台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題

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台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題
活動主旨(Activity Title)： 台灣半導體(IC)經貿研討會〜探討台灣半導體(IC)產業關鍵議題 主辦單位(Organizer)： 經濟部國際貿易局、台灣半導體產業協會 協辦單位(Co-organizer)： 中華民國對外貿易發展協會 贊助單位(Sponsors)： 活動日期(Date)： 96年7月12日(週四)、17日(週二)及19日(週四) 活動地點(Venue)： *台中(12日)：外貿協會台中辦事處 (台中市英才路260號4樓) *高雄(17日)：外貿協會高雄辦事處 (高雄市民權一路28號5樓) *台北(19日)：經濟部國際貿易局大禮堂 (台北市湖口街1號7樓) 報名費用(Registration fee)： 免 費 聯絡窗口(Contact Window)： 邱志鵬先生、沈昱甫先生(02-2397-7442)或楊靜怡小姐(02-2397-7441)。 聯絡電話(Phone)： 002-2397-7442;2-2397-7441 傳 真(Fax)： 傳真報名者，請填妥本報名表後傳真至02-2393-7828、2351-3603或2351-7080。
議 程 13:30-13:50 報 到 13:50-14:10 主持人致詞 14:10-15:00 半導體(IC)產業對台灣進出口的影響  經濟部國際貿易局長官 15:00-15:50 台灣半導體(IC)產業在全球產業鏈所扮演的角色 7/12(台中場) 矽品精密 田鎮英資深副總經理 7/17(高雄場)日月光 余國寵副總經理 7/19(台北場)華邦電子 林正恭副總經理 15:50-16:00 中場休息 16:00-16:50 台灣半導體(IC)產業現況、商機與未來發展 工研院產經中心彭國柱分析師 16:50-17:00 Q & A
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【TSIA新聞稿】96.08.16

根據WSTS統計，07Q2全球半導體市場銷售值達599億美元，較07Q1衰退2.0%，較06Q2成長0.9%；銷售量達1,414億顆，較07Q1成長8.3%，較06Q2成長8.3%；ASP為0.423美元，較07Q1衰退9.5%，較06Q2衰退6.8%。

07Q2亞太區半導體市場銷售值達287億美元，較07Q1衰退1.9%，較06Q2成長2.9%，且佔全球比重達48.0%，顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.6%、歐洲佔16.1%及日本佔19.4%。

根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計，2007年6月的三個月平均出貨金額為17.5億美元，平均接單金額則16.5億美元，B/B值0.94，而5月的三個月平均出貨金額為16.7億美元，三個月平均接單金額為16.4億美元，B/B值為0.98。4月的B/B值為0.98。
根據本協會(TSIA)問卷調查結果，2007年第二季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,418億新台幣，較07Q1(上一季)成長0.7%，較06Q2(去年同期)成長1.4%。其中設計業產值為975億新台幣，較07Q1成長16.1%，較06Q2成長25.8%；製造業為1,678億新台幣，較07Q1衰退8.1%，較06Q2衰退8.8%；封裝業為520億新台幣，較07Q1成長4.0%，較06Q2衰退0.6%；測試業為245億新台幣，較07Q1成長6.5%，較06Q2成長4.7%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。


在設計業的部分，第二季雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季，但淡季不淡，各產品線營收仍較前季有成長表現。其中，受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q2表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。


在晶圓代工方面，2007年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長13.2%，產值達到1,035億新台幣。展望第三季，隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關晶片需求成長以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠90及65奈米製程訂單擴大委外的情況下，再搭配成熟製程市場方面來自於DTV、Display Drivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續第二季觸底反彈後的態勢持續成長。


就DRAM而言，2007年第二季受到PC產業傳統淡季的影響，加上DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年第二季)則下滑了11.4%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第三季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥以增加NAND Flash的產量。這使得DRAM產能的供需回復到較佳的狀況，配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因素，都將使得台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。


在IC封裝業的部分，2007年第二季整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年第二季台灣封裝產值為520億新台幣，較2007年第一季成長4.0%。


在IC測試業的部分，2007年第二季之季成長6.5%。展望下半年，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。


展望07Q3台灣整體IC產業產值可達3,960億新台幣，較07Q2成長15.9%。其中設計業產值為1,010億新台幣，較07Q2成長3.6%；製造業為2,060億新台幣，較07Q2成長22.8%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%。

■07Q2台灣IC產業產值統計結果

單位：億新台幣

	06Q2	06Q3	06Q4	07Q1	07Q2	07Q2 /07Q1	07Q3(e)	07Q3 /07Q2
總體IC產業產值	3,371	3,660	3,832	3,395	3,418	0.7%	3,960	15.9%
IC設計業	775	805	926	840	975	16.1%	1,010	3.6%
IC製造業	1,839	2,057	2,136	1,825	1,678	-8.1%	2,060	22.8%
晶圓代工	1,113	1,147	1,063	914	1,035	13.2%	1,210	16.9%
IC封裝業	523	560	535	500	520	4.0%	620	19.2%
IC測試業	234	238	235	230	245	6.5%	270	10.2%

註： (e)表示預估值(estimate)。
資料來源：TSIA 07Q2問卷調查統計；工研院IEK(2007/08)