11/ 7 2007 FSA 半導體領袖論壇

jiming

2007 年 11 月 7 日上午 9:00 - 下午 5:30 台北國際會議中心 (TICC)

活動簡介2007 FSA半導體領袖論壇 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。 邁入舉辦的第四年， 本活動為fabless、IDM及OEM等公司提供最專業的平台， 使半導體供應商能與IC設計相關人士面對面， 進而介紹最新的產品及服務。

了解更多參展訊息。
活動當日與展覽同時舉行的論壇， FSA邀請到數位半導體業界領袖和與會觀眾分享對半導體產業的經驗與未來展望。

更多資訊請參考 活動議程。

參觀者所有半導體相關人士皆歡迎參加，特別鼓勵fabless、IDM及OEM等專業人士參加。
參觀費用11月2日前上網預先註冊可免費參觀展覽及論壇。

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Date: November 7, 2007
Time: 8:30 a.m. to 5:30 p.m.
Place: Taipei International Convention Center (TICC), Taipei, Taiwan

08:30 a.m.	Registration Begins
09:00 a.m.	Show Floor Open
09:00 a.m.	Welcome Remarks: Jodi Shelton, Executive Director, FSA Dr. Nicky Lu(盧超群博士), Chairman, President & CEO Etron Technology
09:10 a.m.	Keynote Speaker (Dr. Rick Tsai (蔡力行博士), CEO, TSMC)
09:50 a.m.	Break on Show Floor
10:30 a.m.	Featured Speaker( Warren East, CEO, ARM)
11:10 a.m.	Featured Speaker(Dr. Craig Barratt, President & CEO, Atheros)
11:50 a.m.	Break on Show Floor / Registration for Luncheon Begins
12:30 p.m.	Technology Forum and Luncheon: Low Power Design Sponsored by Cadence
02:00 p.m.	Break on Show Floor
02:20 p.m.	Keynote Speaker (Dr. C Y Lu (盧志遠博士), Chairman of Ardentec; President, Macronix International Co.)
03:00 p.m.	Break on Show Floor
03:30 p.m.	Featured Speaker ( Dr. Chi-Foon Chan (陳志寬博士), COO, Synopsys )
04:30 p.m.	Break on Show Floor
05:30 p.m.	Show Concludes

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台灣台北(2007年10月訊) – 為全球fabless商業模式喉舌的 全球IC設計與委外代工協會(FSA)，今宣布將於2007年11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇(2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)。

此活動於今年正式邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機。主辦單位 FSA並邀請到下列五位半導體產業重量級領袖，和與會來賓分享其業界經驗及產業未來展望:

台積電 執行長 – 蔡力行 博士
ARM 執行長 – Warren East
Atheros 總裁暨執行長 – Craig Barratt博士
欣銓科技 董事長暨旺宏電子 總經理 – 盧志遠 博士
新思科技 營運長 – 陳志寬 博士  

除半導體領袖論壇(Semiconductor Leaders Forum)以外，活動當天同時並在台北國際會議中心101室舉辦供應商大展，參展廠商包括測試封裝、企業資訊系統、設計軟體及服務、晶圓代工等公司，提供來賓一個了解業界最新技術、設備及服務的交流機會。中午時段並有由益華電腦贊助舉辦的午餐座談會，暢談近來相當熱門的低功耗設計技術議題。

本活動將有逾50家供應商參展，並預計吸引超過1000名來自IC設計(fabless)、設計製造 (IDM)、代工廠(OEM)、半導體供應商(supplier)及其它服務商(service provider) 等公司的中高階主管參與，為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。今年的活動白金贊助商有ARM、台積電和聯電，金級贊助商X-Fab；以及協辦媒體電子時報(DigiTimes)。

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台灣台北(2007年10月22日訊) – 為全球fabless商業模式喉舌的 全球IC設計與委外代工協會(FSA)，今宣布第四屆2007年半導體領袖論壇(2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)，將於11月7日假台北國際會議中心盛大舉行。

論壇邀請到了台積電執行長 蔡力行博士、以及欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理 盧志遠博士，擔任上下午首場Keynote。

首場論壇Keynote蔡力行博士的演說主題為 “Winning Together through Deeper Collaboration” ; 下午首場論壇Keynote盧志遠博士的主題則是 “The New Paradigm and Challenge of the Semiconductor Test Industry.” 將闡述半導體測試產業在面臨科技日新月異的時代，如何保持領先地位的見解。

論壇同時並邀請到以下幾位全球半導體產業的領袖級人物，和與會來賓分享其產業經驗與未來展望：

Warren East，安謀國際(ARM)執行長 – “Enhancing IP Access For Fabless Companies”
Craig Barratt博士，Atheros 總裁暨執行長 – “Pursuit of the Innovative Edge: A Wireless Semiconductor Perspective”
陳志寬 博士，新思科技(Synopsys)營運長 – “Semiconductor and EDA Challenges: Still Lots to Solve!”  

本次論壇將由FSA執行長Jodi Shelton、及鈺創科技董事長、總經理暨執行長 盧超群博士致詞揭開序幕。中午時段並有由益華電腦(Cadence)贊助舉辦的午餐座談會，暢談近來相當熱門的低功耗設計技術議題。

除半導體領袖論壇(Semiconductor Leaders Forum)以外，活動當天同時並在台北國際會議中心101室舉辦供應商大展，包含測試封裝、企業資訊系統、設計軟體及服務、晶圓代工和智慧財產等領域公司，提供來賓一個了解業界最新技術、設備及服務的交流機會，為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。

今年的活動白金贊助商有ARM、台積電和聯電，金級贊助商X-Fab；以及協辦媒體電子時報(DigiTimes)。

11月2日前上網預先註冊可免費參觀, 現場註冊需酌收新台幣100元。更多關於展覽及論壇的訊息，請瀏覽活動網站http://www.fsa.org/slf/taiwan2007/index.asp。

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美國商業資訊2007年11月5日臺北消息——2007 FSA半導體領袖論壇（FSA Semiconductors Leaders Forum 2007）將於2007年11月7日在臺北國際會議中心（Taipei International Convention Center）舉行。以下是對FSA半導體領袖論壇參展商的介紹。欲進一步瞭解有關此次論壇的資訊，請訪問網站： http://www.fsa.org/slf/taiwan2007/index.asp 。

公司： Sarnoff Europe
網站： www.sarnoffeurope.com - www.sarnoff.com

Sarnoff Europe面向半導體行業推出了一套激動人心的晶片級ESD解決方案，作為補充，還針對公司個性化積體電路設計中的無縫集成提供了一套ESD設計工具（計算工具和決策樹）。無論是否在LCD驅動積體電路設計中，HDMI、高速（GPS、HDTV）或無線應用（3G、Wimax或WIFI）均利用Sarnoff一次成功的快速綜合ESD解決方案，以確保單個積體電路，直至65納米CMOS中的標準或微縮目標規格（例如8kV HBM）！到目前為止，它們已成功應用於+300積體電路的設計中！

公司： Simucad Design Automation
網站： www.simucad.com

Simucad Design Automation是面向設計類比、複合信號和射頻積體電路提供電路類比以及CAD軟體工具的領先企業。Simucad Design Automation提供和支援以下市場部門中的EDA軟體集成產品：

——類比/複合信號/射頻－針對類比、複合信號和射頻的全系列的全晶片和電路類比產品
——自定義積體電路CAD－基於PDK的設計流程，具備原理圖、版圖、實物驗證以及寄生析出
——互聯建模－基於3D物理的互聯建模，用於無源元件和互聯寄生
——數位CAD－單元/核心庫表徵以及Verilog類比產品

公司： X-FAB Group
網站： www.xfab.com

X-FAB是領先的類比/複合信號晶圓代工集團，生產用於類比數位積體電路（複合信號積體電路）的矽晶圓。X-FAB在埃爾福特和德累斯頓（德國）、普利茅斯（英國）、德克薩斯州盧博克（美國）以及沙撈越州古晉（馬來西亞）設有晶圓製造廠，全球員工約2600人。全部晶圓均以1.0到0.13微米技術的模組化CMOS和BiCMOS尖端工藝生產，產品主要用於汽車、通信、消費品和工業應用領域。要瞭解有關0.25um嵌入式快閃記憶體、0.6um BiCMOS、1.0um BCD（達650V）和MEMS等特殊工藝的詳細資訊，歡迎光臨我們的展臺。對我們包括PDK、模型、庫和類比IP在內的綜合設計支持進行深入的瞭解。