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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打& C3 q7 Q; G3 W# N
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個人的看法跟樓上的大大有點不同...
% [; i4 a" A8 U- B從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...
# E* h& F% N& g& E' G曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
l5 Y, u0 W. f. k# ~* q. B* f+ L如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角.../ F8 c0 F0 f/ R
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好7 k1 M1 i$ `* |3 g8 P$ N# j; b1 G, E' K
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2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
" Y+ ]! P& j8 B" F, n" i" y% U/ B有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
" R* R7 d% m Nvia連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻... `5 n! c* O$ S0 [) ]4 R: v
打越多...看到的就是很多小電阻並聯...8 q& \$ g" h9 W2 _* [& t* U) L
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..8 T! V& \' j( ^1 v
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過../ Y! i( n& Q1 V
容易造成熱度集中...
S5 f3 `0 [* {, Z! M; a9 w8 I多打幾顆...也可以看成把電流分流...
M" }$ x# j. x/ R4 M該區也較不容易過熱.... |
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