SyChip 推出高速 WLAN SDIO 磁碟機

chip123

該解決方案可在手持設備中實現真正的寬頻連接

+ z+ l3 O! w- b2 [' A    得克薩斯州普萊諾10月23日電  -- 無線射頻晶片級模組 (CSM) 領域領導商、株式會社村田製作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其針對支援 Wi-Fi 的移動設備的高速安全數字輸入/輸出 (HS-SDIO) 磁碟機。該 HS-SDIO 解決方案使得微軟 (Microsoft(R)) Windows CE 設備用戶能夠實現高達 16Mbps 的有效數據傳輸速率，進而在移動手持設備上實現真正的高速網際網路接入。

  [. C' \; C3 Y- @. t. J    SyChip 的 HS-SDIO 磁碟機使得目前的 Windows CE 設備中的無線區域網路 (WLAN) 速率增長了一倍。由於 SDIO 是當下最受歡迎的用於移動嵌入式 WLAN 的接口，該磁碟機加上該公司的 WLAN 模組為設計者們提供了一種能被迅速整合進手持設備的高性能無線解決方案。該 HS-SDIO 磁碟機最初可用於 Marvell(R) PXA270 和 PXA300 系列處理器，但它還能支援其它應用處理器基台。
5 x1 I& b1 f5 d
    SyChip 聯合創始人兼營銷和業務發展部門進階副總裁 Moses Asom 表示：“我們的目標是為用戶提供業界領先的即插即用解決方案。它包括帶有能縮短上市時間和改善終端用戶體驗的公認軟體且尺寸最小的模組。我們是整合應用處理器、作業系統和外圍接口的解決方案供應商。宣布推出該 HS-SDIO 產品凸顯了 SyChip 為這一戰略所做出的努力。”

    微軟公司美洲進階合作夥伴營銷經理 Jeff Felbeck 說：“SyChip 的高速 SDIO 解決方案為開發執行 Windows Embedded CE 的設備的設計者們提供了更強大的性能。憑借這一增強的性能，SyChip 正在為針對服務的智能設備提供的連接體驗帶來高速的靈活性和連接性。”

( y' ?$ J9 {2 w; g/ X6 c    該 HS-SDIO 產品將於2007年第四季度面世。感興趣的用戶可登陸 http://www.sychip.com/products.html ，查詢更多資訊與定價。
' N* e9 V' G2 c' a( C8 t
9 h; j/ m2 A( l& R. N# W; @+ p7 b    SyChip, Inc. 簡介

    株式會社村田製作所旗下子公司 SyChip, Inc. 針對無線移動市場開發和銷售晶片級模組、半導體和軟體。該公司的無線射頻模組因專有的整合和低損耗的硅技術而獨樹一幟。由於這種整合、世界級的無線射頻系統設計、專有的多功能 ASIC、軟體和智能應用，SyChip 的無線射頻設計可顯著減少零零件數量，佔用極少的空間，並且易於整合進移動設備中。用戶能夠顯著縮短其無線設備的上市時間，改善性能並提高可靠性。SyChip 榮獲了多項大獎，包括 Internet Telephony 的“2005年度產品獎”(2005 Product of the Year)、德勤 (Deloitte) 的“2005年高成長500強”(Fast 500)、“TiEcon 2005 Emerging Star Award”、MobileTrax 的 “2005 Mobility Award”、 “2005年紅鯡魚100強”(2005 Red Herring 100) 決賽企業、德勤的2004年 “Fast 500 Rising Star Award”以及 Handheld Computing 的“Best Wireless Accessory”。