|
晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超
, c3 D% Y. k5 q: C& {9 y' h1 n; D微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前
0 S% E0 k: s7 T1 c2 {) n3 X發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快4 D- V9 N4 d; A4 H; B5 f# ]
2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。
+ H3 ]: K- J4 [/ W9 }/ J6 i2 q. G- I# k, u5 @6 C
台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
' |( z8 i( |! k* x$ Z4 v; p4 Xtal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global , A# C* R) _$ x/ G% @
Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在
' e- u2 D7 }6 V% |2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。% ^% Q9 v# x n, Z" e7 }" k0 h. A
. @! s$ ]' h: Y7 S( n$ m6 w至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用! ~1 e, d5 B6 W! k; z. A- T
HKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進1 U% S# y2 n# k# r t% Q
一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri6 L; @: O' c) ^# P7 t0 A4 m
es則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
: C. ?6 N0 c; ]0 G5 g: a. ^
. ~ E& n" j* e+ D4 k u+ F" Z3 _: g半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)" ~$ V( |$ S2 v4 X( k
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri
2 @) S/ K4 w4 qes,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵
4 k+ } k8 I4 i4 j手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
5 _. k! }5 j9 w5 ~2 b: T; e F8 U
' m4 ?9 p6 ?. M, e% O[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
|