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RFMD EDGE功率放大器支援全球最薄滑蓋手機

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發表於 2007-1-16 10:13:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SGH-D900 為三星Ultra Edition 系列手機之一% ~3 ~' R! a0 x9 @' k
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北卡羅萊納州GREENSBORO– 2007年1月15日 –針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球領導廠商RF Micro Devices, Inc. (Nasdaq: RFMD) 今日宣佈,其RF3159 線性 EDGE 功率放大器 (PA) 已支援目前全球最薄的滑蓋手機 - 三星SGH-D900 “Black Carbon” 行動電話。SGH-D900為三星Ultra Edition 系列手機之ㄧ員,為一款 GSM/GPRS/EDGE 四頻手機,具有內建micro SD卡擴充槽的 MP3 播放器、313萬像素相機、支援藍芽立體聲耳機、TV輸出及生動的2.1英吋” 26.2萬色螢幕,讓使用者體驗豐富的全媒體功能。三星對於 RF3159 的運用,進一步延展了RFMD 在EDGE功率放大器業界的領導地位,同時也支持該公司繼續於EDGE 市場的成長。
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RFMD 總裁暨執行長 Bob Bruggeworth表示:「RFMD的 RF3159 提供三星高整合性、附加價值的 RF 解決方案,其能使三星更進一步發展更豐富型式的輕薄行動電話,並強化其產品組合內容。三星與 RFMD持續性的合作關係,將因我們持續致力提供更卓越的 EDGE 產品服務而持續增長。」5 m4 v# K* n, _! }8 w1 F
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RFMD 零組件事業單位總經理 Konrad Alvarino 表示:「RFMD 及三星共同界定了此高效能的 EDGE 功率放大器,目前市面上還沒有任何線性 EDGE 功率放大器,能擁有此等級的效率及線性度效能。」+ @2 l& s: p) F& c1 _% i/ F
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RF3159是一款高線性四頻GSM/GPRS/EDGE功率放大器,專為支援運用線性傳送架構的EDGE收發器而設計,包括Silicon Laboratories、Infineon Technologies 及 NXP Semiconductors 之收發器。RF3159 功率放大器模組完全符合簡單安裝需求,且採用居線性EDGE 功率放大器市場領導地位的6 x 6 mm封裝。其產品增益與線性度選擇範圍,讓手機製造商可最佳化傳送鏈,以符合各種不同線性度、效率與輸出功率之需求。此模組係專門針對工作於824MHz至915MHz、與1710MHz至1910MHz頻段的雙通道模式GSM/GPRS/EDGE 手機傳送機種之最後放大層級而設計。. A6 S% z9 Q! }) n" F* _

3 E( G& t; R( h0 R5 sRF3159 證明了 RFMD繼續地成為EDGE 功率放大器、及商業市場EDGE收發器的領導供應商。RFMD 預期將於EDGE手機市場獲得持續性業績成長,該公司預期2007年成長將高於50%。
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發表於 2007-4-2 10:00:08 | 只看該作者

RFMD 擴展針對EDGE 手機的領導級功率放大器產品線

佛羅里達州奧蘭多– 2007年3月30日 – (CTIA WIRELESS) –針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球領導廠商RF Micro Devices, Inc. (Nasdaq: RFMD) 今日發表RF3161 四頻EDGE 功率放大器模組之客戶樣品。RF3161 發揮了RFMD 於功率放大器及大訊號極性調變 (LSPM) EDGE 收發器解決方案之業界領導優勢,專門設計用來支援商用市場中導入LSPM傳輸架構的 EDGE 收發器。5 U* \! z0 p5 t5 X; t. }+ Z4 _
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RF3161 的高度整合性,結合領導業界的 6x6 mm 封裝,提供此等級中最小的 EDGE 功率放大器解決方案。透過去除客戶建置時的外部路由及限制外部元件數,RF3161 降低了製造商的總體物料成本並縮短上市時程。此外,RF3161解決方案運用了RFMD的 PowerStar®內建功率控制架構,提供藝術等級的 GMSK 效率,而不致影響EDGE 效能。
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3 p) s) t8 I% e& X3 D/ J+ o2 vRFMD元件事業單位總經理Konrad Alvarino表示:「 RFMD 透過提供高整合性、技術導向的功率放大器模組,致力縮短手機的上市時間並降低總體持有成本,這些模組提供強化的系統效能,並以領導業界的解決方案尺寸提供靈活的運用方式。透過發揮我們在蜂巢式系統的專長,降低了EDGE 及3G多重模式元件的射頻複雜性,我們正將RF之建置跨越嚴苛的路徑,並克服了許多客戶在發表下一代手機時相關的主要挑戰。」. F  p, p! @$ J5 c
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RF3161 主要特性包括:
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" t) w3 z) n( w: F( @  I/ ~• 領導業界的6X6x1 mm 封裝' [( p0 R6 ?7 Y6 y$ u! \; W5 a+ O
• 全整合性的解決方案,能限制外部元件及無外部路由
9 e0 _  G7 p1 a/ \+ o4 m' K7 x• 針對LSPM傳輸架構而最佳化
5 Z, Z8 N) y6 O; n• 輸出功率鎖定 3G 多重模式手機應用
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