ASML推出整合微影解决方案延續摩爾定律

heavy91

ASML集團公司(ASML Holding NV)在美國舊金山舉行之SEMICON West展覽會上展示多項全新微影設備，令晶片生產商能夠繼續縮小半導體元件尺寸。FlexRay™ (可編程照光技術)和BaseLiner™ (反饋式調控機制)為ASML整合微影技術 (holistic lithography)的一部分，具高度穩定性，能夠最佳化和穩定生產製程。

半導體行業發展動力來自微型化趨勢，以降低生產成本，同時提高元件性能。不過，隨著半導體元件尺寸的縮小，製程餘裕(生產合格晶片所能容忍之公差)也相應變小，使疊對精準度和元件尺寸一致性(critical dimension uniformity, CDU)等參數變得更嚴格。
! n% l% k) N; u8 T  V
: X) t: i% E4 Y1 w7 B4 J9 z  rASML 公司應用產品部門資深副總裁Bert Koek 表示：「一直以來，晶片廠商對各個生產製程步驟的最佳化工作都是獨立進行的，然而當發展到32nm及更小節點時，這種獨立的最佳化模式便不再適用。我們有效地整合了運算微影技術、晶圓微影技術和製程控制，提供一個全面方案，針對量產的要求來最佳化製程和微影系統設置，以完成更小元件尺寸。」
/ A+ J/ R  W, ]: V- M
) D  R" w: B9 r9 u( a& Q8 l2 g2 n在晶片設計階段，ASML的整合微影技術使用實際的曝光機特性和調節功能，以最大化製程餘裕為目標來創建不同製程世代和應用之設計。Brion Technologies公司總經理Jim Koonmen表示：「我們在今年2月份推出了Tachyon SMO (顯影光源最佳化) 技術，而這次發佈的FlexRay為光瞳形狀帶來靈活性，並提供額外設計自由度。Tachyon SMO 和 FlexRay的整合，使光罩和光源實現無以倫比的相互最佳化，以取得最大的製程餘裕。」

' b; S8 o* ~# N2 k0 a在生產過程中，ASML整合微影技術充分利用獨特的量測技術和反饋回路，監控疊對精準度及CDU性能，使系統持續以製程規格為中心。BaseLiner™則能夠讓曝光機性能維持在預先定義的基準範圍之內，從而實現最佳製程，並提高良率。


Tachyon SMO、FlexRay 和 BaseLiner是ASML之Eclipse™整合微影方案系列眾多產品之其中三款。而每個Eclipse整合方案都是針對特定的客戶、製程世代及應用而量身定做的。