研通科技韌體技術 品質掛帥

chip123

　　消費性IC韌體設計領導廠商研通科技，長年專注於韌體設計技術及軟體開發，結合上游IC設計業者提供客戶完整的技術服務與整體解決方案。
/ S1 P3 A7 u$ ?! v, X: p' z3 e
　　韌體是硬體運作時，極為關鍵的第一道關卡；研通科技總經理林文祥表示，該公司目前主要產品係以單晶片微控制器、多媒體控制IC與語音控制IC為主，去年曾以數獨遊戲機等產品創下近幾年營運高峰，未來仍看好遊戲機等可攜式消費性電子產品結合液晶面板的市場趨勢，尤其單晶片微控制器結合中小尺寸液晶面板的控制IC將是未來主要獲利來源。

2 d9 ?2 @1 ?: Z9 h9 L" e& r　　隨著消費性電子商品逐漸朝外型輕巧及多功能趨勢發展，林文祥表示，研通科技將繼續開發整合更多IC設計平台之應用，提升軟韌體設計能力，擴大應用層面，以提供客戶多樣化平台的選擇，創造更高附加價值之產品。
# g8 h+ I8 i. p$ k9 B
　　目前並與上游IC設計廠商合作，積極投入研發高階語音、多媒體產品，以掌握市場先機，預計明年營運會有顯著成長。
. {8 j5 X8 R+ l! t& ^  e' o
　　林文祥指出，由於毛利提升及新產品的成長帶動，今年八、九月份營收均較去年同期成長，看好第四季消費性電子產品旺季效應，樂觀看待營運將逐月成長。

　　為因應產品變化之需求，除了推出關聯性強的標準IC韌體以外，並建構韌體模組化之資料庫，以建立與上、下游廠商專業分工及合作的經營模式，與客戶產生更緊密結合。
　　此外，受惠於二○○八年北京奧運即將舉辦，教育類電子學習機與遊戲機等產品所帶來的潛在收益，也將於明年看到成果，出貨量可望逐步放大。
! X2 P- W; ~/ b! z8 O9 e; X. W) h
( u" t3 }4 V5 y% l　　研通科技積極開發大中華地區市場，為就近服務客戶，已於中國深圳、上海及日本等地設立行銷營業據點，以提高市場占有率，未來將秉持核心技術能力，持續開發高品質產品，降低成本以創造更具市場競爭力的產品，並提供韌體設計完整解決方案，解決客戶在產品設計及關鍵零組件的供應問題，不僅能滿足客戶需求，更可與上、下游廠商建立穩固合作關係，進而取得長期穩定的訂單。