10/1 二○○七年國際微系統與構裝技術研討會

小朱仔

General Information
  
In line with its very strong IC foundry industry for more than 30 years, Taiwan has also developed into a pivotal position in the world's IC packaging, testing and PCB arena. Considering the global number one revenue generated by Taiwan industries on packaging (44.8%), testing (60%) and PCB (25%), International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology (IMPACT) conference will take place at Taipei International Convention Center Taiwan on October 1-3, 2007. Original and unpublished papers on all aspects on microsystems, packaging, assembly, and PCB are solicited.
  
Organized by ITRI, IEEE CPMT-Taipei, IMAPS-Taiwan and TPCA, the IMPACT conference and TPCA Show 2007 is expecting to create Packaging and PCB – Taiwan to bring together scientists and engineers actively engaged in research and development on microsystems, IC packaging, assembly and PCB to discuss current progress and emerging technologies in the fields.

Packaging and PCB - Taiwan  

Conference :

• IMPACT Conference Mon.-Wed.  Oct. 1-3, 2007  
   Venue: Taipei International Convention Center

• AFEC Conference Wed.  Oct. 3, 2007  
   Venue: Taipei International Convention Center  

Exhibition :

• TPCA Show Wed.-Fri. Oct. 3-5, 2007  
   Venue: Taipei World Trade Center (Hall I & Hall III)

Keynote Speaker

1. Michael Pecht, University of Maryland, U.S.A.
  Topic: The Use of Prognostics in Electronic Product
2. Dongkai Shangguan, Corporate Technology Group, Flextronics International, USA
  Topic: Environment Compliance and Product Miniaturization: Impact on the Supply Chain
3. Rama Venkatasubramanian, RTI International, USA
  Topic: Active Thermal Management and Energy Harvesting for Electronics with Thin-Film Thermoelectric Technology

Organized by

* INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE, TAIWAN (ITRI)
* IEEE COMPONENTS, PACKAGING, & MANUFACTURING TECHNOLOGY SOCIETY
(IEEE CPMT-Taipei)
* INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAING SOCIETY -TAIWAN
(IMAPS-Taiwan)
* TAIWAN PRINTED CIRCUIT ASSOCIATION (TPCA)

Inquies

Requests for information about the Symposia should be directed to:

Wendy Huang
Conference Secretariat
195, Sec. 4, Chung Hsing Road
Chutung, Hsinchu, Taiwan.
Tel: +886-3-591 2029
Fax: +886-3-582 0221
E-mail: impact@itri.org.tw

http://impact.itri.org.tw/2007/General/

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2007 IMPACT國際構裝技術研討會10/1~3盛大登場

由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT)，10月1日至3日將在台北國際會議中心登場。來自海內外的專家學者將分別發表先進構裝、微系統與奈米、設計和測試，以及全球最受矚目的綠色電子產品無鹵(Halogen-Free)等12個議題的研究報告，另有三場由Dell、日月光、矽品等國際大廠籌畫的產業議程。

為推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，工研院於2006年首度在台灣舉辦大型國際構裝技術研討會－IMPACT，2007年更結合台灣電路板協會、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan等單位，擴大規模，整合構裝與電路板技術研討會，與AFEC Conference、TPCA Show組成「Packaging and PCB Taiwan」，展開為期一週的國際科技交流活動。

IMPACT研討會開幕當天，將有3位來自美國的學者專家發表專題演講，分別是馬里蘭大學的Michael Pecht教授、RTI International的Rama Venkatasubramanian博士，以及Flextronics International的上官東愷博士。此外，涵蓋先進構裝、微系統與奈米、設計和測試、製程等12大構裝領域技術的議程，也將有來自國內外41個機構的83篇精選論文發表。

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首先登場為IMPACT國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。TPCA Forum今年正式與IMPACT研討會結合，由工研院、台灣電路板協會、IMAPS、IEEE先行於十月一至三日假台北國際會議中心共同舉辦國際微電子系統、封裝、組裝與電路板技術研討會。TPCA協會表示，IMPACT總計有近百篇相關論文在會中首次發表。

另外，「2007亞洲電路板產業高峰論壇」，主題為電路板產業在亞洲發展的機會與挑戰，於今(三)日下午假台北國際會議中心舉辦。協會指出，亞洲(日本、中國、印度、台灣、香港、韓國及東南亞) 為全球PCB主要生產地區，根據N. T. Information統計，2006年亞洲 PCB整體產值占全球市場80.5％，預估2009年將達84.5％，亞洲已成為全球PCB成長主要驅動力，因此結合日本、中國、印度、台灣、香港、韓國地區協會所共同推動的AFEC(Asian Federation of Elect ronic Circuits Conference)，將以推動亞洲PCB產業發展為要務；第二屆AFEC Conference特與2007 TPCA SHOW結合，舉辦亞洲電路板產業高峰論壇，將邀請亞洲各區指標性廠商出席。

主辦單位為因應參展商需求，特別於世貿展覽一館、三館提供參展廠商發表新產品與新技術的機會，發表時間自今日下午至五日下午，共計有二十五個場次，每場次發表時間為四十分鐘，全部免費入場。

此外，培育種子菁英的PCB產業學院，將發表最佳論文。由台灣電路板協會所成立的電路板產業學院，乃鼓勵國內有志青年從事電路板研究工作，讓產業新血綿延不盡的搖籃，該學院於此區所發表的相關研究論文，均為國內學子辛苦研究成果，希望能藉由獎勵為國內電路板產業發掘更優秀的新血。

台灣印刷電路板協會(TPCA)自1998年成立以來，期間經歷了產業的成長、市場的轉變及環境的轉變，舉辦各類活動，亦獲得不少迴響，TPCA協會將於2008年屆滿十歲，今年TPCA SHOW期間，特別規劃「 TPCA大事紀主題館」，希望透過介紹TPCA的點滴回憶，讓民眾對於T PCA及PCB產業的努力有更深的認識與了解。