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有下線過當然比較好...如果work的話更好...不過還是要看一下你下的那顆IC是什麼...
$ [9 X1 e! o, h像是RF這類比較難的話面試主管應該會有興趣,既然是自己設計的IC當然要懂她的原理,
! `! i! x: P- A& f1 O6 h* i& d% _除了電路還要懂layout,譬如為什麼要這樣畫、這層是做什麼的、剖面圖,7 I- v4 ^# `6 D! u8 ?+ V
製程方面能熟一點最好,也許會請你寫出你這IC從底層到top層的生成順序,4 ^, B c# c+ F% P
至於Hspice...基本的會看會寫(既然是fullcustom應該都會寫吧...): L! {+ k) N$ n- {0 Z* M. c ^
面試可能會請你寫個簡單的計數器或是加法器這類簡單的電路,( D# X. ~5 C% q
最後...應徵IC layout你要想清楚是否真的有興趣,撐到管理階級其實薪水也是不錯
7 Q# H+ x: N4 c5 {& ^, Q6 y不然你會感覺像是技術層面比較高的技術員...畫圖...頂多寫commandfile...
: a9 ?2 a; \" L7 \基本上就是配合RD,但是跟RD(IC、韌體、硬體)是屬於不同領域
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* P+ E8 H4 x$ ]2 P一顆成功賣大錢的IC賺最多的是老闆,功勞最大的是RD
% b, ]: h0 K! l1 ~- }6 L一顆tapeout出來有問題的IC...不是死你就是死RD...不然?TSMC捅你? |
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