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消息來源 轉載Nikkei亞洲電子科技一月號 . l7 G$ h7 A7 z
http://www.cadence.com.tw/post/report_view.php?lists=16&gets=( T, J- {! E) }0 f9 p
! f6 I# R# X. y" @3 X! L& R 電子設計自動化(EDA)工具在電子產業的半導體設計中扮演關鍵性的角色,是電子產品設計成功不可或缺的要素。益華電腦(Cadence)總部副總裁暨亞太區總裁居也分析,以現今全球電子產業廠商的產品發展方向來看,數位消費性產品已是主流,其中如無線產品、可攜式裝置、數位電視等3C整合的產品將有明顯的成長態勢。而在此趨勢下,EDA產業必須協助客戶達到期望的三個「最」:以最短的時間、最低的成本、設計出最複雜功能的產品;這也是電子、半導體、IC設計產業所面臨的挑戰。6 F2 h3 {. ~+ `+ B
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IC設計業需提升
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% b. z, t! |+ a6 g1 y' ` 另一方面,居也說,隨著中國大陸近年來IC設計產業快速崛起,成為全球半導體產業矚目的市場,雖然現今台灣IC設計業者掌握領先優勢,但以近幾年中國大陸IC設計業者在EDA工具的投資規模及人才回流大陸來看,大陸與台灣IC設計產業的差距將不斷拉近;台灣的IC設計業者必須有危機意識,而且應了解到「人才」是產業致勝的關鍵,「有人才就有技術」,所以必須積極培養人才,才能持續維持領先。而且台灣的IC設計產業必須由技術、品牌、人才、及全球性的產業策略四個層面來升級,才能在全球IC設計產業立於不敗之地。2 f. D+ ]8 C- _6 \
% t7 h8 f) D' n3 y, t w 在技術挑戰方面,居龍指出,由於現今求系統單晶片(SoC)的設計,所以在整體IC的設計流程上,必須考量數位及類比等不同技術的設計複雜性,同時要考量低功秏、以及在製程技術持續提升的情形下的各種技術的挑戰,因此可製造性設計(DFM)及功能驗證(Functional Verification)即是現今設計流程的關鍵。; `/ e$ R% x9 D" k0 D) l4 g8 N. a# L! u
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整合性設計平台" G: ^! m) Y4 J$ G; j1 f- P8 b
$ v8 D& R" i" [- a: I* r0 R 現今,Cadence即針對客戶面臨的挑戰及技術發展,提拱整合性設計技術平台,協助客戶解決所有電子設計方面的問題。產品涵蓋功能驗證平台、數位IC設計平台、客製化設計平台、系統互連設計平台、及DFM技術等。居龍強調,為了因應客戶不同的設計需求,cadence也推出了依產品區隔與層次化(seg-mentation)的策略,以及針對不同產品應用領域的設計錦囊(kits),以滿足客戶對於電子設計全方位需求。' a8 N5 ^6 a$ l8 H3 g3 d0 o$ S( U
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居龍表示,隨著全球半導體IC設計能量紛紛移到亞太區,亞太區正快速成長。Cadence將以在先進製程及射頻和混合訊號設計上的技術優勢,提供高附加價值的解決方案,與客戶共同為亞太區半導體產業的成長而努力。 |
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