Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 22124|回復: 11
打印 上一主題 下一主題

[問題求助] 想請問seal-ring的一些疑問~

  [複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2009-7-18 21:51:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位前輩~
  o6 ~  S* W! E6 a+ i$ ~6 V3 n) E# N  u8 p& P$ b
我想請問一下,seal-ring為什要接到vss呢?有人說是防止latch-up,有的是說防止靜電破壞內部電路,! S4 c4 Z* O7 x  ^; e( |
. S: P8 i* _+ E* o' o
但真正的功能是如何呢?請前輩能解答一下嗎?謝謝~
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂25 踩 分享分享
2#
發表於 2009-7-20 11:35:20 | 只看該作者
我也有興趣知道
0 h# D+ V8 B, M, @5 H2 G& R! u) h9 P" ?7 J4 ~. }# d
~每一步都有存在的意義~
3#
發表於 2009-7-20 23:10:00 | 只看該作者
你應該先想想seal-ring的功能是什麼,它是防止切割道(Scribe line)切割時,晶圓裂開裂進你的Core裡面.* q5 T& F, c6 F" B8 X
因此,若假設seal-ring失效了,擋不住了,真的從切割道裂開,一直裂到Core裡面,且碰到你的元件(Device),你會希望Short碰到你元件的是VDD或VSS,一般,如果短路到VSS危險性會小一點,除錯也較容易.
' T% {6 d7 ?0 Q- G& ^& E這是我的淺見,請指教~~~
4#
發表於 2009-7-23 16:55:40 | 只看該作者

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。

seal ring的本质作用在切割的时候,保护芯片。你说的其他作用,是附带产生的。
5#
發表於 2009-7-24 09:13:39 | 只看該作者
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
6#
發表於 2009-7-24 09:42:07 | 只看該作者
原則上是接到real power/ [+ c& v9 H7 p( ~7 d1 q: t' ~! v
其他的就跟樓上說的差不多了!!
7#
發表於 2009-7-27 22:52:26 | 只看該作者
原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表
7 j# {  R& m6 V! e1 t# @9 m一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。

  ^/ T! v, M7 z: B
3 H/ M# L4 r+ C- b. a7 t. L* i5 Y/ C  ^" a
请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
8#
發表於 2009-7-29 09:57:55 | 只看該作者
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
9#
發表於 2009-7-29 19:54:14 | 只看該作者
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表 - r1 Y7 H9 g/ N1 O. i0 ^5 J+ g; I
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
* @1 O/ O$ j* G/ X7 S" @

+ R3 x* _5 F. D如果sealring 接到了vss, 肯定会通过metal和chip内的vss 连接吧,  这样切割时产生的静电不是就带到chip内部了吗? 切割的时候chip内所有的signal 应该都是浮接状态吧, 是不是会影响到chip啊?
10#
發表於 2009-7-30 10:28:23 | 只看該作者
回答 lethalkiss:4 l8 C" g0 M5 n" ]8 e3 {. `! a
sealring 與die 本體是有一段距離(可參閱各家Fab'design rule),中間有連接的只有psub(電阻值趨近於無限大),因切割所產生的靜電當然會跑最短/阻抗最小的路徑接地,再由切割時鄰近的sealring共同分攤所產生的電流.這樣對die本體的衝擊會降到最小.這應該也就是要有sealring存在的目的吧!
11#
發表於 2009-7-30 11:08:09 | 只看該作者
其實 rule 上並沒有說需要接電位 而且接了好像意義不大(主要是防止崩裂)
6 x7 T/ {8 ~2 w- i! T5 f% ^7 X; L$ i+ }, {0 {5 V6 k5 L$ z
倒是可以分享一下 以前會當ESD Ring 來用 這麼多層METAL 又不需多佔空間
12#
發表於 2009-7-31 21:25:57 | 只看該作者
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表
& k, }1 W/ {6 E1 V0 l$ [! Q
; S5 k  N4 h" T6 A( G8 g- A
: [9 I; E+ e% E: l- l3 s/ S
; _: K7 c: \+ c请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
& w0 I8 N0 e* m' @$ r/ U

0 ?8 g: F: B) a9 b浮接亦沒有問題,sealring主要作用在於其特殊的氧化/鈍化層結構,可以有效保護die免受應力破壞及可動離子污染。
/ H3 \' d+ E* O& L( C" r在多電源情況下出於特殊考慮,可以floating,
+ V) W) u! O, D: l當然樓上解釋亦非常正確,PSUB情況下floating可行,但是接power就要完蛋了。- S9 H: l: C$ x- k( Q1 v/ |
有些設計�sealring 兼做ground 的gardring,是否會在切割,或高濕等環境下產生不良影響,取決於Layout的細節設計,SMT后焊接溫度,應用環境,封裝結構有關,個人認爲,批量生産時,仔細設計應當是比較明智的做法。
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-12-28 04:19 AM , Processed in 0.171010 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表