Tensilica持續邁向可編程、多核心之路

masonchung

目前，全世界已經有一百多家主要的半導體和系統公司獲得Tensilica公司的授權，據稱，該公司的Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器能夠為設計人員的SoC設計和應用提供新的解決方案。不僅如此，該公司日前更推出了具有更高性能功耗比的第二代Diamond系列處理器新產品。

1 z( P+ p& e$ a6 UTensilica總裁兼執行長Chris Rowen曾經是MIPS公司的共同創辦人，他如何看待目前的IP產業？如何因應愈來愈激烈的競爭對手挑戰？如何帶領Tensilica團隊使產品滿足未來技術發展趨勢？近日，Chris Rowen在接受《電子工程專輯》記者專訪時針對這些問題發表他的看法。

7 |: I9 ?5 C; V6 B) P
隨著半導體製程的演進，IP在晶片設計中扮演越來越重要的角色。您如何看待ARM和MIPS為爭奪該市場而不斷上演的收購戰？而Tensilica未來的策略又會是怎樣的？
% ]5 S4 R1 ?: A; I) J& `
1 x" ~5 ]1 s! s( ^+ R+ V9 ?
首先，ARM和MIPS所進行的收購都並非針對自己原有的產品領域而產生的。我們認為，目前兩家公司自有的業務發展均受到了限制，因而希望透過收購其它業務來擴大自己的發展。

! c. n) A% E! M2 y* A5 S+ ~
其次，Tensilica目前還沒有遇到這樣的發展瓶頸，公司業務目前在DSP、多媒體、音/視訊、CPU以及控制方面仍展現很強勁的發展態勢。Tensilica的核心指令只有80條，在此之上客戶可以根據自身需要開發出各種指令，所以在應用方面我們並沒有成長的限制。
5 }0 K/ e* N5 e0 R  C8 G

最後，我們將會專注多媒體軟體以及其他應用方面的開發，並堅持走可編程的道路。


可配置處理器的核心技術是我們一切策略的基礎。客戶可以利用我們的可配置處理器差異化其產品，與此同時，我們也在利用可配置處理器快速開發和定製Diamond標準處理器去搶佔特定市場。
8 V! R3 Z1 V) |/ v

未來，Tensilica的發展方向包括兩方面：一是繼續發展可配置處理器技術，使其功能更強大、功耗更低、適合多核心互連；另一方面，是定製出更多Diamond標準核心，開發相應垂直解決方案，例如控制器、音訊、視訊、網路等市場。

& W6 x) D# v+ X0 _/ ]. n& Y6 H
同時我們也注意到，ARM在收購Artisan這樣的公司之後，目前還沒有看到雙方合作產生雙贏的局面。所以暫時Tensilica還沒有任何併購的打算。


0 i0 F' ~- R1 _$ o; y( A對於整個IP產業來說最大的挑戰來自於何處？是使客戶實現差異化設計嗎？您認為實現差異化的途徑何在？
3 L4 @6 E6 [  G' @. }- V; h7 p

( l, v7 [; ?! u6 ^% @IP產業的挑戰來自於兩方面：首先是IP開發複雜，因而投資甚鉅；其次則是IP的成功建立在客戶IC開發成功與市場成功的基礎之上，因而注定了IP收益週期長且成效緩慢。

1 k" O6 e/ H1 r- P* z) P
確實，差異化設計是客戶成功的關鍵，而實現差異化的途徑在於具備最先進的系統知識與管理，採用更優質的IP與製程，以提高系統性能與彈性，並降低功耗和成本。Tensilica在可配置處理器技術方面具有明顯的技術優勢，這為客戶差異化其產品提供了更多的選擇和更強的支援。

. n$ P& U! c# M: e
與Tensilica看好多核心技術不同，MIPS強調的是多執行緒優勢，並認為它是未來處理器的發展趨勢。您對這兩種技術趨勢作何評價？

) _- ^. ~1 H; \/ }7 }
多核心和多執行緒是不同的技術，側重點不同。我們認為，多執行緒是有意義的，但是其意義只是針對一些特殊應用，例如網路。此外，多執行緒帶來的好處是有限的，但是帶來的處理器設計複雜性、功耗面積開銷，以及軟體除錯的複雜性增加都是非常明顯的。


& E! Y4 W, T' ~2 T3 }/ j舉例來說，Tensilica多個小型單執行緒核心比MIPS一個多執行緒核心的面積功耗還小，可是性能卻顯著提高。所以我們堅定地認為，多核心是Tensilica的發展方向，而不是多執行緒。
0 b: P4 F  H( q* A; X  ^5 _
6 v) f& a* Z8 j# d) M" v1 u
除了Tensilica以外，ARM似乎也不看好多執行緒是將來的方向。Multi-issue核心技術突破了一個週期處理器只能進行一次作業，同樣提升了處理器的性能。Tensilica的Diamond 570T multi-issue核心是EEMBC性能極佳的控制處理器核心。

, C3 r9 w. O& N
您認為可配置核心為何能受到市場青睞？目前Tensilica與中國企業的合作情況如何？


) B* [. e# {: u8 e' w8 s- R可配置核心受到歡迎主要由於各種標準不斷推陳出新，需要更創新的演算法；新興的消費性應用必須能在很短時間內處理大量資料的能力，包括多媒體、音/視訊處理等；此外，業界需要更好的電源管理功能以符合可攜式設備的要求。

! m! E7 {* J2 B! r6 i3 G9 H: i( T! |
現在，我們與很多中國企業保持密切合作，例如，北京新岸線(Nufront)軟體公司使用我們的可配置處理器，在四個月內快速完成了低功耗手機電視SoC的開發；龍晶微電子(Penstar Technology)使用我們的處理器兼控制和音訊處理，Diamond標準處理器為其提供了更小面積、更佳性能、更低功耗和合理的價格。
" Z- `7 i% g8 ^

9 R  S4 a8 R: V9 w對於可配置處理器，有些業界人士認為對一個CPU進行某些方面的微量調整，可能會讓它在處理某一項任務時表現得更好，但這種做法無法得到標準軟體開發工具的支援，而導致開發變得非常艱難。對此，您有何評價？


, Q  W! e3 a- B首先，Tensilica的可配置處理器並不是對CPU進行微調，我們的配置和擴展可以讓開發人員發揮他們的技巧，徹底創造全新的處理器架構，例如超低功耗、超強性能等。但是我們的任何處理器都有著最基本的80條基本指令集，所以軟體開發工具標準化的問題並非對手所說的那麼嚴重。
5 W5 j. p, J7 O; U' e" H

1 J; L0 Z7 ]) z/ q其次，Tensilica提供的是一套統一的開放工具，可以開放各類CPU、DSP、協同處理器等；而Diamond處理器也正是為了加強軟體開放工具標準化而推出的。自從Tensilica的Diamond標準處理器推出以來，Tensilica的第三方合作夥伴數量已成長了一倍。我相信隨著Diamond處理器的推廣，Tensilica的軟體開發工具會變得越來越普及，受到更多的開發工程師的推薦。

% m# @8 M! j  _1 D+ a6 n3 o( @1 T  K* Y
# A/ x9 ]6 n. S- J7 K7 v- X4 YTensilica繼續發佈新一代Diamond系列處理器是否意味著將與ARM和MIPS展開激烈競爭？
, V' q) C1 `) u  _0 d+ r! E
& n- h1 F5 ]" }/ x0 V' ]
毫無疑問，全新的第二代DIAMOND標準處理器確實是針對ARM和MIPS產品的。Tensilica選擇這樣的產品策略不單單是為客戶在ARM、MIPS之後提供一個新的選擇；從長遠來看，公司更希望客戶在習慣使用Diamond產品之後，會逐漸根據自己的一些特定需求來選擇我們的可配置處理器架構。就此觀點而言，Tensilica和ARM是沒有什麼太大衝突的。
# q) h" ?0 O! P! o; ~' i, P

如果設計人員選用Tensilica核心作設計，能夠確保獲得足夠的週邊軟體和硬體支援嗎？


Tensilica週邊的資源擁有許多合作夥伴，如代工廠、IC設計公司與其他IP供應商等等。目前任何人都可以從Tensilica的網站上下載開發工具，且其產品出貨量也很大，所以除了我們自己所推出的各種支援音/視訊的軟體之外，很多第三方的合作夥伴也正共同開發或銷售。所以，我不認為在第三方支援方面會存在什麼問題。

* ?3 m4 \# r7 O3 ?! \
我們的主要產品是可配置處理器，這並顯示出編譯器一定是屬於我們自己而不是第三方的，這也是我們的優勢之一。我們一直非常重視編譯器產品線，不但設置專業的團隊負責研發和最佳化，而且投資力度也非常大。
, D1 u- E4 ~5 k/ E% v! _( A
3 p+ s) u, y+ G( v- j! P, d  ], q
Tensilica公司總裁兼執行長Chris Rowen
2 ]7 p: F8 y# f4 q2 n8 _; @
7 b3 o- w1 z, Q8 j
/ }% }5 m7 E. ^) l- k& B' RTensilica公司創辦人、總裁兼CEO
- N# C* E8 n" B) b0 N% w7 j
$ i+ Y) y: w$ F9 {, zMIPS公司共同創辦人，曾任MIPS公司微處理器開發副總裁

8 O# X, v* s: n  Z' p曾任Synopsys公司副總裁兼Design Reuse部門總經理

0 N4 {* Q8 H: X哈佛大學物理學學士、史丹佛大學電子工程學碩士與博士
1 m" j  h3 ~& S& B
! W7 Y" B- C' F8 @0 L
: h( G# Q" r0 b- Q
作者：邵樂峰

atitizz

Tensilica (美商泰思立達) 近日宣布聯詠科技採用了 Tensilica HiFi Audio DSP 方案， 應用於 DTV及藍光 SoC 晶片。

/ y' \+ T& z9 k聯詠科技 資深副總 JH Chang 表示：「在經過了仔細和完整的評估後， 我們發現 Tensilica HiFi Audio DSP 能在低耗電和省面積部分， 可以符合最新的數位電視 (DTV)及藍光產品的要求， 同時也能提供驗證過的 codec 。因此，我們決定採用 Tensilica HiFi Audio DSP」。
+ @! j! N1 U2 e4 P
  e: V) L. a% T. S7 ^% S5 h此外， 因為Tensilica 擁有超過 60 以上的 Codec， 可以讓其絕佳的技術解決方案伴隨著廣泛的軟體，包含後處理應用。在家庭娛樂應用市場的 SoC 晶片， Audio DSP 解決方案， 有三個重要的條件 : 「低耗電」直接影響 SoC 晶片和系統的成本；「高效能空間」具有升級的能力；與「完整和最新的解碼編碼軟體」
- S* g: U3 i; y$ R' s
Tensilica 市場銷售部門副總 Steve Roddy 表示：「 我們很榮幸聯詠科技在經過評估後， 肯定了 Tensilica 在這三項的優異表現而選用了 Tensilica 」 。

# A" M( G. s+ c1 m- t1 G想了解更多Tensilica的最新相關應用技術，8月25日於新竹喜來登大飯店：「Tensilica高效SoC技術研討會」邀請您一起共襄盛舉。
4 \5 s) p0 \5 R4 j& `) X詳情請上 http://www.digitimes.com.tw/seminar/Tensilica_990825.htm