晶片架構
# ]' k7 s0 u3 ^- E+ v# | | 特點
0 |, C2 M7 }3 @: |" \ | 優點 : K' A, Q1 Y9 N
| 缺點 - z0 Y* ?# d* k6 J
| 代表廠商 , Y/ I, s" l- d, E/ ^# K
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獨立GPS晶片組* t0 F2 e/ U% q( A1 I' j8 D& `8 k/ ]
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
, K+ d* l) Y1 _# `9 Z. @ | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲0 K" ?. I: C- r F3 W
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
t! Z1 p* L5 Q$ E( @ | Global Locate& A% g$ e" P( Z* b, H# y
u-blox
& k& T5 r9 X0 G7 B" ?7 tAtmel
3 q# b/ e+ [7 q4 J |
部份整合至手機
) Y) T5 g7 l% a; M | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
8 |% D e9 n3 |! f) d3 c- D | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
: p5 u4 p8 O, U" |8 W; r/ t) l6 q | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中5 n+ [6 f1 M5 T( r/ G6 v
| Qualcomm* d9 ?8 k/ i9 E. y. P6 {' L
TI
! F/ a$ t5 x- U" Q: ]0 e! zSiGe7 ?$ R# d9 |( \* ^" S: r# w- F8 _
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GPS SoC% r P, b8 S" V& l* i8 Y; s
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
! f9 E8 g$ C6 {, h | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低
$ z% @+ M9 }, [( K4 k5 q- }1 K | 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
5 g A& D8 h l) k+ L3 g* p | Infineon/Global Locate
3 |6 x3 v; e( I, eSiRF0 ]' R- B, m5 m+ X6 s- J# b3 |
SONY1 i ~( B2 k5 L2 [0 G2 A
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