IC layout TOOL Vs PCB layout TOOL

hyson

我是一IC入门新手，最近关于EDA tool有些疑惑
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我这里只讨论规模很小的IC设计（比如模拟/RF IC，器件数小于10），
) ]- a* T: D' J) A% Q9 k所以不需要自动布线，需要全手动布线
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8 V  M! ~) z7 u" ?5 c: f, S5 d通过一段时间的学习，大概知道了IC layout技术与PCB layout技术的些许不同。比如sjhor版主说过，IC layout需要考虑substrate的导电性带来的cross talk。
6 I/ m$ z2 A* \" V* m
' u( g0 j0 I8 k0 A1 ~9 W; K. E. Y0 C) _但是对于EDA tool的使用，我还是 有些不太明白。
我认为：不管是PCB layout 还是 IC layout都是在不同layer上画些不同shape的graphics而已，况且都输出GDSII文件。它们完全可以用相同的软件来实现嘛（Agilent 的Advanced Design System中PCB设计，还有IC设计都用了它的软件模块E8902 Layout product）

问题：
PCB layout与IC layout（小规模全手工布线）是否可以使用完全相同的EDA tool???
& q- Z. f( w) N& z9 z( KCadence Allegro/ Protel的layout 工具也可以进行IC layout（小规模全手工布线）？？？？
# d: d$ P- B" CPCB layout与IC layout（小规模全手工布线）的区别仅仅在于如何使用这些EDA tools????

问了几个IC设计的老师，朋友，
基本都说没有PCB经验，所以此问题一直不得其解
6 E1 G/ Z, P/ w) {% G0 z
0 A! y4 Z# j+ [( m& C还希望，这里的各位前辈，能够给与赐教

skeepy

完全不同的tool,PCB LAYOUT是根據有實體元件的SPEC做出來LIB,
6 [3 T& l( g& z7 |) z一張板子上元件很多規格也不一樣,當然有的是SMD有的是DIP元件等等...
: ^+ G! J& s+ T3 X6 i4 r0 V8 N2 e4 F,還需考慮鑽孔孔徑,就IC LAYOUT TOOLS劃這樣的DEVICE難達成,相對的
" f" q& |+ k+ I% M3 L' q- S+ DPCB TOOL要劃IC LAYOUT也有困難,PCB LAYOUT產生GABER FILE,
( o3 c5 z6 t7 T* R- |IC LAYOUT產生GDS FILE,各有不同難混用.

gengwd

完全不同的tools，完全不同的作用。否则Cadence、Mentor等公司就不会推出两套tools了，如果把PCB tool和IC tool放在一起来分析，各个图层的定义、属性都不同。在IC tool中你可以画出来CB的图案，但是PCB加工厂根本没有办法给你做出PCB。

sw5722

簡單的說,其實iclayout與pcb layout是完全不同的東西,
6 \2 @7 Q8 I: M3 U, E- Pic layout管的是chip內的東西,而pcb則是chip外的東西,

jauylmz

兩種 Layout 最直接的比較
             單位     元件     接線    Design_Rule                  
  IC      um/nm   ●          ●         above 100    => 不只是接線，連元件都是畫出來的。
# z. T. x& A$ \PCB       mil       -         ●       under 100   => 因為元件是現成的，所以只要畫FootPrint &接線就可以了。

8 T- `; b1 K: h2 \& f" q! B1.Tool  就我目前所知是還沒有可以共用。因為用途不太一樣上面就有提到。
2. Scale 差太多了，1mil = 39.37mm ，1mm= 1000um
, J- L# S9 z1 v+ h% m9 K2 S) \    以目前 0.18um製程 的 Metal1 minimu width 0.23um => 0.009mil 就知道差多少了。