經濟部規劃籌組「18吋晶圓製程聯盟」招募台半導體上中下游廠加入

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台灣半導體產值即將在幾年內達到新台幣2兆元的驚人規模，政府已著手因應單一產業2兆元時代來臨來的產業對策。經濟部表示，將啟動下世代工作計畫，規劃籌組「18吋晶圓製程聯盟」，並力爭國際半導體技術協會(ISMI)來台設立18吋晶圓廠試產線。

+ ~" M( O/ P8 J' J5 n& t經濟部官員指出，雖然台灣12吋晶圓產能可望位居全球第1，但是國際間已有英特爾(Intel)在ISMI下推動成立了450mm推動小組，成員包括英特爾、三星電子(Samsung Electronics)、台積電、東芝(Toshiba)等公司。依照該小組規劃，18吋晶圓技術研發勢在必行，並預測最快於2012年全球將會有第1座18吋晶圓廠誕生。

為了因應半導體2兆元以後的產值倍增至4兆元，18吋晶圓廠的相關投入也需儘早評估與規劃。因此經濟部決定2項措施，包括推動規劃並籌組「18吋晶圓製程聯盟」，招募台灣半導體上中下游相關廠商加入聯盟成為會員，未來將積極參與國際標準制定，並爭取ISMI來台設立18吋晶圓廠試產線；其次是鼓勵台灣半導體設備製造商積極投入18吋相關設備研發，政府則會廣邀國際設備商在台灣建立耗材及零組件產業。

根據2007年11月召開的第6屆「全國工業會議」結論，台灣IC製造業在全球的半導體產業佔有舉足輕重的角色，其中晶圓代工全球市佔率近7成。所以「兩兆產業挑戰產值倍增」是政府發展下一波工業的重點目標。台灣IC產業也要朝「產業垂直整合及技術升級，促進週邊設備產業發展」方向推動。

官員表示，未來台灣一定會引進快閃記憶體技術，政府研發資源也會支持下世代記憶體技術的開發，以利台灣的記憶體市佔能縮小與南韓的差距。至於「促進週邊設備產業發展」方面，政府希望公協會扮演推動半導體廠商與設備商結盟的橋樑，努力促成設備商在台建立耗材及零組件生產中心，以利台灣IC製造業節省時間和採購成本。