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因此，2009Q3台灣整體IC製造業的產值延續上季的成長態勢持續向上攀升至1,711億新台幣，季成長率達到25.6%，仍呈現大幅跳躍式增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,251億新台幣，季成長21.2%，而較去年同期(08Q3)則已由負轉正成長了1.3%。以DRAM為主IC製造業自有產品產值為460億新台幣，季成長39.4%，年衰退24.2%。

2009年Q3受會於中國十一長假及製造業維持Q2成長力道，下游封測產業產能利用率拉高，維持二成產值成長率。與顯示器、NB及手機相關的封裝型態需求也因此表現較為突出。台灣測試業有高達近六成比重為記憶體測試，在DRAM產業開始回穩下，Q3測試業表現明朗化。

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2009年Q3台灣封裝業產值為578億新台幣，較2009年Q2成長18.0%，較去年同期衰退5.2%。
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- r7 k6 v) t9 j2009年Q3台灣測試業產值為255億新台幣，較2009年Q2大幅成長21.4%，較去年同期衰退3.8%。
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2009年Q1台灣IC封測業已處於觸底反彈，Q2平均月增率約10%，七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%。2009年Q2產業做完修正，Q3已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。

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二、第三季重大事件分析

1.
, ~$ ^7 n% Y. E5 @) U) I看好LED驅動IC商機，台灣IC設計業者積極投入

隨著LED背光應用快速滲透至筆記型電腦、電視及照明等市場，未來幾年內全球LED產業產值可望快速成長，台灣IC設計業者亦紛投入LED驅動IC市場。

值得觀察的是由於LED驅動IC的應用領域廣泛，而各家公司的資源有限，所以只能專注於某些市場，因此市場分散。目前切入LED驅動IC業者可分為三大類，分別是類比IC、NB相關IC及LED驅動IC廠商，且各有擅長領域。類比IC設計業者欲從原先手機用LED驅動IC，切入NB背光LED驅動IC市場，而NB相關IC設計業者則規劃由廣告面板及NB背光兩頭並進。至於LCD驅動IC業者將透過整合LCD驅動IC、時序控制晶片、類比IC及LED驅動IC等包套，滿足客戶一次購足的需求。面對台灣IC設計業者進軍LED驅動IC市場動作積極，純LED驅動IC業者其未來生存空間勢必會受到壓縮。
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2. Chartered與Global Foundries合併，將改變全球晶圓代工產業生態

阿布達比投資業者Advanced Technology Investme nt Co.(ATIC)於今年9 月7 日宣布以 39 億美元收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)，並將特許併入由 ATIC 和超微 (AMD) 合資成立的Global Foundries。

ATIC收購新加坡的Chartred與Global Foundries合併將改變全球晶圓代工產業生態。晶圓代工市場的12吋晶圓廠產能中，TSMC最大，約有月產15萬片，UMC有6萬片，而Global Foundries約3萬片，新加坡的Chartered則只有2.5萬片左右。但是，Global Foundries預計至2010年擴至5萬片，兩家合併後2010年12吋總產能將超越UMC，全球晶圓代工產業生態將有所改變。

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3.三星DRAM製程轉換至40nm，更拉大與台廠差距

據南韓媒體The Korean Times報導，三星電子(Samsung Electronics)已經開始利用40nm製程，量產2G DDR3，領先其他廠商。三星發言人Kim Choon-gon於7月21日指出，跨入40奈米製程是替DRAM產業立下新標準。整個DRAM產業正快速的由DDR2轉入DDR3。落後三星一步的海力士(Hynix)，也預計在2009年底前，跨入40nm製程。

Samsung加速製程轉換，在台灣廠商正要跨入5xnm世代時，轉入更具成本競爭力的4xnm世代，拉開與台廠的成本差距，台灣的DRAM廠商應加速轉進下世代，否則與Samsung的差距將愈拉愈大。

4.力成收購飛索(Spansion)蘇州廠，佈局非記憶體製造

記憶體封測大廠力成於8月24日公布以5,100萬美元收購Spansion蘇州廠。力成並無意在蘇州廠擴大NOR Flash封測業務的發展，而是將其視為非記憶體封測業務的製造重鎮。記憶體封測業務方面，以母公司力成和深圳廠沛頓(Payton)為主。另外，力成已將原邏輯IC、SiP、MCP等業務分割成立以研發為主的新竹分公司，未來蘇州廠將作為能提供成本競爭和具量產能力的非記憶體封測製造基地。

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在這一波全球不景氣下，台灣廠商成為IDM關閉封測廠、出售廠房及委外代工的最大受惠者，藉由收購舊廠的方式是大為降低台灣廠商風險之重要策略。

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三、未來展望

1. 2009年第四季: 預期2009年第四季表現中立

第四季相對為產業淡季，預期產業季成長力道將較上季略為下滑，但是與去年同期之下，由於基期較低，故年成長率將出現大幅成長。

各國經濟刺激政策已收到成效，使得全球經濟景氣出現逐步回溫，預估將有助於加強消費者之信心，使得終端需求出現回溫之情況。以最大電子產品消費國美國來說，第三季GDP年成率為3.5%，消費支出成長3.4%，已超出市場預。

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2. 明年展望：預期2010年產業景氣將明顯回升

重要經濟數據皆樂觀預估自2010年開始，全球將逐年呈現正成長之情況，故與全球景氣連動性高之半導體產業也將呈現一樣之成長軌跡。

台灣晶圓雙雄以及封測大廠皆示意2010年將大幅增加其資本支出水準，表示看好未來半導體市場之發展，雖然歐美等主要市場復甦情況樂觀，但新興市場龐大之內需市場成長力道，仍是未來半導體終端消費市場主要成長動力來源。

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工研院IEK ITIS計畫  陳梅鈴產業分析師

% T  ?- `3 s; r3 X3 Z" K4 G" [一、2009年第三季通訊產業概況

4 x. |; H  t% C! q我國第三季通訊產業除了延續第二季電信市場訂單外，全球零售市場也自第三季開始回補庫存，加上第三季為通訊設備產業的傳統旺季，我國廠商陸續接獲網通大廠/電信業者的代工訂單，故使得我國通訊設備產業明顯回溫，根據IEK的統計，2009年第三季我國通訊設備產值為1,839億新台幣，較第二季成長10.3%，但仍較2008年同期衰退20.6%。
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在國內外生產比重方面，由於手機和GPS的產值比重上升至59%，且其生產地約有六成比重仍在國內，故使得國內生產比重從2009年第二季的38.3%微幅上升至2009年第三季的40%。

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在個人行動終端設備-手機部份，由於手機零組件如電聲元件與功率放大器在第三季有供貨吃緊的現象發生，故使得部份業者的訂單延後至第四季出貨，而Moto持續給予台廠舊機款代工訂單，Sony Ericsson則釋出W205暢銷機種，兩大訂單仍為台廠代工出貨主力，總計2009年第三季我國手機產值為598億台幣，較第二季成長2.9%，但和2008年同期相比仍衰退30.6%。
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" a, E$ |4 H( @3 @" S另一主力產品GPS方面，先前PND殺價競爭致使廠商獲利大減，GPS大廠開始藉由差異化的方式推出中價位PND，且於第三季陸續出貨，使得第三季PND平均單價跌幅趨緩，總計2009年第三季GPS產值為410億新台幣，較2008年同期衰退20.6%，但較第二季成長10.3%。

. a' Q3 W9 {5 u5 I. @) r0 v網路通訊產品Ethernet LAN Switch，由於Switch晶片缺貨現象到第三季才正式紓解(瑞昱恢復正常出貨)，導致9月份Switch出貨量創新高，約增加三成；而Cisco在第三季之訂單規模增加10億左右(建漢、明泰)，9月已出貨約5億，其他則在第四季出貨，總計2009年第三季Ethernet LAN Switch產值為142億新台幣，年成長率為1.1%，較第二季成長15.4%。

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在DSL CPE方面，暨第二季部份歐洲電信業者(德國電信、西班牙)陸續回補庫存後，第三季其他歐洲電電信業者也開始調整庫存，加上歐洲市場VoIP用戶回復成長，致使我國廠商出貨明顯提升。另外，在無線上網需求增加下，Wireless DSL Router出貨量明顯上升，第三季出貨量比重較第二季增加1.5%，達到21.6%。總計2009年第三季DSL CPE產值為132億新台幣，較第二季成長16.8%，但仍較2008年同期衰退2.2%。
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, [7 e6 S8 y1 K. y  ]0 ~' E在WLAN產業上，中國大陸、美洲、歐洲的零售市場逐漸回溫，其中歐洲市場於第三季的季成長率更高達20%，使得以零售通路為主要銷售之產品(NIC和AP)出現成長，同時，以歐洲為主要市場之Netgear、Cisco與友訊對於第四季也都抱持著正面成長的態度。
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' `1 p. Q( _" e3 R2 |在WiMAX產業發展上，印度WiMAX營運商BSNL將釋出百萬台WiMAX用戶端設備訂單(為目前全球最大規模之標案)，而我國WiMAX營運商(遠傳、威達超舜)也表示將於2009年底開台營運，至於其他新興國家方面，其WiMAX營運商對於網路佈建之投資也逐步恢復中，有助於我國WiMAX設備的出貨。在WiMAX產品單價上，目前聯發科已開發出WiMAX用戶端設備晶片解決方案，並於上半年開始出貨，且其主打新興市場策略下，未來WiMAX晶片價格可望持續下滑，同時也將促使我國廠商所生產之WiMAX終端設備單價向下滑。

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一、2009年第三季通訊產業重大事件分析

1. 802.11n標準獲得IEEE正式確立通過

IEEE於2006年推出第1版802.11n草案標準後，802.11n便已開始量產出貨；第2版草案標準確立後，更一路成為802.11n產品大量商業化的標準；2009年9月11日IEEE正式通過的802.11n標準，將於10月中正式對外發表此標準。802.11n草案版本正式升級為正式版本，除了取代11g的態勢更為明確之外，相較於802.11b/g以數據傳輸為主要應用下，802.11n技術具有更高傳輸頻寬的效能規格，未來應用範圍將會以影音多媒體傳輸(如電視、STB等)為主，將有助於帶動台灣WLAN相關產品之出貨。

2. 聯發科WiMAX晶片於2009上半年開始量產，預計2010年大量出貨

聯發科鎖定新興國家為主要WiMAX晶片銷售市場，除了成功接下馬來西亞營運商PacketOne訂單，並與正文合作提供CPE等終端設備，明年若接下印度BSNL訂單，則進入大量出貨階段。聯發科WiMAX晶片相較於目前主要WiMAX晶片供應廠商較具價格優勢，加上其晶片主要針對50與80美元以下之簡易型CPE設計，預計大量出貨將可促使整體WiMAX晶片價格向下降。

3. 中國電信將於8月展開IPTV機上盒招標作業

此次的標案產品規格以中國電信 IPTV V2.0系列技術為主，規模約在100萬台左右，目前參與此次標案的廠商有中興、UT斯達康、華為、上海貝爾、新郵通、朝歌、三菱凱天、裕興、同洲、長虹、Motorola、九洲、大亞、康佳、烽火、Thomson等，其中華為、同洲、Motorola、Thomson的機上盒為我國廠商負責代工，若其得標將對我國IP STB產業有正面的影響。

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一、未來展望

由於電信市場設備訂單延遲交貨，外加零售市場買氣回溫和部份企業恢復網路設備投資，因此，2009年第四季我國通訊設備產值可望較第三季成長7.6%，較2008年同期成長11.4%，產值為1,978億新台幣。

在次產業個人行動終端設備方面，我國第四季手機產業受惠於傳統旺季(聖誕假期)、新機及我國品牌手機(HTC、ASUS、Acer)出貨增加，將有助於提升第四季手機產值。在GPS產業方面，廠商抓住戶外/手持市場發展趨勢，轉向生產利基較高之產品，適時減緩GPS平均單價的下滑幅度。整體來說，預估2009年第四季個人行動終端設備產值為1,155億新台幣，年成長率為13.7%，且較第三季成長12.8%。

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在網路通訊產品方面，雖然第四季電信市場的標案將減少，但受到第三季網通設備訂單因上游晶片缺料延至第四季出貨影響，外加換機需求持續，故預估我國網路通訊產品在2009年第四季產值達到新台幣823億元，年成長率為8.4%，季成長率為0.9%。

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工研院IEK ITIS計畫  葉仰哲產業分析師
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一、2009年第三季產業概況
0 e2 m, m$ J9 h; N; D(一)整體電子材料產業概況

2009年第三季電子材料整體產值新台幣601億元，較第二季成長16.1%。第三季電子材料產值雖有成長，但成長幅度已趨緩，其中構裝材料與能源材料成長幅度較高，而產值的成長幅度除能源材料之外均較原先第二季之預估值低。2009年第四季電子材料產值可望持平，達新台幣601億元，因此下修整年度我國電子材料產值，預估2009年度電子材料產值達新台幣2,092億元，較2008年衰退34.6%。
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(二)細項產業概況

半導體材料產業：

第三季半導體材料產業成長幅度較半導體產業為低，季成長率為4％左右，原因為半導體成長動力為高階製程（40/45/65nm）晶片比重增加，對於矽晶圓等材料的帶動力道不如預期。成長動力主要來自PC、通訊、消費性電子的客戶庫存回補。

構裝材料產業：

封裝材料如導線架季成長幅度達5成，主要受到國際銅價上揚，及下游客戶的庫存回補效應。由於原物料銅價自7月以來大漲，並在8 月創下新高價，每公噸達6000美元 (3月時國際銅價均價預估為3600美元/公噸)，有助於導線架廠商原物料廢料售價及調漲價格，以助下半年的成本控制及毛利率提升。

PCB材料產業：

因為Q3HP以及Dell CULV NB上市再加上手機市場推出新品，以及Q3是開學旺季會對多項資通訊產品產生需求，所以在PCB廠商業績提升的情況下也會對材料廠商擴大下單，故第三季的營業規模較前二季高上許多。中國大陸的十一長假到來，吸引中國大陸的電子通路備貨，也讓PCB廠商為因而及早因應下單材料廠商，是另一個使我國PCB材料產業第三季表現良好的原因之一。

液晶顯示器材料：

第三季為傳統旺季，加上大陸市場需求增溫導致下游面板出貨增加，液晶顯示器材料第三季營收達到全年高峰，以光學膜產品為主要成長動力，背光源CCFL受到LED滲透影響僅呈現小幅成長，而偏光板材料仍無量產時機與產值貢獻，整體來說我國液晶顯示器材料第三季產值較第二季成長16.6%

能源材料：

德國太陽能補助政策修改前需求出現，造成太陽光電裝設熱潮，使得產值躍升，同時油價維持高檔同時第三季正好是太陽光電產業旺季，產值大幅成長25%。

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一、第三季重大事件分析：

      1、半導體市況轉佳，矽晶圓廠醞釀漲價

全球半導體材料製造龍頭信越化學(Shin-Etsu Chemical)，已與日本國內外十幾家半導體廠商針對調漲矽晶圓價格一事進行交涉，欲將12吋矽晶圓價格調漲30-40%。全球第2大矽晶圓廠商SUMCO亦於今年9月表示12吋晶圓報價預估將調漲30-40%。 主要客戶為DRAM的矽晶圓廠商台勝科由於DRAM市況轉好，12吋矽晶圓已達產能滿載。

半導體廠商的材料成本將提高10-20％，相對台勝科受困於ASP偏低，營運虧損的狀態則可望在價格調漲後獲得改善。

     2、LED TV熱賣，側光式背光模組需求將帶動對導光板需求

側光式背光模組結構將成為LED TV主流趨勢，對應的導光板需求預期將大幅成長。

面板廠與背光模組廠商看好LED TV商機，而LED TV朝大尺寸發展趨勢，側光式背光技術重點在於使光詢均勻散射，關鍵點為導光板的設計，將帶動對導光板和材料的需求。國內最大的擴散板供應商穎台也積極投入導光板產品與材料開發，而非採用傳統導光板使用的PMMA材料，預估最快2009Q4會有產品量產。

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一、未來展望：

半導體材料：

半導體產業在第四季的傳統淡季，因受惠於Windows 7效應，PC相關應用晶片需求仍強，通訊及消費性產品的晶片則需求下滑。由於DRAM產業已在第三季回復產能，第四季產能預估輕微成長。半導體材料預期將持平

構裝材料：

由於客戶下單樂觀，預估第四季出貨將持續上升，且原物料如銅價格上漲，將進一步帶動導線架營收成長

PCB材料：

第四季歐美市場的聖誕旺季要到來，電子通路在11月即必需進行備貨，此舉會吸引PCB廠商對材料廠提早下單，會是推動第四季成長的主因。

因為末端的Smart phone擴大銷售範圍(如I phone進入中國大陸)以及我國的NB代工廠預估第四季出貨量會持續成長，電子產品出貨量的成長，讓我國的PCB材料廠也持續成長。

我國PCB以及PCB材料產業最主要的競爭對手-日本，因為日圓不斷的升值，所以產生了轉單效應，促成我國的PCB材料產業表現一季比一季佳。

液晶顯示器材料：

第四季為傳統淡季，而目前光學膜關鍵原料PET膜面臨缺料、LED TV熱賣導致CCFL市場受侵蝕更趨嚴重，即便第四季下游背光模組與面板廠評估營收因聖誕節和新興市場需求，將呈現持平狀態，但相較第三季全年高峰，我國液晶顯示器材料第四季整體營收預估將有5~10%的小幅衰減。

太陽光電材料：

第四季前兩個月仍受惠於的德國之需求，產值仍將保持高檔，12月將冷卻。第四季產值將達新台幣50億元。

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全球 PC 市場展望已有顯著改善 唯分析師仍保持審慎態度

國際研究暨顧問機構 Gartner 今（23）日公布 2009 年第四季全球 PC 出貨量初步預測，加速成長的終端行動裝置的出貨量將使今年全球 PC 市場再度呈現成長的態勢。最新的預測指出，2009 年全球 PC 出貨量將達到 2億9,890萬台，較 2008 年增加了 2.8 個百分點。 2010 年全球 PC 出貨量預期將達到 3億3,660萬台，較 2009 年成長 12.6%。

此次預測較 Gartner 九月底的預測來的更為樂觀，上季預測 2009 年全球 PC 整體出貨量仍會衰退 2%。Gartner 研究部總監 George Shiffler 表示：「2009年第三季全球 PC 的出貨量較我們原先預期的更為強勁，據此我們預測可以在今年看到正成長。」Shiffler 進一步指出，「我們預期 2009 年第四季將會有季節性的溫和成長，但由於出貨量在 2008 年第四季仍然十分疲弱，會使得此一溫和的成長顯得特別強勁。此一現象將會讓 PC 業者及市場觀察者誤以為市場已迅速復甦，遠超過實際上復甦的力道。」

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儘管2009年的PC出貨量可望出現正成長，但PC的 市場價格預計仍呈下滑現象。2009年，全球PC出貨量的市場價格目前預估為 2,170 億美元，較2008年下跌了10.7%。Gartner預估，2010年，PC整體出貨量的市場價格將可達 2,229 億美元，較2009年增加2.6%。

Shiffler表示：「根據我們的觀察，今年市場價格的下跌應歸因於PC平均銷售價格史無前例的衰退。」「PC平均銷售價格的快速下跌反映出關於降低售價的顯著改變，當消費者尋求以最便宜的價格買到「夠用就好」的PC，而製造商試圖藉由提供更低廉的價格以刺激市場成長。我們預期，當市場復甦時，PC的平均銷售價格下滑的速度會趨緩，但卻會加劇市場競爭態勢，我們將不會見到PC平均銷售價格的快速上升。因此，明年及以後的出貨價格的成長將顯著地落後於出貨量的增加。」

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Gartner分析師重申 Windows 7 對PC在聖誕銷售旺季的影響有限，但不排除將會對2010年的PC出貨量產生帶動作用。Shiffler表示：「我們真的沒有看到消費者只為了 Windows 7而購買新的PC。」「我們預計，當廠商推銷以 Windows 7為作業系統的新PC時，第四季消費者需求會溫和上升，但是吸引他們購買的是新的PCs，而不是 Windows 7。更為關鍵的問題是，『企業何時會將PC換成 Windows 7？以及他們在過渡時期會如何處理 替代品？』我們將不會看到，企業在2010年底前以 Windows 7為主流機種。我們認為，許多企業會試圖在下一年年尾更換替代機種。他們對2010年初期的出貨量澆了冷水。」

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根據Gartner發佈的最新的預測，2009年終端行動裝置的出貨量將達到1億6,200萬台，較2008年增加了15.4%。2010年，終端行動裝置的出貨量預期可達1億9,640萬台。在整體終端行動裝置中，2009年小筆電的出貨量預期將會達到2,900萬台，在2010年將更進一步成長至4,100萬台。同時，桌上型PC的出貨量在2009年預計為1億3,690萬台，較2008年減少了9%。2010年，桌上型電腦的出貨量預期可達1億4,020萬台。
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& [6 e% B( A* o) yShiffler表示：「由於小筆電的帶動，終端行動裝置出貨量將顯著地持續增加。我們因而提高了近期對小筆電的預測，但我們也限縮了對他們的假設。小筆電正面臨來自其他低成本終端行動裝置和可替代的行動裝置，日益加劇的競爭。他們快速地找到在市場上的定位，而我們預期他們的成長將於明年年初明顯趨緩。」
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Gartner的初步預測會被修正，且將被三周內公布的最終版本所取代。