到底哪家的"網頁開啟速度"比較比較快？ARM Cortex-A8 or Intel Atom?

Web

在行動通訊市場上，行動聯網裝置(MID的)話題持續發燒，採用不同處理器架構的MID效能表現，也成為大家比較的重點之一。

1 R: e0 g* M& U8 W5 p% d在行動通訊市場上，行動聯網裝置(MID的)話題持續發燒，採用不同處理器架構的MID效能表現，也成為大家比較的重點之一。日前，Intel在美國Intel開發者論壇(IDF)上，比較採用ARM架構處理器與Atom處理器的MID開啟網頁速度，宣稱Atom處理器效能略高ARM架構處理器一籌。
7 V) c( {; P$ o# N7 F
8 }2 C4 G( p0 O9 e  j* W) F) F  `9 b針對這一點，ARM也提出了ARM Cortex-A8架構與Intel Atom處理器的網頁開啟速度比較，提供給您做參考：http://tw.youtube.com/watch?v=cnsaDc6criM

chip123

針對嵌入式產品設計的Intel® Atom™處理器與晶片組提供7年的產品週期支援

英特爾公司今日宣布將針對嵌入式產品市場，為採用Intel® Atom™處理器N270與Intel® 945GSE 行動高速晶片組的客戶，提供長達7年的產品週期支援。新款處理器與晶片組建構出全新的Intel Atom平台，為各項嵌入式應用帶來低功耗與更佳的每瓦平均效能等優勢。英特爾於今年4月已宣布針對Intel Atom處理器Z5xx系列，提供嵌入式產品客戶至少7年的產品生命週期支援，而今日的發表則是該計畫的延伸。
% y2 m+ w/ o( U$ _1 W7 Q+ Z
7 D4 j; _* E4 C& ^& x( q% hN270 處理器與945GSE 高速晶片組針對各種要求低功耗的嵌入式產品市場進行最佳化設計，包括數位看板、互動式客戶端系統、精簡型客戶端裝置、數位保全、家用閘道器、列印影像、以及工業控制等市場。嵌入式處理器與晶片組相關細節，將於後文詳細介紹。
& Q4 _! G. g* I& E6 b9 J
欲得知Intel Atom處理器的詳細資訊，請上網瀏覽
www.intel.com/technology/atom/index.htm。

Intel Atom處理器N270 與Intel 945GSE 行動高速晶片組
在英特爾宣布支援Atom Z5xx系列處理器之後，嵌入式產品客戶可採用兩種不同的Atom處理器來開發產品。對於希望採用像Atom Z5xx系列這類低功耗Intel架構(Intel Architecture，IA)處理器，同時又需要PCI、SATA、SPI等彈性I/O功能，且需要繪圖功能以支援較大螢幕的產品研發業者而言，已通過Intel 945GSE 行動高速晶片組的相容性測試的最新Intel Atom處理器是相當理想的選擇。
6 f/ _# O- E2 h3 j( V& l
內含Atom 處理器N270的平台，可協助嵌入式產品客戶根據本身在效能、繪圖、售價與功耗等方面的不同需求，藉由更多的設計選擇方案，開發各種入門級產品。已採用Intel Celeron® M處理器ULV超低電壓等低功耗IA處理器的客戶，現在可享受每瓦平均效能大幅提升的處理器效能。

6 a0 {* Y" s4 d( m2 Z+ U  N功耗與每瓦平均效能
Intel Atom 處理器N270 採用突破性的High-k金屬閘極45奈米矽製程技術，擁有1.6 GHz的核心速度與2.5瓦的散熱設計功耗。N270處理器內含超執行緒1(Hyper-Threading，HT)技術，帶來極高的每瓦平均效能，並能在多工作業環境中提供更快的系統回應速度。透過超執行緒技術，一個執行核心可視為兩個邏輯處理器，讓平行執行緒能透過共享的資源，在單一核心中處理完畢。

新款處理器亦內含進階版Intel SpeedStep® 技術，協助降低系統平均耗電量。內含Atom N270處理器與945GSE晶片組的平台，其TDP功耗介於8瓦至11瓦，實際表現則端視嵌入式產品應用的設定而定。

8 Q2 m4 I! f. A2 v0 M* o, d具電源使用效益的繪圖與多元化的I/O
945GSE 高速晶片組內含採用Intel圖形媒體加速器(Intel® Graphics Media Accelerator，Intel GMA)架構的整合式32位元3D繪圖引擎，能連結兩個獨立螢幕，最高支援166 MHz的核心時脈，以及各種繪圖介面，像是單通道SDVO、VGA、雙通道LVDS，以及各種類比電視輸出介面，可支援多種繪圖螢幕選項。新款晶片組亦提供彈性的I/O功能，像是PCI、SATA、SPI、以及LAN Connect Interface (LCI)，能支援彈性的網路解決方案，像是10/100 Mb/s 乙太網路以及支援區域網路管理功能的10/100 Mb/s 乙太網路。

平台選擇
9 F" e* h6 Q5 d$ N$ r0 D& Q8 W嵌入式產品研發業者，現在可選擇採用兩種不同的Intel Atom處理器平台來開發產品：
& b3 s) l4 s7 O. ~1 a0 J8 D8 }Atom N270 搭配945GSE 晶片組的平台，可協助嵌入式產品研發客戶設計出各種入門級產品，這類產品需要彈性的I/O功能以及精密的繪圖功能來支援更大的螢幕。
* T# @& [2 P' |. H, c- ZAtom Z5xx 系列處理器搭配US15W晶片組的平台，能滿足低功耗IA資訊家電研發業者對於小型化封裝以及繪圖方面的需求，支援迷你型(Small Form Factor, SFF)產品常用的小型螢幕。
/ D9 x' J6 P" {8 x
價格與供貨
英特爾即日起開始供應嵌入型產品客戶N270處理器與945GSE晶片組樣本。N270處理器每千顆量購單價為44美元，而Intel 945GSE高速晶片組每千顆量購單價為39美元。

jiming

附圖為 Arm Bob Morris, Director of Mobile Computing

24-hour Battery Life scenario
Low-power--All day use and more

, e8 V9 I" [+ [/ k0 _7 j4 u

遊客，如果您要查看本帖隱藏內容請回復

[ 本帖最後由 jiming 於 2008-11-14 03:45 PM 編輯 ]

jiming

Where do embedded engineers go? To Atom or ARM? Than's a question?
$ A, ]4 Y' H  _
Mobile computing devices
"MID"- All are different, but common
Mobile computing Solutions/trends


% L+ W9 @' X/ J4 n. R$ H/ u

遊客，如果您要查看本帖隱藏內容請回復

7 m" Q% e' T1 e$ t- x
2 ?6 V4 Q! s5 m6 X[ 本帖最後由 jiming 於 2008-11-14 04:04 PM 編輯 ]

chip123

兩大高手齊發功  加速半導體市場復甦
! z9 \1 {2 j( t" U7 ^
: `3 C/ u3 X& h# V3月3日台積電與英特爾宣布簽訂合作備忘錄，未來英特爾Atom處理器核心技術將移植到台積電開放創新平台（OIP），台積電也將為英特爾代工內建Atom核心的系統單晶片（SoC）。拓墣產業研究所半導體研究中心研究員李永健指出，全球半導體產業兩大巨人連袂打天下，對於英特爾未來搶攻通訊、消費性甚至山寨產品市場，具有絕對加分效果，而台積電也藉此補齊CPU版圖布局上的最後一塊拼圖，45奈米以下的高階製程技術及產能利用率將大幅提升，「台積電式製造服務業」也可望成為全球半導體製造新主流。拓墣認為，台積電將成為全球半導體產業復甦的領頭羊，以及觀察台灣經濟景氣發展最重要的先行指標；另一方面，這項策略聯盟也為全球半導體製程技術和市場發展注入新動能，全球半導體市場景氣可望回溫！

英特爾的如意算盤 － 事業版圖大擴張

" a% u: V$ b* Q- }# t1 K4 N/ u拓墣分析，一向將in-house先進製程視為發展重心的英特爾，願意敞開心房將業務外包給台積電，透露出英特爾積極拓展營運版圖的企圖心。特別在面對強調「多樣」、「少量」和「Time to Market」三大特色的通訊與消費性市場時，如何滿足客戶各式各樣客製化需求及降低生產成本，便成為英特爾必須面對的當務之急，此時找上具有高度製程彈性、經濟生產規模和高良率優勢的台積電，可說其來有自。
4 B2 X* f3 h4 s0 b
& T: n# @. d" O( A與台積電結盟的好處還不只這些，拓墣認為英特爾將藉此調整產能，集中火力發展公司核心技術，降低因擴充產能所產生的大量資本支出風險。此外拓墣也推測，在英特爾有意進軍又愛又恨的山寨市場，又想保住「名門大廠」清譽的情況下，可能採取產品線切割方式，將中國山寨市場的相關訂單，委由台積電代工生產；除了品牌效應之外，透過台積電OIP平台服務開發不同性質或小規模客戶也都是考量重點。

chip123

台積電的如意算盤 － 霸主地位無人敵
- j5 z! I. ?- `8 b3 J9 R
% N+ `$ J+ M# l對台積電而言，儘管客戶名單早已囊括全球一線大廠，但能夠和久攻不下的英特爾合作，更是意義非凡！首先，台積電補齊了CPU代工這條產品線，更可迅速提升包括45奈米以下的高階製程技術和產能利用率，未來在矽智財（IP）發展應用上將更具競爭力。

6 n3 f- J$ y4 S, k* l" d! o台積電和Intel策略聯盟成效分析

公司	TSMC	INTEL
正面效益 4 a; o, K, `: h2 @* r	u經濟衰退當下，Intel動作象徵意義大於實質意義，有助於日後其它IDM加速釋單，「台積電式製造服務業」將成為半導體製造主流 $ y9 g7 }3 ?% d/ A6 X: i6 Q0 g% o. Uu台積電產品線首度跨入CPU代工 0 S* X0 [3 f. l6 Z5 }u有助於提升高階製程技術與產能利用，尤其是45奈米以下先進製程	u有助降低生產成本 u有助降低擴充產能的大幅資本支出壓力 : f' I3 v- }- a- Y$ Y; Tu藉由晶圓代工製程彈性和高良率，有效提升IC製造效率，對於日後進軍講求少量、多樣和Time to Market的通訊和消費性市場，具有絕對性助益 0 w  j- @0 q# N1 T- e! m" e: R) vu有助於產能調配，集中火力於公司核心技術發展 / _* f& O3 |$ b& Z; z" n  qu晶圓代工開放性平台，有助於拓展公司營運版圖，開發不同性質客戶，尤其是要求客製化的客戶 ! D# v' U/ q* |- X5 [) @2 ?u有利進行市場區隔，未來進軍山寨市場有所助益
負面效益 : t6 z% ], f2 w" _9 F( V( g	u原有客戶如Qualcomm、nVidia可能產生疑慮 u原有Third Party合作伙伴如ARM可能產生疑慮	先進製程技術可能外洩 . `1 t: O, n# Q1 j7 p1 _
受惠廠商	與台積電有合作關係的封測廠商，例如：日月光和矽品等	想藉由Intel Atom核心SoC技術，開發各種可攜式多媒體產品或其它應用之廠商
受影響廠商	Chartered、聯電、中芯等	ARM、Qualcomm、nVidia等

chip123

其次，這項合作案無疑是藉著英特爾為台積電專業代工和OIP商業模式「掛保證」，使得「台積電式製造服務業」可望變成全球半導體製造新主流，台積電在半導體產業的地位也更加堅不可摧，未來接獲國際大廠委外訂單機會大增，可望率先掃除不景氣的陰霾，迎接景氣春天第一道曙光。台積電獨特產業地位加上客戶遍佈各領域，無疑是全球半導體產業復甦的領頭羊，同時也是觀察以出口為導向的台灣經濟發展，最重要先行指標之一。

. w, i4 b0 j- q/ v兩強聯手全球受惠 － 復甦號角已響起

半導體兩大巨頭和樂融融地同台演出，檯面下卻免不了一波波暗潮洶湧！拓墣指出，不只英特爾必須承擔先進製程技術可能外洩的風險，台積電原有客戶如Qualcomm、nVidia以及Third Party合作夥伴如ARM等，也可能對彼此的合作關係產生疑慮，甚至因此另外尋求Second Source也不無可能，這也是台積電歡慶事業版圖再下一城之時所必須意識的危機。

! F) e# v( v! U6 Y拓墣指出，台積電和英特爾的合作，最大的意義並不在於訂單數量與金額，而是兩強聯手對全球半導體產業所產生的深遠影響。在某種程度上，英特爾主動外包業務的動作，將刺激國際IDM大廠加快委外的速度。畢竟在IC晶片朝向輕薄短小、多功能和系統化發展的此刻，由台積電所主導建立，整合專業IC設計、製造、封裝測試、EDA、IP供應商等IC設計服務業者的創新商業模式，正可協助國際IDM大廠達到Time to Market、減少庫存和降低資本支出風險等目的。

從產業研究的角度分析，拓墣認為台積電和英特爾的合作案，顯示半導體產業「垂直代工整合」現象已是不可避免；若從國家經濟發展的角度來看，「美國核心知識產業外移」現象可能持續發酵。無論如何，全球半導體製程技術和市場成長在半導體產業雙雄加持下，未來將快步向前邁進，無形中也加速全球半導體市場復甦。

chip123

英特爾發表四款特別版本的Intel® Atom™處理器以及兩款新型系統控制器，以進一步擴充英特爾嵌入式事業群產品陣容，並推動業界針對更多市場開發各種先進創新產品。Intel® Atom™ 處理器Z5xx 系列產品的新成員包括支援工業級溫度(industrial-temperature)的版本，以及各種不同的封裝尺寸規格，適合支援車用資訊設備、媒體電話、環保科技以及其他工業級應用。

jiming

宣佈推出新晶片並展示新一代裝置
% b% N! b& Q) f/ C) ]7 h% y9 [
慶祝廣受歡迎的 Intel® Atom™處理器（凌動™ ) 家族系列推出滿一周年，英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher 於北京英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 的主題演說中，宣佈推出兩款新移動聯網裝置 (MIDs) 處理器以及數項發展里程碑。
- B+ S7 X/ |* V2 O& W. j
5 s) b0 p7 e. F9 l6 b, nChandrasekher 和另兩位英特爾高階主管 -- 董事長貝瑞特(Craig Barrett) 與資深副總裁Pat Gelsinger -- 發表主題演說，聚焦於該公司明年以及更長遠的發展方向。該活動於北京富力萬麗酒店( Renaissance Beijing Capital Hotel)舉行，目的為支援英特爾在中國市場的創新以及在該區域的業界領導地位。  

$ v3 H4 ^% O0 C( A0 Q2 W主題演說：行動(mobility)  

! }9 s+ c8 s7 g4 q' W' O- ^在以「移動裝置的下一波成長」 (Mobility’s Next Wave of Growth) 為主題的演說中，Chandrasekher 首度公開展示英特爾下一代以Atom 處理器為基礎的移動聯網裝置(MID) 平台( 代號Moorestown) 。Chandrasekher 現場比較新平台和現有以Atom 為基礎的平台，展示新平台的待機耗電量低於現有平台的十分之一，讓觀眾搶先目賭新平台的低耗電創新成果。這要歸功於新電源管理技術、針對MID 產品最佳化的新分割 (partition) 技術以及英特爾的Hi-k 45 奈米 (nm) 製程。
; |5 T! n4 D  v1 M$ m1 J% D
" [5 X# R' G" ]4 g1 s. ^! \' N" bMoorestown 平台預計於2010 年問世，包括一顆代號為“Lincroft ”的系統單晶片 (System on Chip, SoC)，該晶片整合45 奈米 Intel Atom 處理器核心、繪圖功能、視訊和記憶體控制器以及輸入/ 輸出 (I/O) 控制中心（代號為Langwell ）。該平台將搭配經過最佳化的新版Moblin 軟體，可支援豐富、互動、類似個人電腦的上網經驗與行動電話語音功能。
; h2 {0 c. y+ k% k1 a1 s. {, ~6 [7 k
/ v! h0 a% k$ n* Q3 |% _& Y英特爾同時宣佈推出為移動聯網裝置 (MIDs) 所設計之兩款新的Atom 處理器：AtomZ550 和AtomZ515 。Z550 將MID 產品系列的效能延伸至到2G Hz，並支援英特爾超執行緒技術 (Intel Hyperthreading Technology, HT)，為耗電低於3 瓦之最高效能處理器樹立新標準。Z515 採用新Intel® Burst Performance Technology (Intel BPT) ，可讓現有輕巧型MID 在有效能需求時提供達1.2G Hz的處理器時脈。
' Z  [4 T4 }9 h6 [$ W2 H
9 g5 \3 ~" I0 o! K這些新 Atom處理器帶給消費者更多選擇，透過口袋大小的MID 提供最佳上網經驗。Chandrasekher 也宣布數款針對中國市場的新MID 設計。
- p; ?, D, y' i& \7 o) D
Chandrasekher 在討論以Intel® Centrino® 2 （Intel® 迅馳® 2 ）為基礎的筆記型電腦時，指出一些原始設備製造商 (OEM) 選擇運用英特爾的超低電壓(ultra low-voltage, ULV) 處理器，設計出系統厚度還不到1 吋的超薄型筆記型電腦。雖然體積更小更輕，這些筆記型電腦仍然能提供極佳的效能和電池續航力，滿足消費者期待。Chandrasekher 接著闡述以Nehalem 架構為基礎的下一代筆記型電腦處理器，將於今年下半年搭載“Calpella” 平台問世。這些處理器將內建英特爾超執行緒技術 (Intel Hyperthreading Technology, HT) 和Intel Turbo Boost Technology ，功能比上一代更強大。

jiming

主題演說：企業 (enterprise)
' [- u) ?! t: e/ W! ?6 p. E
. d  E/ \  A! J  N3 \( [% Q% D) F  K在以「英特爾架構(IA) ：投資在智慧型架構上」為主題的演說中，英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 討論英特爾最新的用戶端、伺服器和嵌入式產品系列，並提供開發業者最新的Larrabee 架構程式設計工具資訊。
2 r' W9 ]' j% _/ ]. X4 O) F; p
5 ], z, f/ X; ^3 _  `' |* Z3 VGelsinger也公布該公司完整的英特爾架構 (Intel Architecture) 產品發展規劃。他表示隨著英特爾於2008 年推出Core® i7（酷睿 ® i7）處理器以及日前推出以Nehalem 為基礎的Xeon 5500 系列處理器，“Nehalem”微架構已獲得全球一致好評。Xeon 5500 系列結合了領先全球的處理器微架構和新記憶體與輸入/ 輸出 (I/O) 次系統、 QuickPath Interconnects和可控管耗電量的智慧型電源技術 (Intelligent Power Technology)。

/ T3 a3 ?9 |! i- `# IGelsinger表示，英特爾和業界現在期望採用更多以 Nehalem架構設計的主流型桌上型和筆記型電腦版本，包括內建繪圖功能 (on-processor graphics) 的32 奈米(nm)製程版本，以及多路 (multi-socket)Nehalem EX伺服器處理器，這些產品都將於2009 下半年投產。未來的Nehalem-EX 處理器將提供八核心給多處理器「智慧型伺服器」(intelligent server) 市場。

jiming

在嵌入式電腦方面，Gelsinger 討論日前宣布的Atom 處理器解決方案，其產業應用包括車用資訊娛樂和工業自動化。他也首度公布一款以Nehalem-EP為基礎的處理器（代號為 Jasper Forest），該處理器特別針對提升運算密度和整合而設計，以滿足嵌入式和儲存應用的需求。
7 d; l7 @  I  v; N5 n
Gelsinger也提到 Larrabee，此為英特爾第一次針對高處理能力 (high throughput) 應用所設計的多核心(many core) 架構，其具備的可編程(programmable) 繪圖管線將帶給開發業者更大的自由。他也討論C++ Larrabee 原型函式庫(Prototype Library) 的推出，和以”Ct”技術為基礎的未來平行程式設計解決方案。首項Larrabe 獨立繪圖產品預定於2009 年底至2010年間推出。

主題演說：願景與領導 (vision and leadership)

. `* M  _4 h/ F0 s' p9 Y( q在記者會開幕主題演說中，英特爾董事長貝瑞特 (Craig Barrett)描述科技如何作為改善教育、醫療、經濟發展和環境的一種工具。他向開發人員提出挑戰，鼓勵他們運用集體技術專業，開始著手發展回應這些挑戰的解決方案。  

" S- C$ e3 i6 d+ p8 F$ z「投資在優質員工和好的構想上是最佳作法。」貝瑞特每年出訪 30餘國，這是他的觀察心得：「如果要帶動面對全球性挑戰的解決方案，政府與民間單位的合作是不可或缺的要素。」

貝瑞特宣布，英特爾已遴選出四位「啟發•釋放潛能大挑戰」 (INSPIRE•EMPOWER Challenge) 優勝者。英特爾於去年八月宣佈推出該比賽。每位優勝者將獲得十萬美元，贊助其創新解決方案，來因應教育、醫療、經濟發展和環保方面相關的新需求。
5 S7 q* r- \' b5 ^% J8 T3 @% u
3 Q1 ^' U; f$ h; h「啟發•釋放潛能大挑戰」 得獎者包括尼泊爾加德滿都市Winrock International 的Bibek Chapagain 、美國加州大學柏克萊分校的Daniel Fletche r、烏干達坎帕拉市 Maendeleo基金會的Eric Morrow 以及肯亞奈洛比市天主教救濟服務的Michael Potts 。獲獎之解決方案的細節請參考www.intel.com/pressroom 。

英特爾科技論壇  
7 U7 a: ]9 }2 P* P7 z8 U
8 v# C6 \& U- A* x. |4 i: k& `英特爾科技論壇 (IDF) 橫跨行動化、數位企業、數位家庭、科技與研發領域。因應當前的全球經濟局勢和業界面臨的壓力，英特爾於去(2008) 年12 月宣佈，北京科技論壇由以往的兩天縮短到一天。下一次的科技論壇為期三天，訂於9 月22 日至 24日在美國舊金山 Moscone Center West舉辦。詳細資訊請造訪 http://developer.intel.com/idf

jiming

ARM Cortex 處理器及實體 IP 技術 滿足消費端與企業端市場所需的高效能及低功耗需求
7 _5 m  c, d4 c$ c
ARM 今(21)宣佈兩款Cortex ™-A9 MPCore™處理器硬體巨集(hard macro)設計，採用台積電 40奈米-G 製程，可協助晶片製造商以快速、低風險的方式，開發高效能且低功耗的Cortex-A9核心裝置。速度最佳化的硬體巨集設計能使裝置以時脈高達 2GHz 的速度運作。
7 g0 s+ N/ q  s" O
" U) q9 w2 N" u5 m0 A雙核心硬體巨集設計為ARM 投入大量資源，結合處理器、fabric IP技術、以及EDA 產業的先進設計流程所開發出來的進階實體 IP(physical IP)技術。進階實體 IP 技術以高精細邏輯單元及記憶體取代設計中的重要電路，可於提升效能的同時降低整體功耗。
0 ^8 l1 j- H- ]) Y
速度最佳化
' b: x. }& _, j( N
速度最佳化的Cortex-A9硬體巨集設計可提供系統設計人員符合業界標準的 ARM® 處理器，其低功耗技術可將ARM處理器卓越的效能表現，延伸到高獲利的消費端及企業端產品，特別是講究輕薄精簡、高密度且散熱程度有限的硬體環境中。此硬體巨集設計在一般矽晶片的運作時脈超過 2GHz，是高獲利和效能導向產品的絕佳解決方案。

) V- _# y( b7 O6 {/ {功耗最佳化

) ]# [. k7 h) `. @  i在許多散熱程度有限的應用中，例如機上盒、數位電視、印表機及其他多功能的消費性及高密度企業應用，電源效率相當重要。功耗最佳化的Cortex-A9硬體巨集設計在一般矽晶片可達 4000 DMIPS 的最高效能，且單一 CPU 的功耗低於 250mW。

jiming

此一硬體巨集設計包含 ARM AMBA® 相容的高效能系統元件，可在功耗最低及佔用矽空間最小的狀況下達到最大資料流量速度。每一個Cortex-A9 硬體巨集設計還包含 CoreSight™ Program Trace Macrocell (PTM)，可完全監控處理器的指令流，協助軟體社群開發可達最佳效能的程式碼。
: ?3 S  B" ^+ `# @  W! H
ARM 處理器部門行銷副總裁 Eric Schorn 表示：「對於需求嚴苛的消費性及企業裝置而言，Cortex-A9 MPCore 處理器是公認最適合高效能嵌入式應用的處理器。ARM 開發的進階、最佳化實體 IP 元件展現出協作差異化的新境界，同時協助我們的合作夥伴開發過去由專屬架構 (proprietary architectures) 所獨佔的高價值產品領域。」

Forward Concepts 首席分析師 Will Strauss 表示：「ARM 長期投入低功耗、高效能的先進技術，協助客戶進入被高度競爭的專屬解決方案所佔據的高利潤市場，有效降低開發成本和風險。透過能夠支援極密集工作量的單線程效能 (single-thread performance)，前所未有的功耗效能將協助授權合作伙伴推出引人注目的新產品。」

$ [! U( L& J7 h* i* D. {! |台積電設計建構行銷處資深處長莊少特S.T. Juang表示：「ARM 與台積電長期的良好合作關係，讓我們在製程研發上不斷推陳出新。結合台積電卓越的製造能力及 ARM處理器IP的強大性能，OEM廠商可研發出更多尖端的消費和企業產品。」

jiming

ARM 雙核心 Cortex-A9 硬體巨集擁有共同的 seven-power domain、dual-NEON™ 技術組態 ，最多可支援配備 8MB Level2 快取記憶體的 SMP (對稱多重處理) 作業系統，並且提供可將巨集與任何 SoC 元件整合起來所需的所有指令碼、向量及程式庫。

) A( y$ S8 x8 l- u為了讓使用其他 Cortex-A9 處理器組態具備開發高效率且低風險SoC的能力，ARM 也提供經矽產品驗證、可用於建立這些硬體巨集的 SoC 層級 ARM 實體 IP 平台，以及多種 AMBA 相容的系統開發元件與工具。
1 p* m# s) X4 [; [
此外，伴隨硬體巨集同時開發的 ARM Active Assist 諮詢顧問服務，可協助 ARM 合作夥伴將硬體巨集有效整合於 SoC 設計，以發揮最大的系統效能，使風險減至最低，並且大幅縮減上市時程。
4 g& p  O: F) J* _9 P% F6 |
. w; |9 v9 i3 g, j/ H供貨
% h- G* l4 ~9 b  q: h) ~5 t) X# j( _
) K1 G* _( u9 ]( K9 R# I2 c+ yCortex-A9 硬體巨集以及可用來實現速度最佳化和功耗最佳化的實體 IP 即日起開放授權，並將於 2009 年第 4 季出貨。designstart.arm.com 即日起也開始提供 ARM 的 40G 實體 IP 平台。

jiming

2009年10月1日－為履行針對Netbook 及行動聯網裝置(MID )市場持續提供創新解決方案的承諾， QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 日前發表已正式運作的客戶特定標準產品（CSSP），此方案並針對基於Intel® Atom™ 處理器之MID設計充分發揮了視覺效果提升解決方案（VEE）技術的節能優勢。QuickLogic已於舊金山所舉行之英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum，IDF)中提供CSSP詳細內容及延長電池續航力之成果，同時展示MID產品及其顯示品質。
: n! n8 Z8 e9 W
  I1 ^' x9 s5 a; O7 t QuickLogic的VEE技術提升了LCD顯示器上多媒體內容的可視性，特別是在諸如日光下等高環境亮度狀況。此強化讓MID能以比一般所要求更低的背光強度提供卓越的視覺體驗，而所降低的背光強度其大幅降低顯示器功耗。VEE技術已經在產品設計中或獲得驗證可與英特爾Atom處理器搭配運作，並可作為一已驗證系統模塊（PSB）以納入CSSP中。
QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith表示：「更大尺寸、高解析度的顯示器將在Atom-based之設計中消耗更多電力，使用具備VEE技術的CSSP，將可在此類產品中延長電池續航力，而這對於提供良好使用者經驗至為關鍵。」

chip123

德州儀器針對工業運算應用推出首批 ARM® Cortex™-A8 處理器
  D$ h. {+ \, A全新 Sitara™ 系列的兩款高效能 ARM 微處理器具有工業優化型周邊設備可節省達 10 美元的系統成本
2 i2 |$ @# d" U+ T, `+ n
+ @/ d9 u3 ]5 }- a& i  B (台北訊，2009 年 10 月 27 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出其最新 Sitara™ 系列的首批元件 AM3505 與AM3517 ARM 微處理器 (MPU)，及 AM3517 評估模組。這兩款高效能 ARM MPU 為首批以Cortex™-A8 處理器為基礎並針對工業應用進行最佳化的解決方案。AM35x 元件不僅可提供多種元件封裝與工業溫度選項，並具備整合型週邊與圖像功能，而且還能在功耗不足 1 瓦的情況下提供高運算效能。由於極度的溫度、震盪與振動會縮短產品的使用壽命，因此，TI最新 MPU 有助於工業設計人員開發可承受嚴峻工作環境考驗的無風扇、全密閉嵌入式系統。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/am3517-prprod。

! d# u# W6 d3 E* |' W% _高度整合的 AM35x 處理器內含 CAN 控制器與乙太網路MAC (EMAC) 等多種晶片內建週邊，可協助設計人員將系統成本降低達 10 美元。此外，多種連接介面有助於更便捷地在各種產品上執行網路、元件及感測器通訊，包括工業自動化、電子銷售點、可擕式資料終端機及單板電腦等。

chip123

AM3505 的主要功能與優勢：
- y7 Z+ G' Y1 p: X( L•超純量 500 MHz ARM Cortex-A8 處理器可提供 1,000 Dhrystone MIPS，可讓使用者執行功能豐富的作業系統，體驗更快速的網路瀏覽；
/ V# o) \7 k* o7 _6 B6 k•攝氏-40 至 85度的寬幅工業溫度選項使用戶能在從零度以下的冷凍溫度到超高溫的惡劣開發環境中工作；
•讓工業開發人員能在功耗不足 1 瓦的一般應用中，無需使用散熱器與風扇，便能設計安靜且真空的密閉空間；
5 c! b% v. ]7 c- _- l•顯示子系統具備子母畫面（picture-in-picture）、色彩空間轉換、圖片旋轉與縮放功能等支援，可提供連接至 LCD 螢幕的高彈性，滿足鮮豔、清晰的高解析度影像需求；
; G% C, w/ \$ j1 {8 E•整合型 CAN 控制器支援感測器與控制器的局部控制；
•具有 USB 2.0 高速移動、內建 PHY 的連接選項，可節省電路板空間。而針對網路通訊、工業設備控制與遠端重新啟動的 10/100 EMAC 可減少技術人員現場監控與維護系統的需求；
* L. m# k# V. x7 k1 J•DDR2 記憶體支援可降低系統記憶體的整體成本；
$ z' [, Q2 ~' }4 N  \9 X& Q9 v•3.3V I/O 可免除對準位調節器的需求，進而降低系統成本；
•與TI OMAP™ 處理器相容的軟體
0 y/ X8 s( ^- U* s& ?7 f•充分採用 TI OMAP 應用處理器的低功耗技術。

chip123

AM3517 的主要功能與優勢：
•該元件以AM3505為基礎，並附加 PowerVR™ SGX 圖像引擎以加速3D圖像的使用介面。該圖像引擎處理速度達每秒 10 Mpolygons，並支援 OPENGL® ES 2.0。
9 p) o, N7 }* T8 ]) f2 a
TI 廣泛的 ARM 解決方案可輕鬆實現設計
TI 提供廣泛的 ARM 解決方案，其中包括 Stellaris® ARM Cortex-M3 微處理器、Sitara Cortex-A8 與 ARM9 MPU，以及 OMAP 應用處理器，不僅可協助客戶提高效能，有效利用多種週邊，並降低系統成本，同時還可為功能差異化及未來的高彈性預留充足的空間。TI 始終致力於在各種領域為客戶提供更為豐富的選擇，進而讓客戶能從一家製造商便能獲得業界最為齊全的ARM 技術處理器。該處理器產品系列可與TI 類比解決方案、低成本易用型軟體及開發工具搭配使用，進而加速開發時程。
0 K& h: Q2 J, \5 D8 s* f$ U       
價格與供貨情況
6 A1 f7 u7 @5 v採用 0.65 mm BGA 與 1 mm BGA 封裝的兩款元件現已開始提供樣品，XAM350ZCN 每千顆售價為21.45美元，而XAM3517ZCN 每千顆售價為24美元。為加速開發時程，設計人員可使用售價 999 美元、具有 Linux 軟體開發套件 的 TMDXEVM3517 評估模組進行設計。Windows® Embedded CE 支援計畫將於 2009 年第四季提供，其他作業系統與 RTOS 則將於 2010 第一季提供。