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[市場探討] 2006年台灣前五大測試廠商排名及趨勢展望

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發表於 2007-7-5 08:02:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
工研院IEK-ITIS計畫董鍾明分析師6 F2 U! R. }$ E# I
http://www.itri.org.tw/chi/components/jsp/showieknews.jsp?file=templatedata\services\ieknews\data\2007\2007052311040260EF6_utf8.dcr0 O3 O+ v1 H$ @: g: O; }: X
一、前五大封裝廠商排名3 z7 ]$ ^4 ?* q; I" H' |6 W2 M9 W0 K: j
2006年台灣IC測試廠商的排名維持與2005年的排名相同,前五大廠商合計產值仍佔整體產值之65%左右,其中以力成及南茂二家廠商的成長率最高。2006年力成仍是最積極擴產記憶體測試的廠商,特別著重在DDRII的產能擴充,2006年台灣新增的DDRII測試產能中,約有一半是由力成新購的機台所得。至於南茂2006年也有50%以上的高成長動力,主要在於南茂因應客戶在DDRIIFlash的產能需求,全年投入4.6億美元的資本支出因應,因此2006年營收也有相當不錯的表現。
- [8 {% H3 k# p% t" ?表一 台灣前五大測試廠商
8 R' L8 \* n6 }( j; `
2005排名
1 v$ D3 I' A* y6 r
2006排名

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公司名稱

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2005營收
2 A1 n! M  \% v' p2 b1 `
(億新台幣)

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2006營收

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(億新台幣)
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成長率(%)

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1
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日月光集團*

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力成科技

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南茂科技
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43.0
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56.4

0 m0 U, U6 u- y5 g7 C' M" f) k
31.1

* t/ `6 M5 D$ L0 G
資料來源:工研院IEK(2007/03)
, f$ r/ G; }8 m! n6 U# _+ z
, S6 G. p4 E2 I' ^) R+ r二、重要趨勢4 h! b0 j& B" `0 j$ S; O; _& _
由於SiP日漸受到重視,而發展SiP的一個重要因素為良好裸晶(Know Good DieKGD)取得不易。良裸晶指晶圓(Wafer)製作完成後,未經封裝即進行全功能測試(Full Functional Testing)或甚至進行晶圓等級預燒測試(Wafer Level Burn-in TestingWLBI))者。* x( g; W, R/ }+ I/ x
為何SiP需要使用良裸晶(KGD)呢?這是因為將多顆IC封成一顆封裝體時,其中若有一顆IC有瑕疵,就將導致整顆封裝體內的全部IC都將因此無法運作。假定基板係經測試且封裝技術亦無問題,其良率為100%,若單一顆IC的良率為90%,利用此相同良率的5IC製成SiP時,則此SiP的良率將只有59%,在這樣的良率下將無法進行商業量產。為了降低SiP測試成本與提高SiP的良率,良裸晶的篩選就成了SiP生產製造過程中最重要的一環。
- j, v& }3 t! }# O- Q+ s) r1 ?
0 s  J6 w4 L; H) G三、未來展望4 D' m4 ?/ ~% T
記憶體測試約佔台灣整體測試產值之六成,換言之,記憶體產業之循環對台灣測試產業之影響相當大。以2007年而言,預料Vistia作業系統將開始慢慢普及,PC使用者對於換機或昇級的需求將會大增,直接衝擊的就是記憶體的需求引爆。除此之外,各式手持式電子商品的普及,以及具備各種需要儲存功能之產品問世,個人隨身儲存需求容量愈來愈高,2007Flash的測試需求將有增無減。
/ ?/ N6 Z  [/ {7 y2007年台灣測試廠商擴產規模及速度,將會是影響台灣測試產業相當重要的一環。由於2005起,記憶體測試產能即呈供不應求之現象,因此,除了原有記憶體測試廠商持續擴充產能之外,包括原本不涉足記憶體測試領域的廠商,也都相繼投入記憶體的測試。2007年各家仍競相擴產的結果,雖不至於出現測試產能供過於求的現象,但價格破壞的競爭策略則難保不會出現。& K2 u! x' Y5 L+ _/ p9 I" G. s4 l
總而言之,2007年台灣測試產業仍可維持二位數字之成長表現,但相較於2006年近四成之成長,2007年成長將會稍為回緩,工研院IEK預估,2007年台灣測試業的營收將達1,029億新台幣,成長率為11.4%) |6 S1 {3 X4 `0 }, u0 O
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