工研院IEK ITIS計畫彭茂榮 產業分析師
7 w0 E/ a' q9 z4 \+ g! N一、2007年營運成果檢視
4 n: u9 Y9 h' V( V& Z6 c9 r5 j% b根據工研院 IEK ITIS計畫統計,2007年台灣整體IC產業產值可達新台幣14,574億元,較2006年成長4.6%。其中設計業產值為新台幣3,997億元,較2006年成長23.6%;製造業為新台幣7,274億元,較2006年衰退5.1%;封裝業為新台幣2,280億元,較2006年成長8.2%;測試業為新台幣1,023億元,較2006年成長10.7%。
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此外,在產業附加價值方面,2006年台灣IC產業附加價值為3,287億新台幣,較2005年成長18%,若依全國2006年GDP約11兆1,468億新台幣計算,台灣的IC產業對GDP的貢獻約為2.9%。2007年台灣IC產業附加價值為3,485億新台幣,較2006年成長6.0%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。6 F" [6 c( \/ t8 O( O
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表一 台灣IC產業產值# t! t; u9 [' u. `3 S; z+ N
單位:億新台幣
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# ~% y1 q: t" F- u6 H' H* k# n資料來源:工研院IEK ITIS計畫(2008/2)- y" I, W7 t: I9 k9 {, X! A- r
; h& a2 Y" n3 p; _& S1. 設計業
/ v4 p2 [5 t& n2007年第二季和第三季有明顯成長,2007年第四季設計業營收表現產值達到新台幣1,005億元,較第三季衰退14.6%,但相較去年同期(2006年第四季)則成長8.5%。觀察其因素主要由於2007年第四季中國白牌手機市場庫存水位過高,其相關IC產品線之業者營收亦大幅縮減,造成第四季相關產品營收表現下滑。資訊類晶片組與光儲存類IC表現也相較第三季不理想,由於光儲存晶片組等已成為低毛利率的產品線,且各個產品線仍有不少的競爭壓力環伺。至於資訊類的晶片組方面,在大廠環伺之下,台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減,導致營收成長衰退。
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展望2008年IC設計業之發展,由於消費性電子等系統產品的滲透率預計將有所提升,如低價電腦、UMPC、乙太網路、多媒體手機等,以及推出新平台及技術,如Intel之Santa Rosa平台、802.11n、Vista之企業用戶需求浮現等等,新產品或技術效益預計將發酵,可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等電腦晶片的世代交替,預估利基型記憶體IC、LCD相關IC、類比IC、手機晶片等領域則為2008年IC設計業主要的成長動能。 P& h( ]/ l: z6 ~% u
) r h& C$ R/ I7 ^2. 製造業
$ ^! G! K: m3 F U$ D: q, [. Y2007年IC製造業只有第三季是正成長,其他都是衰退的局面。在晶圓代工方面,2007年第四季表現持平,較第三季成長0.8%,產值達到新台幣1,245億元,但較去年同期(2006年第四季)則大幅成長了17.1%。在十月出貨達到高峰後呈現逐月下滑的走勢,主要仍受到了季節性需求減緩的影響。產品方面無線通訊晶片仍支撐晶圓代工出貨的成長,除此之外消費性電子IC,諸如LCD 驅動IC出貨量伴隨LCD TV的熱賣也為晶圓代工業帶來不錯的成長動能。展望2008年第一季,隨著晶圓代工客戶提前下單備貨,以及美國次級房貸衝擊下恐將影響美國家庭消費意願及能力,都將使得部分晶圓代工客戶呈現觀望的態度,晶圓代工產業較第2007年第四季將呈現微幅衰退的局面。台灣晶圓代工產業產值將較2007年第四季下滑8.7%。
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/ f& o' X; ~0 h2 d就DRAM而言,2007年第四季仍受到市場上DRAM產能供過於求的強大陰影下,使得全球DRAM產品的ASP持續下探,主流512Mb DDR2一度跌破1美元的關卡。全球DRAM廠商都受到不同程度的傷害,台灣DRAM廠商也不例外,台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較2007年第三季下滑21.9%,但較去年同期(2006年第四季)則下滑了47.3%。展望2008年第一季,由於全球DRAM廠商已不約而同的縮減2008年資本支出幅度,或減緩建廠進度,以及8吋晶圓廠加速退出標準型DRAM製造行列的趨勢持續下。全球DRAM產品供過於求的壓力可望減緩。台灣廠商配合製程快速從90奈米轉進至70奈米製程,並拉高1G的出貨比重,都將使得台灣DRAM產業產值在2008年的第一季的跌幅可望縮減。
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3. 封裝、測試業. V) p( |$ B6 d u# m: i; u
2001年以來,封裝產業每年成長率皆維持在二位數字以上,但由於2007年前三季封裝產業表現平平,因此,第四季封裝產業的營運狀況,就成為封裝產業全年成長率保十的關鍵季度。然而,全球消費的疲弱必竟還是殘酷地反映在廠商的營業收入。總計,2007年第四季封裝整體產業成長率僅有3.2%,全年成長率則為六年來首次低於二位數的8.2%。至於2008年雖然有美國經濟衰退的陰影,但仍有奧運、美國大選、封裝產能有效控制…等有利因素支持,預估全年成長率可在8%~10%之間。
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在IC測試業的部分,由於台灣測試產值有五成以上來自DRAM及Flash測試,受到DRAM及Flash價格持續下滑之嚴響,2007年第四季測試產值成長率僅有2.9%,一線測試廠商之毛利率也面臨30%之關卡保衛。展望2008年DRAM及Flash價格可望持穩,測試價格的下降幅度可控制在5%左右。甚至測試廠商開始加重邏輯產品之營收比重,期望藉由多重產品線,也降低營運風險。全年成長率可在10%左右。4 @9 O- C7 a) j- @: n. {
P8 q! V9 r1 W( V% j二、展望2008年
" m. T: i K( w+ \展望2008年台灣整體IC產業產值可達新台幣15,860億元,較2007年成長8.8%。其中設計業產值為新台幣4,500億元,較2007年成長12.6%;製造業為新台幣7,660億元,較2007年成長5.3%;封裝業為新台幣2,550億元,較2007年成長11.8%;測試業為新台幣1,150億元,較2007年成長12.4%。在產業附加價值方面,預估2008年台灣IC產業附加價值為3,860億新台幣,較2007年成長10.8%。 |