英特爾V.S.高通（2）-高通切入NB 仍在未定之天

masonchung

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) ^9 V$ ]5 U8 a; L4 j( C* D: X不論是英特爾對上ARM或是高通，英特爾都有挑戰需要克服，但相對的，高通進入NB市場，是不是也有同樣性質的問題需要解決？

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/ b9 i5 X" \+ v6 V答案是肯定有的，在寫這篇之前，剛好CES那邊傳來最新的消息，高通並未如預期地推出搭載自家處理器的NB，對筆者來說，不管有沒有推出，其實都不算意外，原因很多，且待我說清楚，講明白。
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/ j$ R2 P/ t" d高通之所以沒有推出搭載自家處理器的NB出來，跟ARM有很密切的關係，從ARM過去對於傳統的IT領域的態度轉變，其實大概可以看出，ARM相較於英特爾，不論是就企業文化或是市場策略上是相對保守而穩健的.
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* e; u' t  q3 u; Y簡單講，「ARM是作不到的事不會說，而英特爾則是作不到的事，一直說。」
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2 z2 b3 f+ C: A1 h  r2 W, v( |: j歸根究抵，其實就是英特爾所固守的NB或是伺服器領域都是採取64位元架構，而ARM仍然停留在32位元。光是這樣的差別，其實就已形成一道無法跨越的高牆，使得ARM陣營與英特爾近年來就是處在「隔空交火」的態勢，而非真正踩進競爭對手的地盤，英特爾進攻行動運算市場所面臨的情況，ARM陣營同樣也會遇到，高通身為其中一員，當然也不可能突破這道屏障。
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而在去年ARM對於伺服器與NB市場的態度之所以轉變，道理就在ARM終於推出ARMv8，也就是大家所期待的64位元架構，相較於ARM所推出的Cortex-A15，ARMv8其實更有劃時代的意義存在，這意味著兩大陣營過往的壁壘分明，有可能會在未來出現根本性的動搖，也因此，如果高通真的要進軍NB市場，先決條件就是要先取得ARMv8的授權，之後再與NB大廠洽談合作事宜。高通之所以未在CES展示NB產品，筆者相信有很大的原因是在於高通可能尚未取得ARMv8的授權。另外一種可能是，NB產業對於ARMv8架構是保持觀望的態度，一方面對其架構的表現有所存疑，二來是此一領域長期被英特爾所把持，若有業者一旦推出ARM Base的NB，甚至是Ultrabook，恐怕會影響到與英特爾之間的合作關係。
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不過，就算高通真的取得ARMv8授權，高通在傳統的NB市場要單靠ARM來取得勝利，恐怕有其難度，但如果加上微軟，勝負難說了。
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6 H  X! Q6 _, `, L* ]# }1 z1 H2 J對微軟而言，行動領域的挫敗，逼得微軟不得不向ARM陣營靠攏，而2012的CES，諾基亞與微軟攜手高通，共同推出諾基亞的新型機種，宣示重返北美智慧型市場，其實不難想像高通與微軟的合作關係之密切。高通若要切入NB市場，只要微軟點頭，高通要進軍NB市場就會相對容易。畢竟，在既有的IT領域，微軟是有舉足輕重的影響力的。

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! U3 ]7 q! l: w! m  B但扣掉ARMv8架構與微軟的加持，高通進軍NB市場就全然無望了嗎？其實並不盡然，大陸新岸線公司就拿了ARM的Cortex-A9開發NB專用的處理器，試想，大陸公司都能辦到，何以高通不能？從新岸線的身上，大概可以推估大陸的筆電市場，其系統架構可能仍是處於相對混亂的局面，英特爾雖然為PC處理器的龍頭，但面對市場極為廣大的大陸，恐怕也無法顧及到每一個角落，這也讓許多新興的IC設計公司有了發展的機會。如果高通退而求其次，先從大陸市場開始推展自有的處理器平台，倒也不是不可能的事。畢竟高通執行長也在2012的CES公開談到新興市場的重要性，從這一點來看，高通是否會採取這樣的動作，後續值得觀察。
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, N3 l3 ~% H5 c: d% i# `再者，高通所提供的無線通訊方案，過去也有打進NB供應鏈的紀錄，相信高通也已經與這些系統業者建立相當深厚的關係，現在就只差臨門一腳將處理器放進去而已，因此外界盛傳高通意欲切入NB市場，歸結上述的原因，外界會有這樣的聯想，也就不意外了。

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根據市調機構IHS iSuppli最新調查報告顯示，高通在2011年全球半導體供應商營收排名中，由2010年的第9名躍升至第6名。根據統計，高通2011年營收為101.98億美元，年成長率高達41.6%，成長幅度居前十大半導體廠商之冠，並繼續保持其全球最大無生產線半導體廠商地位。此外，根據富比士雜誌近期公布的名單，高通執行長Paul Jacobs更以95%的高支持率獲選全美企業及科技業最受員工喜愛CEO第二名，顯見高通在業界的領導地位。

( ]; ?. e4 F  H* s" j2 s6 r在全球智慧型手機需求強勁，以及新興市場3G網路與行動裝置普及的驅動下，高通2011年的營收表現相當亮眼，尤其在中國市場，低價智慧型手機出貨量大幅成長，更對高通營收有顯著的貢獻。目前，高通在中國大陸地區的營收已占其全球總營收的30%以上，合作夥伴也已超過80家。

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去年，高通為Snapdragon處理器重新命名，更於今年二月公布Snapdragon處理器的中文命名─驍龍，做為支援大中華區合作夥伴的重要策略之一。高通Snapdragon驍龍處理器系列可支援高中低階等不同智慧型手機市場，在低價智慧型手機市場的推廣上，高通與中國電信營運商合作推出多款採用Snapdragon驍龍S1處理器的千元智慧型手機。今年3月，中國電信更以「天翼飛Young」品牌，首批推出的15款智慧型手機，全部採用Snapdragon驍龍S1/S2處理器的智慧型手機，全面進軍年輕消費族群。
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- U) y2 C  P' b1 W- Y8 E8 o- {! k除針對高中低階市場的全面性支援，高通也提供跨平台的支援，其Snapdragon驍龍系列是業界首款可支援微軟Windows Phone的行動處理器，而高通未來更將積極跨足消費性電子領域，除已在2012年美國國際消費電子展 (CES) 展示內建Snapdragon驍龍處理器的智慧電視外，高通將更進一步與微軟合作，聯手打造採用Snapdragon驍龍S4處理器的Windows 8行動裝置，也已為指定研發商提供採用Windows on ARM測試版本與新一代驍龍(Snapdragon)S4處理器的測試用電腦，成為唯一可同時支援Windows智慧型手機與PC的晶片開發商。

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此外，有鑑於全球網路數據流量的爆炸性激增，高通除了持續開發創新的3G技術外，也致力於在LTE市場中創造獨特價值，為合作夥伴提供可同時滿足多種需求的解決方案。高通領先業界推出可同時支援LTE TDD/FDD與多種3G技術的LTE/3G多模晶片組。驍龍S4 MSM8960處理器是業界首款在單晶片上，整合所有領先的2G、3G和4G行動寬頻數據機技術的雙核心處理器，包括支持LTE TDD和LTE FDD，以其高效能表現和可支援多模多頻，全面满足LTE在全球的部署和商用。在今年MWC上，高通更進一步宣布即將推出第三代LTE多模晶片組，除可支援新一代LTE Advanced行動寬頻標準與HSPA+ Release 10標準外，亦可向下相容於其他技術標準 (W-CDMA/HSPA、GSM/GPRS、CDMA2000/1x EV-DO以及TD-SCDMA)，為OEM廠商提供最大的設計彈性，將對新一代LTE Advanced的發展扮演重要角色。新一代LTE晶片組MDM8225、MDM9225、與MDM9625預計將於2012年第四季開始送樣。
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為進一步推廣高通Snapdragon驍龍處理器，高通更於近期推出「一次充電，環遊世界」的創意影片，紀錄一支Android手機在充電一次的狀況下，在20天內橫跨4大州，遊歷了包括洛杉磯、紐約、孟買、巴黎、倫敦、上海等九大城市的壯舉，充分展現Snapdragon驍龍處理器高效能、低耗電、可延長電池壽命的優異特色。欲觀賞該影片，請造訪以下網址：https://www.facebook.com/snapdragon/app_315706828488751。