晶片架構
. ]4 p0 C' R1 v( ^. N3 X | 特點 % @1 ~, G, a7 y, f
| 優點 & M4 A% a& l, S3 ^* P0 @
| 缺點
- Q2 T: g% n: w: m/ e5 ] | 代表廠商
/ ?$ @+ f- d; |6 |0 }! X# } |
獨立GPS晶片組
0 B7 y" n& }7 v/ E! M1 P | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
+ J7 S- m9 u6 L5 d | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲/ h/ J* t/ z: i% | ~
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上; p' N0 c- r Y& ^9 h
| Global Locate
% j n9 ~% H. O) vu-blox5 w% q" I$ \) l& {
Atmel
9 U, b9 |( a: y. I! P |
部份整合至手機8 J$ J7 H, ?. |4 j( X
| 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
% X; d% V* o4 l! O' N | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
" G _; J# r7 T | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
4 T" K& s% |$ u0 @* O5 U: a | Qualcomm! _. s# N- S5 c: s6 H4 b) [/ _
TI
: I; P4 s1 ]( o/ lSiGe
# ]3 [. k; y* p: P7 Q2 H/ s |
GPS SoC4 \" R/ K, C( H: {
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
* I" _0 e4 ^; S! ^0 V5 ^# l | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
/ m: z# K/ s8 T6 [% l) H | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高. P2 ]1 }7 @% T& F: V$ @* o
| Infineon/Global Locate9 `4 H, S; v3 H. ?, U
SiRF9 O M% N" j8 f& q6 |8 Y% x
SONY/ k& Q- w/ c# [9 F$ W- S h" x
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