華為為其新一代系統選擇騰華半導體的串列 RapidIO交換機

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加拿大渥太華, 8月21日 -- 全球領先的新一代電信網路解決方案供應商華為技術有限公司（簡稱「華為」）宣佈，該公司已經選擇全球領先的系統互連廠商騰華半導體公司 (Tundra Semiconductor Corporation) null 為華為的新一代生產系統提供串列 RapidIO(R) 交換機。
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# |7 s3 T( \. |+ k6 Q6 q/ v華為之所以選擇騰華率先上市的串列 RapidIO 交換機，是因為該解決方案滿足了他們集成眾多?字信號處理器 (DSP) 的設計要求，同時又能使處理器開支保持業界低水平。騰華的 Tsi568A(TM) 交換機提供了大容量處理器間頻寬，每個鏈結的頻寬可高達 10Gbps。騰華的 Tsi568A 為華為設計的新一代生產系統提供了完美的解決方案，因為它提供的每個埠 120-200mW 的低功耗、27x27 毫米的小巧體積卻擁有 16x1 解決方案的多個埠數量以及擁有頻寬和速度配置的獨特結構埠使內部元件間的連通性達到最優化。
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華為產品設計團隊負責人 Marking Wangxiangjong 先生表示：「騰華可升級的串列 RapidIO 解決方案最適合華為的新一代系統。我們的設計團隊將和騰華的工程師團隊緊密合作，在這項新設計中引進業界領先的高速吉比特串列互聯技術。華為會繼續選擇全球領先的合作夥伴以確保我們的產品可以憑藉高科技參與激烈的競爭。」

騰華半導體公司總裁兼行政總裁 Daniel Hoste 表示：「我們對能夠參與華為的新一代產品設計而深感榮幸。騰華正致力於拓展中國市場，我們很高興能夠透過和華為這樣的全球領先廠商合作為該業界帶來新技術。騰華是全球領先的串列 RapidIO 廠商，我們率先上市的 Tsi568A 交換機得到了騰華世界級的設計支援、開發平臺支援、設備支援和客戶支援。我們對華為加入我們的 Tier 1 串列 RapidIO 客戶群感到十分高興，我們已經能夠為客戶提供用於視頻和無線市場的串列 RapidIO 交換機。」

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「新世代作業系統」與「小筆電」引爆全球網通商機

華為率先推出首款支援Windows 7內嵌式3.5G模組

創下5.76Mbps全球最快之無線資料上傳速率

[2008年12月10日，台北訊]全球電信網路通訊設備領導廠商華為，運用創新研發優勢，領先全球發表首款支援Windows 7作業平台，同時創下高達5.76Mbps，全球最快資料無線上傳速率之內嵌式3.5G高速無線上網模組。今日舉辦之2008台北WinHEC盛會，華為更全力贊助微軟，向全球頂尖之台灣硬體開發者現場展示Windows 7結合華為嵌入式無線通訊模組可發揮的高速無線連網效能。未來，在Windows 7採用更穩定且更方便的全新無線通訊操作介面，及近期行動通訊主要產品小筆電的大幅成長帶動下，華為將進一步拓展嵌入式無線通訊模組之市場優勢。

# u2 n* @* N' K7 qABI Research預估2012外接網卡與內建通訊模組合計將達一億三千六百萬支市場規模
華為率先與微軟合作開發支援新一代作業系統之3.5G內嵌式模組瞄準龐大商機
在微軟即將發表的全新作業系統Windows 7中，3.5G連線將成為行動上網的標準操作介面之ㄧ，可進一步提升行動上網應用的市場需求，將是網路通訊相關設備市場下一波主要的成長動力。據國際知名研究機構ABI Research資料顯示，包含外接式網卡和内建通訊模組在内的行動寬頻通訊應用設備，預計將於2012年達到一億三千六百萬支市場規模，且預期2007年至2012之年複合成長率高達46%。看好Windows 7將成為網路通訊模組下一波重要的應用平台，華為領先全球，於2008年初，率先與微軟中國研發集團硬體創新中心合作，共同開發兼容Windows 7與Vista等作業系統之3.5G高速無線上網模組，同時開發出一系列無線寬頻產品。

/ V" T# s, D+ |' k" p# a: u華為通信移動寬頻產品線總監 蘇傑表示：「從2008年初開始，華為即與微軟共同合作，開發支援Windows 7的高品質行動寬頻終端產品，確保華為的無線通訊產品能夠與新一代作業系統同步上市，促進電信系統營運商能夠藉由Windows 7結合華為無線通訊產品的優勢，快速拓展行動寬頻業務。同時，對於終端用戶來說，也將可即時獲得最優質的行動上網體驗。本次華為贊助微軟於台北的WinHEC盛會，就是希望能夠向全球頂尖之台灣硬體開發者說明，嵌入式無線通訊模組未來的發展前景及廣泛應用。」
5 N# m' a' I* B1 G/ k5 a微軟中國研發集團硬體創新中心總監 趙靖宇同時表示：『華為是在全球電信業中有重要影響力的廠商，其行動寬頻終端產品在全球市場表現尤其突出，我們很高興能夠與華為合作。此次華為與微軟的合作過程，不僅展現了華為的優秀產品設計能力，同時也體現了華為在拓展產品用戶行動通訊體驗上的關注。我們期待與華為進一步合作以帶給 Windows 用戶在行動寬頻連線上更好的使用體驗。』
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" u* s" Z( f% S) z% ^IDC指出2009全球小筆電市場規模將突破2080萬台 將成無線上網設備主流
EeePC嵌入式3.5G模組無線上傳速率高達5.76Mbps 華為完美提升資料上傳速率
9 x- _1 g3 [* L; u- g小筆電具備體積輕巧，便於攜帶的行動特性，將與手機一般，成為未來用戶使用無線上網技術最主要之應用設備！根據IDC研究報告指出，預計2009年全球小筆電市場規模，將由今年的1,100萬台大幅倍增至2,080萬台，可望成為IT產業下一波成長的主要動能。微軟日前展示內建華為3.5G內嵌式模組EM770的Eee PC迷你筆電，在微軟Windows 7作業平台與華為內嵌式3.5G模組的完美結合下，創下高達5.76Mbps，全球最快之無線資料上傳速率的驚人成績。
+ D# V2 y3 u- I0 |! c微軟新一代作業系統Windows 7結合內建3.5G傳輸技術的全新應用介面，將更能滿足大範圍、高傳輸速率的行動族群其無線寬頻上網需求，刺激整體寬頻網路通訊產業市場大幅成長。華為長期以來致力於發展無線寬頻通訊產品，本次率先與微軟Windows 7合作，開發應用於新作業系統之筆記型電腦嵌入式3.5G模組，可進一步拓展華為在小筆電市場嵌入式無線通訊模組之市場優勢。
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2009 年 11 月 18日，台灣——Altera 公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈推出業界首款支援RapidIO® 2.1規範的矽智財（IP）核心。Altera的序列RapidIO IP核心可支援多達四條通道，每條通道速率為5.0 GBaud，進而滿足了無線和軍用市場日益增長的頻寬和可靠性需求。該IP核心專門針對擁有多個嵌入式收發器的Stratix® IV FPGA而最佳化，並得到了Quartus® II軟體版本9.1的支援。
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RapidIO 2.1規範在許多應用中均可實現高達20 GBaud速率的高性能，其中包括新一代無線基地台、高性能軍事系統和DSP陣列（farm）。RapidIO 2.1規範支援採用Altera全套序列RapidIO解決方案，其包括一個向後相容RapidIO 1.3規範的終端IP核心、參考設計、應用手冊、測試平臺，以及一些領先的數位訊號處理器和交換器廠商的互操作性報告。該序列RapidIO IP核心已獲得RapidIO商業協會的匯流排功能模型品質認可，同時還獲得了Altera 40-nm Stratix IV GX及Stratix IV GT FPGA和HardCopy® IV GX ASIC的支援。

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Altera元件產品市場高階總監Luanne Schirrmeister表示：「我們的許多無線和軍用客戶極為重視系統頻寬和可靠性，對他們而言，序列RapidIO是一種頗受歡迎的介面。將業界首款支援2.1規範的序列RapidIO IP核心與Altera業界領先的FPGA以及收發器技術相結合，讓我們能夠從容地滿足客戶最為重視的系統要求，其中包括性能、可靠性和可擴展性。」
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價格和供貨資訊
序列RapidIO IP解決方案是Altera MegaCore® IP函式庫的一部分，下載並安裝Quartus II軟體版本9.1後即可用於評估。如欲下載套裝Quartus II軟體和MegaCore IP函式庫，請瀏覽下載中心。如欲瞭解序列RapidIO IP核心的授權和價格資訊，請與您當地的Altera業務代表聯繫。有關Altera序列RapidIO解決方案的更多詳情，請瀏覽RapidIO MegaCore功能。