12/6 TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨綠色晶片專題研討會

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活動主旨(Activity Title)：	TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨綠色晶片專題研討會
主辦單位(Organizer)：	台灣半導體產業協會
協辦單位(Co-organizer)：	半導體產業推動辦公室(SIPO) )、工研院IEK、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)
贊助單位(Sponsors)：
活動日期(Date)：
活動地點(Venue)：	工研院(中興院區) 9館010會議室
報名費用(Registration fee)：	TSIA會員及協辦廠商免費，非會員NT$2000
聯絡窗口(Contact Window)：	江珮君小姐 Email: candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone)：	03-591-3181
傳 真(Fax)：	03-582-0056

2007年Q3產業動態觀察季報在TSIA資訊委員會及工研院產經中心的努力下，將於11月出爐，感謝會員廠商之支持。此次季報解讀發表會將於12月6日(星期四)舉行，季報解讀將由工研院產經中心李佩縈分析師為您剖析產業趨勢，同時特邀在TV、STB、PC TV晶片領域表現傑出的業界專家-恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，因應節能環保時代來臨，與您分享半導體最新綠色晶片技術發展與市場趨勢。敬邀 貴公司相關人員參加，讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦，歡迎參加。 Agenda: 13:30~14:00 Registration 14:00~14:10 Opening : 林正恭主任委員/華邦電子副總經理 C K Lin Chair of TSIA Information Committee/VP of Winbond 14:10~14:50 綠色晶片的技術發展與趨勢 The Technology Development and Market Trend on Green Chip 張錫亮 大中華區產品行銷經理 恩智浦半導體 Vincent Chang, Manager of NXP Semiconductors 14:50~15:10 TEA Break 15:10~16:10 TSIA 2007 Q3 IC產業動態觀察季報解讀與展望 TSIA 2007 Q3 IC Industry Outlook 李佩縈分析師工研院產經中心Peggy Lee/ Analyst IEK, ITRI 16:10~16:30 Q&A

相關附件檔(Attached file)：報名表及DM