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数字版图工程师0 \% F: I( m1 |+ W7 Z* C
3 E( N) `/ B1 q/ ]公 司:A famous IC company
2 a/ b0 v* M' E, x" Q4 w6 N( V9 B工作地点:苏州, J( o5 S0 A% U
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职位描述2 t9 Z/ O# F# C& g; ^3 g& z
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求: ) F( L4 b2 H. q4 a. Z
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. . f+ a9 U" w/ s. w3 V
2. 有数模混合芯片物理集成经验. ! @8 s$ L2 u$ a M
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. - j7 t. q& w2 @2 R+ M* {& ]
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. , p5 F3 A1 M# _9 O, _
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
" y4 }" P0 P. ]0 K. [+ D6. 学历本科或以上
0 f/ z/ A' k" C# V* l$ W0 @" y; c7. 两年后端工作经验 |
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